Проект:Рецензирование/IBM Solid Logic Technology

Рецензирование статьи IBM Solid Logic Technology

Здесь находятся завершившиеся обсуждения. Просьба не вносить изменений.

Улучшил страницу добавлением информации, на основе аналогичной статьи в англоязычном сегменте, с добавлением некоторых новых источников. Хотелось бы знать мнение по поводу раздела «Этапы производства» и в целом к статье, на предмет возможных неточностей с правилами Википедии. — Эта реплика добавлена участником Zorin Leonid (о • в)

• С терминологией беда.
  • «с экранированными резисторами» — ?! Это толстоплёночные резисторы, которые формировались (буквально намазывались) на подложку методом шелкографии (silk screening). Типовое решение эпохи гибридных ИС. Попробуйте разыскать толковые советские монографии начала семидесятых, там всё это есть. Или вот к примеру популярное описание.
  • «в стеклянной капсуле на кристалле», «плоские транзисторы» — это [остеклованные] бескорпусные транзисторы, монтируемые «вверх ногами» (flip chip). Про стекло можно пропустить, так как защитный слой стекла (оксида кремния) — непременный, необходимый элемент вообще всякого кремниевого транзистора или ИС, без него никак. Чуть дальше «Возможность использования кремниевых плоских транзисторов и диодов в стеклянном корпусе, так как они не требуют герметичного корпуса» — то же самое. «Транзистор в стеклянном корпусе» это, опять-таки, бескорпусный транзистор.
  • «упаковка микроэлектроники» — это называется корпусирование.
• Раздел «Преимущества использования технологии» — это действительно дословный перевод Davis, Harding et al.? Здесь, помимо терминологии и содержания, две большие проблемы. Во-первых, вместо заявлений разработчиков лучше использовать незавимые оценки. Во-вторых, это было написано «по горячим следам», еще до начала серийного выпуска. Это даже не оценки, а авансы. Оценки же делаются на расстоянии. По содержании там тоже куча странностей, но это уже второй уровень
• Отдельный вопрос — разграничение предмета статьи и более широкой темы микромодульной цифровой электроники. Ведь SLT — лишь один из исторических микромодульных конструктивов. И упомянутое, к примеру, преимушество «позволяет изготовить прецизионные…» — это не SLT, это применимо к любой гибридной толстоплёночной технологии. А конкретно в SLT эта прецизионность и не была особенно важна, это же диодно-транзисторная логика. Аналогично с использованием бескорпусных транзисторов
• Что, собственно, представляет собой предмет статьи? Это не «технология». Это недолго живший фирменный/отраслевой стандарт микромодульного конструктива для ЭВМ, состоявший из двух частей. Первая — собственно конструктив печатных плат, мам (кроссов) и стоек. Вторая — главная изюминка — это собственно конструктив микромодулей SLT. И для качественного описания предмета статьи, увы, надо понимать — как он соотносится с другими микромодульными стандартами, чем отличается, в чём уступает и т. п. В отрыве от отрасли в целом это описать не получится. Retired electrician (обс.) 16:15, 26 июля 2021 (UTC)
  • p.s. В статье о микромодульной технике ни разу не произнесено слово микромодуль. Вот по этому слову и стоит погуглить книги (именно книги). Retired electrician (обс.) 16:19, 26 июля 2021 (UTC)
    • "Раздел «Преимущества использования технологии» — это действительно дословный перевод Davis, Harding et al.? Здесь, помимо терминологии и содержания, две большие проблемы. Во-первых, вместо заявлений разработчиков лучше использовать незавимые оценки. Во-вторых, это было написано «по горячим следам», еще до начала серийного выпуска. Это даже не оценки, а авансы. Оценки же делаются на расстоянии. По содержании там тоже куча странностей, но это уже второй уровень"
      Согласен насчет независимости источника, но это единственное что по ка удалось найти мне, по данной теме. Можете поподробнее рассказать об этом - "По содержании там тоже куча странностей, но это уже второй уровень", пожалуйста! Zorin Leonid (обс.) 17:10, 26 июля 2021 (UTC)
• "Отдельный вопрос — разграничение предмета статьи и более широкой темы микромодульной цифровой электроники. Ведь SLT — лишь один из исторических микромодульных конструктивов. И упомянутое, к примеру, преимушество «позволяет изготовить прецизионные…» — это не SLT, это применимо к любой гибридной толстоплёночной технологии. А конкретно в SLT эта прецизионность и не была особенно важна, это же диодно-транзисторная логика. Аналогично с использованием бескорпусных транзисторов" Необратил на это внимание, но правильное замечание. Дело в том что статья уже была названа так. Как стоит менять наименование? Zorin Leonid (обс.) 16:58, 26 июля 2021 (UTC)
• С терминологией беда.
  «с экранированными резисторами» — ?! Это толстоплёночные резисторы, которые формировались (буквально намазывались) на подложку методом шелкографии (silk screening). Типовое решение эпохи гибридных ИС. Попробуйте разыскать толковые советские монографии начала семидесятых, там всё это есть. Или вот к примеру популярное описание.
  «в стеклянной капсуле на кристалле», «плоские транзисторы» — это [остеклованные] бескорпусные транзисторы, монтируемые «вверх ногами» (flip chip). Про стекло можно пропустить, так как защитный слой стекла (оксида кремния) — непременный, необходимый элемент вообще всякого кремниевого транзистора или ИС, без него никак. Чуть дальше «Возможность использования кремниевых плоских транзисторов и диодов в стеклянном корпусе, так как они не требуют герметичного корпуса» — то же самое. «Транзистор в стеклянном корпусе» это, опять-таки, бескорпусный транзистор.
  «упаковка микроэлектроники» — это называется корпусирование.
  Постарался исправить эти замечания. Zorin Leonid (обс.) 17:00, 26 июля 2021 (UTC)
• Куча мест, о которые спотыкаешься при чтении, поскольку непонятно что написано. Например: «на небольшой многослойной печатной плате, которая крепилась на доске, чтобы сделать карту SLT» - выглядит, в лучшем случае, как машинный перевод. Интересно, что имелось в виду? Если у вас эта фраза не вызывает автоматического отторжения, значит, простите, вы взялись не за свою тему. А если это случайно пропущенный ляп - то вычитайте, пожалуйста, статью, еще раз пять-десять и с перерывами между чтениями в день-два. Мне так кажется. Vsatinet (обс.) 19:15, 27 июля 2021 (UTC)
  • Расскажите пожалуйста о таких еще. Тот, что описали - скорректировал на сколько смог. Спасибо! Zorin Leonid (обс.) 16:52, 29 июля 2021 (UTC)
    • Еще раз рекомендую внимательно вычитать текст, оценивая каждую фразу на а) понятность сказанного лично вам, б) вашу способность объяснить произвольному читателю что же там написано (и при необходимости что-то объяснять — изменять фразу так, чтобы произвольному читателю было понятно о чем это) и в) соотвествие фразы правилам русского языка. Например (не исчерпывающий список несообразностей, остальное ищите сами):

