精材 相關新聞

• 中央社財經

  【公告】精材 2024年7月合併營收7.69億元 年增26.25%

  日期： 2024 年 08 月 09日上櫃公司：精材(3374)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】精材受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會

  日 期：2024年08月08日公司名稱：精材(3374)主 旨：精材受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會發言人：林恕敏說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/08/151.召開法人說明會之日期：113/08/152.召開法人說明會之時間：14 時 30 分3.召開法人說明會之地點：線上法說會4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會，會中說明本公司經營結果及營運展望。5.其他應敘明事項：活動諮詢請洽凱基證券 鄭小姐 ; [email protected]完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 時報資訊

  《半導體》精材董事會通過2項資本預算案

  【時報-台北電】精材(3374)公告董事會通過資本預算案。 投資計畫內容: (1)新廠增建無塵室及廠務設施。 (2)購置研發設備。 預計投資金額: (1)新台幣16.8億元。 (2)美金280萬元。 預計投資日期: (1)113第三季至114年第二季。 (2)113第三季至114年第一季。 具體目的： (1)晶圓測試業務需要。 (2)產業趨勢及研究發展需要。 資金來源：自有資金及銀行借款。（編輯：沈培華）
• 時報資訊

  《半導體》精材上半年每股盈餘2.4元 8月15日受邀法說

  【時報-台北電】精材(3374)民國113年度上半年財務報告業經董事會決議通過。113年上半年營業收入30.86億元，營業毛利10.06億元，營業利益7.73億元，稅前淨利8.35億元，淨利6.5億元，歸屬於母公司業主淨利6.5億元，基本每股盈餘2.40元。 公司於113年8月15日受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會。（編輯：沈培華）
• 財訊快報

  焦點股：迎接蘋果新機拉貨，精材持續擴充產能，股價強彈

  【財訊快報／研究員莊家源】精材(3374)為封測廠，今年上半年營收30.86億元、年增13.34%、第一季EPS 1.2元。受惠晶圓供應恢復正常，加上消費性電子相關備貨動能回溫，以及車用CMOS影像感測晶片客戶需求持穩，第二季營收已開始回溫，法人看好第3季進入蘋果iPhone新機備貨，將帶動3D sensing晶圓級尺寸封裝(WLCSP)與12吋晶圓測試持續成長。此外，受到AI需求強勁，台積電(2330)積極擴充CoWoS產能，將成熟封測產品的大量訂單就委由精材代工，在產能吃緊及後續接單仍看好下，精材也著手興建新廠，目前預計新廠土建工程將在今年第四季完工，明年第二季按照需求裝機，新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務，將成為精材明年重要營運成長動能。股價修正至季線有撐，今日隨大盤止穩展開反攻，目前投信連續買超後出現小幅調節，融資餘額續降，短線以175~185元為支撐。
• 中央社財經

  【公告】精材113年第二季財務報告董事會召開日期

  日 期：2024年07月31日公司名稱：精材(3374)主 旨：113年第二季財務報告董事會召開日期發言人：林恕敏說 明：1.董事會召集通知日:113/07/312.董事會預計召開日期:113/08/083.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第二季4.其他應敘明事項:無
• 時報資訊

  《半導體》封測需求旺 精材下半年獲利樂觀

  【時報-台北電】台積電轉投資的封測廠精材（3374）受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試逐步進入手機新品拉貨旺季，市場法人看好第二季獲利將加溫，此外，該公司新廠土建工程預計今年第四季完工，明年第二季按照需求裝設機台，新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務擴充，將是明年重要營運動能來源。 精材今年第二季以來營運開始加溫，5、6月營收連續走高，其中，6月營收以6.53億元寫8個月新高，合計第二季營收為16.42億元，較上季及去年同期分別成長13.72％及16.64％；市場法人推估，以該公司第二季營收雙成長表現，第二季獲利也可望具優於首季表現。 精材為台積電轉投資公司，近年來開始為台積電提供測試代工服務，台積電去年開始更積極將營運資源聚焦在高階新品封測，因此，產能受限之下，成熟封測產品的大量訂單就委由精材代工，在產能吃緊及後續接單仍看好下，該公司也著手興建新廠，目前預計新廠土建工程將在今年第四季完工，明年第二季按照需求裝機，新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務。 此外，去年以來全球AI需求引爆，台積電數次在法說會表示，不僅看好未來CoWoS需求持續成、同時也積極配合客戶需求擴充產能，因此，近期

