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10일 관련업계에 따르면 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 오는 9월4일 타이완 타이베이에서 열리는 세미콘 타이완에 기조연설자로 참석한다. 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 반도체 포럼이다. 글로벌 반도체 기업들이 참가해 반도체 장비와 기술 등을 소개하는 자리다.
김 사장은 '최고경영자(CEO) 서밋'의 기조연설자로 나서 TSMC와의 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체 분야 협력을 언급할 것으로 알려졌다. CEO 서밋에는 세계 최대 반도체 연구소 IMEC의 루크 반 덴 호브 CEO, 라니 보카르 마이크로소프트 부사장 등이 기조연설자로 나선다.
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산을 위해 TSMC와 협력하고 있다. 지난 4월 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결하고 2026년 양산 예정인 6세대 HBM(HBM4)를 개발하기로 했다. SK하이닉스는 5세대 HBM(HBM3E)의 베이스 다이를 자체 D램 공정으로 만들었으나 HBM4부터는 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다.
MOU체결 당시 김 사장은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하고 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "고객 맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서 위상을 확고히 하겠다"고 밝혔다.
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