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Apple M1

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Apple M1
M1晶片圖片
設計團隊蘋果公司
生產商
微架構「Firestorm」和「Icestorm」[1]
指令集架構AArch64架構
ARMv8-A(指令集架構
製作製程/製程N5
產品編碼APL1102
核心數量8 (4高效能 4低功耗)(M1)
10(8高效能 2低功耗)(M1 Pro & MAX)
二級快取12MB(高效能核心)
4MB(低功耗核心)
應用平台桌上電腦(Mac Mini及iMac)
手提電腦(MacBook家族)
平板電腦iPad Pro/Air
繼任產品Apple M2
相關產品Apple A14
Apple M1 Pro
Apple M1 Max
Apple M1 Ultra

Apple M1系列是蘋果公司第一款基於ARM架構,並使用於桌上型與手提電腦的的自研處理器單晶片系統(SoC),於2020 年 11 月 10 日推出。為麥金塔電腦產品線與iPad產品線提供中央處理器[2]它搭載於MacBook Air (2020 年末)Mac Mini (2020 年末)MacBook Pro(13 英寸,2020 年)iMaciPad ProiPad Air (第五代)上。[3]M1是首款用於個人電腦5納米晶片。蘋果宣稱該晶片在所有低功耗中央處理器產品中效能最佳,同時具有最佳的效能功耗比[2][4]

2021年10月18日,蘋果發佈了面對專業用戶的Apple M1 Pro和M1 Max,與原版M1相比,在效能上的提升明顯。 2022年3月8日,蘋果推出了由兩顆M1 Max介接而成的Apple M1 Ultra,它是M1的最高階版。

架構

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Apple M1成為主處理器之前,蘋果從Mac開始內建T系列系統安全晶片,為遷移ARM做準備。[5]

M1

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該晶片內有四個高效能「Firestorm」核心和四個低功耗「Icestorm」核心,結構類似ARMbig.LITTLEIntel的「Lakefield」系列架構。[6]這樣的架構能實現以往蘋果-英特爾架構英語Apple–Intel architecture無法達到的能效比最佳化。蘋果宣稱低功耗核心只需要高效能核心十分之一的電量。四個高效能核心均有192 KB指令快取和128 KB數據快取,並共用12 MB二級快取;四個低功耗核心均有128 KB指令快取和64 KB數據快取,並共用4 MB二級快取。「Icestorm」的「E叢集」頻率為0.6–2.064 GHz,最高功耗為1.3 W,而「Firestorm」的「P叢集」的頻率為0.6–3.204 GHz,最高功耗為13.8 W。M1晶片還包含蘋果自己設計的8核(部分型號為7核)圖形處理器(GPU)。蘋果宣稱它可以同時執行25,000個線程。晶片還有一個專用的16核神經網絡引擎,可以每秒執行11兆次運算。晶片其他組成部分還包括圖像處理器(ISP)、NVM儲存Thunderbolt 4控制器和Secure Enclave[7]

M1晶片內有4266 MT/s的LPDDR4X SDRAM[8],採用統一記憶體(unified memory)組態(即M1晶片內所有組件共用這一記憶體)。除此之外,整個SoC和RAM採取封裝體系的形式組態在一起。有8 GB和 16 GB兩種組態供選擇。[9]

Rosetta 2動態二進制轉譯技術使得搭載M1晶片的裝置仍然能夠執行原有為x86架構處理器設計的軟件。[10]

M1 Pro

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M1 Max

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M1 Ultra

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M1 Ultra處理器是由兩個M1 Max處理器用UltraFusion介接而成,M1 Ultra處理器的技術參數是M1 Max處理器的兩倍。

製造

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由於蘋果公司是一家無廠半導體公司,自身團隊專攻晶片設計,最終的晶片製造需要晶圓代工廠商來完成。蘋果預訂了台積電的5納米生產線來製造該款晶片。蘋果也是TSMC 5納米生產線的前期客戶之一。[11]M1 Pro 和 M1 Max 具有八個高效能「Firestorm」(M1 Pro 的低分檔變體中有六個)和兩個節能的「Icestorm」內核,提供總共 10 個內核(某些內核中有 8 個)的混合組態M1 Pro 的基本型號)。M1 Pro 整合了 Apple 設計的 16 核(在某些基本型號中為 14 個)圖形處理單元 (GPU),而 M1 Max 則整合了一個 32 核(在某些基本型號中為 24 個)GPU。每個 GPU 內核分為 16 個執行單元,每個執行單元包含 8 個算術邏輯單元 (ALU)。 M1 Max GPU 總共包含多達 512 個執行單元或 4096 個 ALU,其最大浮點 (FP32) 效能為 10.4 TFLOP。