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• 工商時報

  封測需求旺 精材下半年獲利樂觀

  台積電轉投資的封測廠精材（3374）受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試逐步進入手機新品拉貨旺季，市場法人看好第二季獲利將加溫，此外，該公司新廠土建工程預計今年第四季完工，明年第二季按照需求裝設機台，新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務擴充，將是明年重要營運動能來源。
• 時報資訊

  《台北股市》均豪、精材 營運成長可期

  【時報-台北電】台積電法說會釋出今年資本支出估落在300億美元至320億美元，較先前法說預期280億美元至320億美元區間小幅上調，並強調海外設廠計畫不變，可望帶動相關半導體設備廠營運動能，均豪（5443）、精材（3374）等具成長空間。 均豪第二季獲利年增1.5倍，每股稅後純益（EPS）達0.66元，創近七季新高，累計上半年稅後淨利1.56億元，年增90.24％，EPS 0.95元。展望後市，先前布局已久的先進封裝設備產品將於下半年出貨給台積電與日月光，目前兩大客戶正在衝刺先進封裝產能，將有助於公司半導體設備出貨動能。 此外，法人看好，均豪受惠面板廠投資力道回升，今年下半年營運將優於上半年，預估上、下半年營收比例大致為35％比65％。且G2C聯盟志聖、均豪、均華三家建立強大供應鏈及服務體系，志聖提供CoWoS製程的電層貼合、晶圓級真空壓模機等設備。均豪先進封裝設備下半年開始出貨，和封測廠與晶圓廠客戶有多個項目進行中。 精材6月營收6.54億元，月增11.3％、年增17.6％；累計上半年營收為30.86億元，較去年同期成長13.3％。展望後市，車用業務經過庫存調整後，今年需求回溫，另一
• 財訊快報

  台積電加持，傳精材將再取得百台蘋果測試訂單，估明年營收、獲利續揚

  【財訊快報／記者李純君報導】蘋果供應鏈，也是CIS測試廠的精材(3374)，受惠於CIS顯著回春，精材營收自5月起彈升、6月續揚，考量進入蘋果旺季，精材後續表現還會更好，且值得注意的是，半導體圈盛傳，台積電將於明年轉移一批蘋果晶片專用測試設備予以子公司精材，設備規模上看百台，成為精材明年營收和獲利繼續上揚的新動能。過去幾年台積電曾經移轉過部分蘋果專用晶片測試機台到精材廠區，委由精材進行測試代工，而今年，因台積電持續投入擴充2.5D與3D先進封裝上，既有廠區不敷使用，積極對外尋求產能或是廠房支援，遂上述模式將再度出現，而精材投入擴充的新廠區也將在今年底到明年上半年接續完工，成為台積電移動設備後的委外測試代工廠。半導體圈傳出，台積電有望在明年第一季將一批測試設備移入精材，隨後便開始委由精材進行代工測試，設備規模上看百台，換言之，最慢將在明年第二季成為精材營收獲利續揚的新動能。而就本業來看，受惠於蘋果進入旺季，加上CIS需求正快速拉升，精材業績可望月月向上，附帶一提，精材今年將會重啟12吋新製程技術平台，12吋CIS特殊相關加工技術研發專案也進入量產，12吋貢獻會開始逐步顯現。
• 工商時報

  熱門股－精材 多頭態勢短線續攀

  精材（3374）近一個半月以來，股價連續拉出二波漲勢，6月初股價自128.5元起漲，7月初站上180元關卡，11日再出一根漲停板，以漲停價232.5元收市，短線股價漲幅達到81.25％，也創下歷史新高，目前多數技術指標都仍維持多頭格局，後市也無解套賣壓，短線量能持穩下，仍有攀升機會。
• 中央社財經

  【公告】精材 2024年6月合併營收6.54億元 年增17.62%

  日期： 2024 年 07 月 10日上櫃公司：精材(3374)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】洋基工程承攬精材廠務工程

