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4분기 실적 공개한 삼전
영업익 2배 늘었지만 해명
부진한 업황이 발목 잡아
성과 없는 HBM도 문제
삼성전자가 지난 8일 2024년 4분기 잠정 실적을 공개했다. 매출과 영업이익은 각각 75조원, 6조5000억원을 올렸다. 매출은 전년 동기 대비 10.6% 늘어나는 데 그쳤지만 영업이익은 130.5% 증가했다.
눈여겨볼 건 영업이익이 전년 동기보다 2배 이상 늘었는데도 삼성전자가 해명에 나섰다는 점이다. 잠정 실적을 발표하면서 이례적으로 설명자료도 함께 배포했다. 4분기 영업이익이 증권가의 기대치(7조7000억원대)에 못 미쳤다는 게 이유에서다.
삼성전자의 영업이익을 끌어내린 건 주력사업 중 하나인 디바이스솔루션(DS) 부문이다. 스마트폰·PC 수요 감소로 메모리 반도체가 부진한 점, 비메모리 반도체를 위탁 생산하는 파운드리 사업 수주가 감소한 점이 악영향을 미쳤다. 고용량 제품 판매량이 가파르게 늘면서 메모리반도체 매출이 4분기 기준 역대 최대치를 달성해 그나마 선방했다는 게 삼성전자의 설명이다.
비용이 늘어난 것도 영업이익이 기대치에 못 미친 이유 중 하나다. 삼성전자는 설명자료에서 "미래 기술 리더십을 확보하기 위해 연구개발(R&D) 비용과 신규 공정의 생산능력을 확장하는 비용을 늘린 게 실적에 영향을 미쳤다"고 분석했다. 미래 먹거리를 위해 '일보 후퇴'를 감수했다는 얘기다.
문제는 앞으로다. 삼성전자는 올해에도 '거친 길'을 걸을 가능성이 높다. 특히 '인공지능(AI) 열풍'으로 수요가 크게 늘어난 고성능 고대역폭 메모리(HBM) 부문에서 성과가 미진하다. HBM의 최대 납품처인 엔비디아의 사례가 대표적이다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 중 현재 삼성전자만 10개월째 엔비디아의 HBM 품질 검증 절차를 통과하지 못하고 있다.
이런 이유로 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 6일(현지시간) 간담회에서 "나는 삼성전자가 HBM 분야에서 성공할 것이라고 확신한다"면서도 "삼성전자가 새로운 HBM을 설계해야 할 것"이라고 지적했다. 삼성전자는 지난해의 부진을 딛고 올해 '의미 있는 한발'을 내디딜 수 있을까.
이혁기 더스쿠프 기자
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