삼성전자의 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3가 엔비디아 품질 테스트를 통과했다는 외신 보도가 나왔다. 다만 차세대 제품인 5세대 HBM(HBM3E)은 아직 통과 전인 것으로 파악됐다.
로이터통신은 24일 익명의 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 처음으로 통과했지만, 5세대인 HBM3E는 아직 테스트가 진행 중이라고 보도했다.
소식통들은 HBM3가 중국 시장을 겨냥해 만들어진 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 사용되며, 이르면 다음 달 엔비디아에 납품을 시작할 수 있을 것으로 내다봤다.
이에 삼성전자 측은 "통과 여부는 고객 사항이어서 확인해 줄 수 없다"고 전했다. HBM3E 테스트 통과 불발설에 대해서는 "여전히 테스트 중"이라고 전했다.
엔비디아 품질 테스트와 관련한 외신 보도가 나온 것은 이번이 처음은 아니다. 앞서 로이터는 지난 5월 소식통을 인용해 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 삼성전자 HBM이 품질 테스트를 통과하지 못했다고 전했다.
당시 삼성전자는 즉각 반박하고 나섰다. 입장문을 통해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "현재 다수 업체와 긴밀하게 협력, 지속해서 기술·성능을 테스트하고 있다"고 밝혔다.
삼성전자 입장에서는 엔비디아 HBM 납품이 절실한 상황이다. 줄곧 메모리 시장 1위를 지켰으나, 새로운 격전지로 부상한 HBM 분야에선 상대적으로 밀리고 있다는 평가를 받는다. 현재 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다.
삼성전자는 시장 공략을 강화하기 위해 최근 HBM 개발팀을 신설했다. 지난 5월에는 전영현 부회장으로 반도체 사업 수장을 교체하기도 했다.
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