[한국 전자전] 우수상(한국전자산업진흥회장상) - 엠케이전자(주) 마이크로 숄더볼 이 제품은 BGA 패키지에서 외부 PCB 보드를 연결하는 단자로 사용된다. 개발기술의 특징은 용융금속에서 바로 볼을 사용함으로써 조성상의 균일성 유지와 볼표면의 산화를 방지했다는 데 있다. 또 형성된 볼의 응고시 열매체의 온도제어를 통한 표면 결함을 제거할 수 있고 우수한 광택을 유지한다. 이 기술개발로 반도체 패키지 변화에 대해 적극적인 대응이 가능할 것으로 기대된다. 이 제품 개발로 연간 420만달러의 수입대체 효과가 기대되며 올해 수출목표액은 100만달러이다. 입력시간 2000/10/01 19:31 ◀ 이전화면