[디지털데일리 고성현 기자] 램테크놀러지(대표 길준봉)가 반도체용 유리관통전극(TGV) 인터포저 기술인 글라스 홀(Glass Hole) 식각 기술개발 관련 특허를 출원했다고 2일 발표했다.
램테크놀러지는 이번 기술개발 관련 특허 출원에 따라 레이저 홀(Laser Hole) 가공업체와 연계 사업추진에 속도를 낼 예정이다. 이를 위해 협업을 거쳐 조기 상용화 및 양산을 계획하고 있다.
램테크놀러지 연구개발 담당자는 "지난해 고객사 개발 요청에 의해 당사의 핵심기술인 반도체 공정용 식각기술 기반으로 TGV용 식각액을 개발했으며, 현재는 연구개발 협업 단계를 넘어 고객사 평가를 진행하고 있다"고 설명했다.
이어 “고객 요구에 따른 다양한 홀 사이즈(Hole size) 구현 및 다변화, 식각 프로파일(Etch Profile) 확보, 식각 후 잔여물 제거, 글라스(Glass) 표면 투명도와 균일도 확보 등의 기술력으로 특허 출원을 완료했고, 현재 최종 등록까지 박차를 가하고 있다”고 덧붙였다.
반도체용 유리기판은 플라스틱 대비 다량 반도체 칩 탑재가 가능하고, 패키징 두께를 줄임과 함께 열에 강한 특성을 갖추고 있다. 또 같은 면적 당 데이터 처리 규모가 8배 가량 증가하며 소비전력 절감 효과도 높다.
램테크놀러지 관계자는 "TGV용 식각액 상용화를 통해 TGV 시장에 본격 진출할 계획"이라며 "글라스 홀(Glass Hole) 크기별 식각액 제품을 다변화하는 등 라인업을 확장해 사업을 추진할 예정"이라고 말했다.
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