鈦昇 相關新聞

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  《熱門族群》台股橫向整理 玻璃基板概念強勢 悅城漲停寫3年高

  【時報-台北電】昨日美勞動節休市一日，市場靜待美國就業數據公布，觀望氣氛濃厚，台股昨日平盤上下震盪，今(3)日開小高5點後延續昨日橫向整理走勢。明(4)日國際半導體展正式登場，其中，玻璃基板概念股表現穩強，悅城(6405)高掛漲停，鈦昇(8027)一度亮燈漲停、目前與盟立(2464)均漲逾半根，天虹(6937)盤初衝高檔324元，群翊(6664)跟進上漲。 先進封裝需求強勁，推動供應鏈擴產，玻璃基板亦被市場視為未來重要發展技術，國際半導體大廠積極切入玻璃基板領域，科技巨頭輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、三星皆採用，英特爾則計畫於2026~2030年量產玻璃基板晶片。 玻璃基板概念股鈦昇除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟E-Core System，今日噴逾2萬大量盤初飆上漲停，目前漲幅收斂至約5%。悅城除玻璃基板薄化、拋光、鍍膜等一條龍服務切入3D封裝領域，也與鈦昇合作玻璃基板技術開發，今日早盤鎖住漲停34.4元，寫2021年7月來新高。盟立玻璃基板自動傳輸設備打入美商應材，今日股價爆3.2萬張量勁揚超過半根。 分析師指出，隨著AI晶片、高頻高速通訊設備和元件需求
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  《科技》鈦昇組建玻璃基板聯盟 2026年出貨

  【時報-台北電】先進封裝需求強勁，供應鏈擴產因應，其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術，鈦昇除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟-E-Core System大聯盟，28日鈦昇營運長趙偉克表示，玻璃基板技術是未來趨勢，目前相關材料、設備廠仍在最後研發階段，預期2026年玻璃基板將開始小量出貨，未來將是供應鏈廠商重要營運動能。 趙偉克也指出，鈦昇在5月交付第二台玻璃穿孔相關的設備，該設備更已經正式量產，目前希望在今年底前，量產設備能全數就位，但趙偉克也指出，目前玻璃基板相關材料及設備廠，目前仍在研發最後階段，部分良率仍待進一步提升，他預期，玻璃基板將可望在2026年小幅量產。 趙偉克強調，鈦昇五年前與北美IDM客戶合作研發玻璃雷射改質TGV技術，並於去年成功通過製程驗證，鈦昇掌握著關鍵自行研發的技術，已能實現每秒8000個孔（固定圖形、矩陣型）或每秒600至1000個孔（客製化圖形、隨機分布類型），且精準度可達 /-5 um，符合3 sigma標準內，使玻璃基板終於能夠達到量產規模。 28日鈦昇舉辦玻璃基板相關供應商交流會，與會廠商中，蝕刻設備商為亞智，濺鍍（sputte
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  鈦昇組建玻璃基板聯盟 2026年出貨

  先進封裝需求強勁，供應鏈擴產因應，其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術，鈦昇除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟-E-Core System大聯盟，28日鈦昇營運長趙偉克表示，玻璃基板技術是未來趨勢，目前相關材料、設備廠仍在最後研發階段，預期2026年玻璃基板將開始小量出貨，未來將是供應鏈廠商重要營運動能。
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  鉅亨網

  鈦昇衝刺玻璃基板封裝 TGV設備每秒8,000孔 2026年小幅量產

  半導體設備商鈦昇 (8027-TW) 今 (28) 日舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會，營運長趙偉克表示，成立玻璃基板聯盟只是一個開始，製程遇到的問題正逐步解決，期望供應鏈設備在今、明兩年完成量產準備，並在
• 時報資訊

  《電機股》鈦昇組建玻璃基板聯盟 預期玻璃基板2026年可望出貨

  【時報-台北電】先進封裝需求強勁，其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術，鈦昇（8027）除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟-E-Core System大聯盟，28日鈦昇營運趙偉克表示，玻璃基板相關技術是未來趨勢，目前相關材料、設備廠都仍在最後研發階段，預期2026年玻璃基板將開始小量出貨。 隨著AI晶片，高頻高速通訊設備和元件需求的快速增長，玻璃基板在先進封裝技術中的重要性日益凸顯。與當前普遍使用的有機銅箔基板相比，玻璃基板具有更密集的佈線能力與更高的訊號性能潛力。此外，玻璃的平坦度極高，並且能承受高溫和高電壓，這些優勢使玻璃基板被半導體業界視為未來主流發展技術。（新聞來源：工商即時 張瑞益）
• 中時財經即時

  鈦昇組建玻璃基板聯盟 預期玻璃基板2026年可望出貨

  先進封裝需求強勁，其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術，鈦昇（8027）除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟-E-Core System大聯盟，28日鈦昇營運趙偉克表示，玻璃基板相關技術是未來趨勢，目前相關材料、設備廠都仍在最後研發階段，預期2026年玻璃基板將開始小量出貨。
• 工商時報

  熱門股－鈦昇 收復月線、半年線

  半導體設備廠鈦昇（8027）股價在8月初隨台股大盤修正至波段低點79.5元，不過，該公司在玻璃基板布局可望展現成果，近三周股價拉出反彈走勢，26日該股再度以漲停價收市，股價來到106.5元，重回百元關卡，技術面上近期已陸續收復月線及半年線，後市有機會向上挑戰季線114元反壓。
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  工商時報

