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삼성전자의 올해 3분기 시스템LSI사업부와 파운드리사업부 등 시스템반도체 사업 적자 규모는 1조원에서 2조원 사이로 파악된다. 파운드리사업부에서 판매가 제대로 이뤄지지 않는 재공품 재고를 일회성 비용에 반영하면서 적자 규모가 확대된 것으로 추정된다. 삼성전자가 시스템반도체 사업에서 올 하반기 흑자전환을 목표로 했지만, 오히려 영업손실이 불어날 가능성이 커졌다.
지난 2021년 첨단 공정 파운드리에 진출한 인텔의 상황도 좋지 않다. 3분기 파운드리사업부 매출은 44억달러(약 6조1000억원)로 전년 동기 대비 8% 감소했고, 운영 손실은 58억달러(약 8조원)에 달한다. 생산 기반을 마련하기 위한 감가상각비가 30억달러(약 4조1000억원)로 가장 많다. 연말까지 비슷한 규모의 손실이 이어질 것으로 예상된다.
반대로 TSMC는 3분기 101억1000만달러(약 14조원)의 순이익을 달성했다. 매출총이익률은 57.8%로 높은 수익성을 구가하고 있다. 3㎚와 5㎚ 공정에 대한 강력한 수요에 따라 가동률이 상승했고, 여기에 회사가 추진한 비용 개선 노력이 병행된 결과다.
AI 반도체 특수를 누리는 엔비디아를 비롯해 애플과 퀄컴, 인텔, 브로드컴 등 주요 기업들을 모두 고객으로 확보한 만큼 4분기에도 지속적인 성장을 전망하고 있다. 특히 엔비디아의 '호퍼'와 '블랙웰' 등 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)는 TSMC가 칩 제조부터 첨단 패키징까지 도맡는다. TSMC는 서버용 AI 반도체의 매출 기여도가 올해 3배 이상 증가해 2024년 매출의 10% 이상을 기록할 것으로 예상한다.
삼성전자와 인텔의 파운드리 고객은 대부분 자체 물량이다. 삼성전자는 3㎚ 기반 'SF3'로 자사 스마트워치용 프로세서를 생산하는 데 그쳤다. 인텔 역시 외부 파운드리 사업이 내부 물량에 비해 소규모에 불과할 것으로 보고 있다. 오는 2030년까지 외부 파운드리 수익으로 150억달러(약 20조7000억원) 이상을 달성한다는 계획이다.
삼성전자는 차세대 2㎚ 공정 고도화를 강조했다. 3분기에는 5㎚ 이하 첨단 공정에서 수주 목표를 달성하는 등 성장 기반을 마련한 만큼 2㎚ 게이트올어라운드(GAA) 공정을 바탕으로 설계와 양산 준비에 주력한다는 방침이다. 주요 고객사 수요에 대응할 공정설계키트(PDK)를 제공하고, 4분기 중 양산성 확보와 설계 인프라 개발을 통해 고객 확보에 주력할 계획이다.
2㎚ GAA 공정은 스마트폰과 고성능컴퓨팅(HPC)을 겨냥한다. 내년 양산을 목표로 주요 고객들과 제품화를 위한 성능, 파워, 면적 평가를 진행하고 있다. 후면전력공급(BSPDN)과 차량용 반도체 등 추가적인 경쟁력을 확보하기 위한 기술도 개발할 예정이다.
시설투자 측면에서는 가동률과 수익성을 고려해 신규 집행을 신중히 결정할 방침이다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 "올해 투자는 스마트폰과 HPC 중심으로 이뤄졌고, 설비투자 집행 규모는 전년 대비 감소할 것"이라며 "내년은 보유한 생산 인프라와 가동률 극대화로 첨단, 구형 고객 주문에 적기 대응할 계획"이라고 말했다.
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