  日 期：2024年06月19日公司名稱：洋基工程(6691)主 旨：洋基工程承攬精材廠務工程發言人：程志豪說 明：1.事實發生日:113/06/192.契約或承諾相對人:精材科技股份有限公司3.與公司關係:無4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:113/06/195.主要內容（解除者不適用）:廠務工程6.限制條款（解除者不適用）:無7.承諾事項（解除者不適用）:無8.其他重要約定事項（解除者不適用）:無9.對公司財務、業務之影響:合約金額為新台幣1,365,950仟元依工程進度認列收入10.具體目的:廠務工程11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第8款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
• 時報資訊

  《半導體》精材訂購一批廠務工程 總金額約13.6億元

  【時報-台北電】精材(3374)公告訂購一批廠務工程，供生產及營運用，交易總金額13億6595萬元，經驗收後將月結電匯付款。(編輯：廖小蕎)
• 中央社財經

  【公告】精材訂購廠務工程

  日 期：2024年06月19日公司名稱：精材(3374)主 旨：精材訂購廠務工程發言人：林恕敏說 明：1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:廠務工程2.事實發生日:112/6/20~113/6/193.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:一批;交易總金額:NT$1,365,950仟元4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:洋基工程股份有限公司；與公司關係：無。5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用7.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明認列情形）:不適用8.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:驗收後，月結電匯付款。9.本次交易之決定方式（如招標、比價或議價）、價格決定之參考依據及決策單位:比價
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  Yahoo奇摩股市

  【Yahoo早盤】台股上2萬3 分析師王榮旭：台股沒轉弱跡象

  台股今（19）日一早開盤就站上2萬3千點，再漲260點之多。萬寶投顧執行長王榮旭開盤後受訪表示，今天還是漲台積電（2330）、聯發科（2454）跟鴻海（2317）三巨頭，今日台股大漲的原因還是AI，輝達市值全球第一大了，代表全球資金也集中AI操作，「台股沒轉弱跡象」，能否站穩2萬3千點？後續還是要看台積電何時破千元大關？
• 工商時報

  精材H2有望漸入佳境

  晶圓級封裝廠精材（3374）17日公佈4月自結財報，單月EPS為0.15元。法人指出，產能利用率5月以來明顯提升、谷底已過，第二季營運受惠消費性電子相關備貨動能而增溫，以及車用CIS客戶需求持穩向上，下半年有望漸入佳境；此外，12吋新廠預計如期建置完成，明年營收也可望逐步增溫，且晶圓測試業務毛利優於封裝，帶動長期獲利成長。
• 時報資訊

  《半導體》精材4月每股盈餘0.15元

  【時報-台北電】精材(3374)有價證券達公布注意交易資訊標準，公告113年4月營業收入4.01億元，稅前淨利0.7億元，稅後純益0.41億元，每股盈餘0.15元。(編輯：龍彩霖)
• 中央社財經

  【公告】精材有價證券近期多次達公佈注意交易資訊標準，故相關訊息，以利投資人區別暸解。

  日 期：2024年06月17日公司名稱：精材(3374)主 旨：精材有價證券近期多次達公佈注意交易資訊標準，故相關訊息，以利投資人區別暸解。發言人：林恕敏說 明：1.事實發生日:113/06/172.發生緣由:依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心通知處理及辦理公告。3.財務業務資訊:單月(註1) 113年4月 112年4月 與去年同期增減%(註4)營業收入(百萬元) 401 410 -2%稅前純益(百萬元) 70 79 -11%稅後純益(百萬元) 41 40 3%稅後每股盈餘(元) 0.15 0.15 0%最近二個月累計(註1) 113年3-4月 112年3-4月 與去年同期增減%(註4)營業收入(百萬元) 836 864 -3%稅前純益(百萬元) 157 174 -10%稅後純益(百萬元) 114 118 -3%稅後每股盈餘(元) 0.42 0.44 -5%單季(註2) 113年第1季 112年第1季 與去年同期增減%(註4)營業收入(百萬元) 1444 1315 10%稅前純益(百萬元) 398 277 44%稅後純益(百萬元) 326 228 43%稅後每股盈餘(元) 1
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  鉅亨網

  營收速報 - 精材(3374)5月營收5.87億元年增率高達32.85％

  2024年5月精材(3374-TW) 營收年增成長32.85% , 盤後股價為135元