  先進封裝熱 鈦昇組玻璃基板聯盟

  先進封裝需求強勁，供應鏈持續擴產因應，其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術，鈦昇（8027）除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟，包括辛耘、盟立、群翊、天虹、羅昇及奇鼎等廠都將列名其上，在半導體盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」上展現研發成果，公司也看好未來相關產品營運貢獻。
• 中央社財經

  【公告】補正鈦昇112年度股東會年報部份內容

  日 期：2024年08月09日公司名稱：鈦昇(8027)主 旨：補正鈦昇112年度股東會年報部份內容發言人：林傑倫說 明：1.接獲本中心函請補正日:113/08/072.函請補正期限:113/08/093.補正內容:中文版封面、第45-48頁及54頁英文版第69-73頁及83頁4.因應措施:補正後重新上傳至公開資訊觀測站5.其他應敘明事項:無。
• 中央社財經

  【公告】更正鈦昇董事會委任策略暨投資長

  日 期：2024年08月07日公司名稱：鈦昇(8027)主 旨：更正鈦昇董事會委任策略暨投資長發言人：林傑倫說 明：1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管、內部稽核主管或訴訟及非訟代理人）:策略暨投資長2.發生變動日期:113/08/073.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用4.新任者姓名、級職及簡歷:黃將庭/本公司副總經理5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任6.異動原因:新任7.生效日期:113/08/078.其他應敘明事項:無。
• 時報資訊

  《電機股》鈦昇上半年每股賺0.03元

  【時報-台北電】鈦昇(8027)113年上半年合併營收7億9174萬3千元 ，稅前淨損41萬8千元，本期淨損147萬2千元，歸屬於母公司業主 淨利328萬7千元，基本每股盈餘0.03元。(編輯：廖小蕎)
• 中央社財經

  【公告】鈦昇董事會委任投資暨策略長

  日 期：2024年08月07日公司名稱：鈦昇(8027)主 旨：鈦昇董事會委任投資暨策略長發言人：林傑倫說 明：1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管、內部稽核主管或訴訟及非訟代理人）:投資暨策略長2.發生變動日期:113/08/073.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用4.新任者姓名、級職及簡歷:黃將庭/本公司副總經理5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任6.異動原因:新任7.生效日期:113/08/078.其他應敘明事項:無。
• 中央社財經

  【公告】鈦昇董事會委任營運長

  日 期：2024年08月07日公司名稱：鈦昇(8027)主 旨：鈦昇董事會委任營運長發言人：林傑倫說 明：1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管、內部稽核主管或訴訟及非訟代理人）:營運長2.發生變動日期:113/08/073.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用4.新任者姓名、級職及簡歷:趙偉克/本公司業務總經理5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任6.異動原因:新任7.生效日期:113/08/078.其他應敘明事項:無。
• 中央社財經

  【公告】鈦昇 2024年7月合併營收1.42億元 年增13.19%

  日期： 2024 年 08 月 05日上櫃公司：鈦昇(8027)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】鈦昇113年第二季財務報告董事會召開日期

  日 期：2024年07月30日公司名稱：鈦昇(8027)主 旨：113年第二季財務報告董事會召開日期發言人：林傑倫說 明：1.董事會召集通知日:113/07/302.董事會預計召開日期:113/08/073.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第二季4.其他應敘明事項:無。
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  鉅亨網

  營收速報 - 鈦昇(8027)6月營收1.64億元年增率高達34.71％

  2024年6月鈦昇(8027-TW) 營收年增成長34.71% , 盤後股價為135元
• 中央社財經

  【公告】鈦昇 2024年6月合併營收1.64億元 年增34.71%

  日期： 2024 年 07 月 05日上櫃公司：鈦昇(8027)單位：仟元
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  工商時報

  鈦昇南通廠開幕 產能添翼

  鈦昇（8027）旗下江蘇鈦昇南通廠4日舉行開幕典禮，總經理張光明表示，江蘇鈦昇以電漿切割技術切入無線射頻辨識（RFID）與分離式元件 (Discrete) 代工，目前接單情況旺盛，預計該新廠第四季挹注營收，最快今年底前可望具獲利貢獻。
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  鉅亨網

  〈鈦昇南通廠開幕〉喜迎玻璃基板封裝升級潮 TGV設備年底前出貨

  鈦昇 (8027-TW) 旗下江蘇鈦昇南通廠今 (4) 日舉辦開幕典禮，總經理張光明表示，隨著面板廠積極發展玻璃基板封裝，市場對玻璃通孔 (TGV) 技術需求增加，鈦昇也生產玻璃鑽孔設備滿足在地客戶，現正進行驗證中，預估年底前出貨。
• 中時財經即時

  鈦昇RFID接單熱絡 南通廠今年開始貢獻營運

  半導體設備廠鈦昇（8027）旗下江蘇鈦昇南通廠4日舉行開幕典禮，總經理張光明表示，江蘇鈦昇以電漿切割技術切入無線射頻辨識（RFID）與分離式元件 （Discrete）代工，目前接單情況旺盛，預計該新廠第四季就可貢獻營收，最快今年底前可望具獲利貢獻。