AI스마트폰 주도권 강화
◆ 삼성 어닝서프라이즈 ◆
반도체 외에 삼성전자 하반기 실적을 기대하게 만드는 또 다른 요인은 대거 출시를 앞둔 모바일 제품이다. 인공지능(AI) 열풍을 반도체를 넘어 모바일 기기까지 확대한다는 목표다.
삼성전자는 오는 10일 프랑스 파리에서 삼성 갤럭시 언팩 행사를 열고 역대 최다 신제품을 공개할 예정이다.
가장 큰 기대를 모으는 것은 갤럭시 Z 플립·폴드6 시리즈다. 이번에 공개되는 폴더블 스마트폰 신제품엔 올해 초 세계 첫 AI 스마트폰으로 출시된 '갤럭시 S24 시리즈'와 마찬가지로 다양한 AI 기능이 탑재될 것으로 보인다. 삼성전자는 갤럭시 S24 시리즈 때와 같이 이번 언팩 행사의 부제를 '갤럭시 AI가 여기에 있다(Galaxy AI is Here)'로 잡았다.
디자인도 개선된다. 갤럭시 Z 폴드6의 두께는 12.1㎜로 알려졌는데, 이는 전작 대비 1㎜ 이상 얇아진 수치다. 이와 동시에 무게는 239g으로 전작 대비 14g 가벼워질 것으로 보인다.
스마트폰과 더불어 올해 하반기 언팩이 차별화되는 점은 기존에 없던 다양한 액세서리가 함께 공개된다는 점이다.
특히 반지 형태의 웨어러블 기기 '갤럭시 링'의 주요 정보가 소개된다. 삼성전자는 올해 초 갤럭시 S24 시리즈 등을 공개한 언팩 행사에서 갤럭시 링을 처음 선보인 바 있다.
무선이어폰 갤럭시 버즈의 새 시리즈인 버즈3와 버즈3 프로도 공개된다. 기존 강낭콩 형태 디자인 대신 콩나물 형태로 디자인이 바뀐다. 이는 마이크를 입 근처로 최대한 가까이 유도해 통화 품질과 AI 비서 음성 인식률을 끌어올리려는 의도다.
이 밖에도 올해 출시되는 갤럭시 워치 제품군은 삼성 디바이스 최초로 3㎚ 칩을 적용하는 만큼, 성능과 전력효율 측면에서 사용 경험이 대폭 개선될 것으로 기대를 모은다.
워치에 탑재될 엑시노스 W1000은 삼성전자 반도체 위탁생산(파운드리)과 첨단 패키징 기술 경쟁력의 공개 시험대가 될 전망이다.
[오찬종 기자]
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