它們具有與 Apple A14 Bionic 相同的 16 核神經引擎、Secure Enclave 和兩個媒體引擎,並包括三個 Thunderbolt 4 控制器。M1 Pro 和 M1 Max 具有統一的主記憶體架構,這意味着晶片上的所有組件,例如 CPU 和 GPU,共用相同的主記憶體定址。主記憶體為 8 通道 LPDDR5-6400 SDRAM,M1 Pro 的總頻寬為 200 GB/s,M1 Max 的總頻寬為 400 GB/s。 M1 Pro 有 16 GB 和 32 GB 的主記憶體組態,而 M1 Max 有 32 GB 和 64 GB 的組態。 M1 Max 支援 16 英寸 MacBook Pro 上的高功率模式,用於執行密集型任務。 M1 Pro 支援兩個通過 Thunderbolt 的 6K 顯示器和一個通過 HDMI 的 4K 顯示器,而 M1 Max 支援第三個通過 Thunderbolt 的 6K 顯示器。

應用產品

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M1

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M1 Pro

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M1 Max

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M1 Ultra

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延伸型

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下表顯示了基於「Firestorm」和「Icestorm」微架構的各種 SoC。

晶片 CPU

核心 (效能 效率)

GPU
核心
記憶體 (GB) 電晶體

數目

A14 6 (2 4) 4 4 - 6 118億
M1 8 (4 4) 7 8 - 16 160億
8
M1 Pro 8 (6 2) 14 16 - 32 337億
10 (8 2)
16
M1 Max[注 1] 10 (8 2) 24 32 - 64 570億
32
M1 Ultra[注 1] 20 (16 4) 48 64 - 128 1140億
64
  1. ^ 1.0 1.1 M1 Ultra處理器是由兩個M1 Max處理器用UltraFusion合成,技術參數是M1 Max處理器的兩倍。

圖庫

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拓展閱讀

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參考文獻

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  1. ^ Frumusanu, Andrei, The 2020 Mac Mini Unleashed: Putting Apple Silicon M1 To The Test, [2020-11-18], (原始內容存檔於2021-01-23) (英語) 
  2. ^ 2.0 2.1 The Apple M1 is the first ARM-based chipset for Macs with the fastest CPU cores and top iGPU. GSMArena.com. [2020-11-11]. (原始內容存檔於2021-01-25) (英語). 
  3. ^ New MacBook Pro, MacBook Air, Mac Mini With Apple M1 SoC. NDTV Gadgets 360. [2020-11-11]. (原始內容存檔於2020-12-28) (英語). 
  4. ^ Sohail, Omar. Apple’s 5nm M1 Chip Is the First for ARM-Based Macs - Boasts 2x More Performance Than Latest Laptop CPU, Uses One-Fourth the Power. Wccftech. [2020-11-11]. (原始內容存檔於2021-01-26) (英語). 
  5. ^ 存档副本. [2021-07-28]. (原始內容存檔於2021-07-28). 
  6. ^ Apple M1 Chip. Apple.com. Apple. [2020-11-11]. (原始內容存檔於2020-11-10) (英語). 
  7. ^ Apple's M1: A closer look at the chip inside of the latest Macs. Tech Republic. [2020-11-19]. (原始內容存檔於2021-01-27) (英語). 
  8. ^ The 2020 Mac Mini Unleashed: Putting Apple Silicon M1 To The Test. ANANDTECH. [2020-11-19]. (原始內容存檔於2021-01-23) (英語). 
  9. ^ With M1 Macs, memory isn't what it used to be. Mac World. [2020-11-19]. (原始內容存檔於2020-11-20) (英語). 
  10. ^ How Fast Is Apple's M1 Chip? It Depends on the App. PC Magazine. [2020-11-19]. (原始內容存檔於2021-01-26) (英語). 
  11. ^ First seven customers for 5nm TSMC production. EE News Europe. [2020-11-19]. (原始內容存檔於2020-11-18) (英語).