• Вам не кажется, что вот так по русски не говорят: «Схемы были либо залиты пластиком, либо закрыты металлической крышкой, которые образовывали микромодуль.» (вспоминается знаменитое «кто на ком стоял?», в данном случае — кто такие те таинственные «которые», образовавшие «микромодуль»?)
• Что вы хотели сказать этой фразой: «Карты вставляются в доски, которые соединяются, образуя ворота, образующие рамки.»? Кто такие доски (в оригинале, наверное, «boards»), «ворота» (наверное «gates») и «рамки» (судя по всему «frames»). С принятой русскоязычной терминологией вы, похоже, просто не знакомы и что описывают употребленные в английском тексте слова - не очень понимаете.
• кто такие "дискретные кремниевые транзисторы и диоды на кристалле"? На каком кристалле?

В общем, сперва вычитайте и перепишите в удобочитаемом виде статью, потом уже выносите её на рецензирование. А то получается, что вы фактически просите, чтобы кто-нибудь переписал её за вас (перечислить все странные места — получится труд больше, чем всё с ноля переписать). По моему так. Vsatinet (обс.) 21:06, 29 июля 2021 (UTC)

• @Zorin Leonid:, пожалуйста, не следует дублировать написанное другими. Что касается смысловых странностей в "преимуществах и недостатки использования" ... по пунктам исходного текста:
  1. "позволяет изготовить высококачественные пассивные компоненты с жесткими допусками" - это общее свойство толстоплёночных гибридных схем. SLT - это диодно-транзисторная логика, в которой прецизионные RLC не нужны.
  2. "Возможность использования кремниевых плоских (?) транзисторов и диодов" - но ведь и в других конструктивах ГИС кремниевые приборы тоже использовались, верно?
  3. "Высокое быстродействие схемы" - цитируемый текст уточняет, что это только в сравнении с плоскими микромодулями (и, естественно - уточняю от себя - при использовании той же диодно-транзисторной логики. Разумеется, при переходе на ЭСЛ быстродействие даже собранной на коленке макетки будет на порядок выше SLT).
  4. "Паразитные взаимодействия сводятся к минимуму" - это верно только в пределах одной платы (карты). Но паразитные реактивности общих шин, живущие "во внешнем мире" (в крейтах, кроссах и стойках) от конструктива модулей не зависят. То есть с точки зрения быстродействия системы выигрыш если и есть, то весьма скромный.
  5. "Низкое энергопотребление модулей" - энергопотребление практически не зависит от конструктива. Только от сочетания рабочих напряжений, токов и тактовой частоты.
  6. "Высокая плотностью компоновки элементов на кристалле" - "на кристалле" явная ошибка. На одном кристалле SLT был либо одиночный транзистор, либо пара диодов.Retired electrician (обс.) 20:06, 28 июля 2021 (UTC)
  • Спасибо, просто не знаю как правильно цитировать в вики! Попробовал скорректировать описание пунктов с учетом ваших замечаний. Очень безнадежно? Zorin Leonid (обс.) 16:51, 29 июля 2021 (UTC)
• Очень нехватает хотя бы краткого упоминания о судьбе технологии с СССР (201, 202 серии микросхем и последующие). Кое-что об этом есть например тут.
  • К сожалению, столь уважаемый источник здесь не считается авторитетным. А другого, похоже, нет и не будет. Да и привязка множества решений, применённых в СССР, к конкретной американской разработке (также одной из многих) - вообще не просматривается. Retired electrician (обс.) 10:04, 1 декабря 2021 (UTC)