주문량 25% 증가 사실 확인
삼성·SK, HBM사업 청신호
엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 서버용 그래픽처리장치(GPU) 칩인 블랙웰 생산량을 늘릴 것이라며, 일각에서 나온 AI 무용론·거품론 우려를 일축했다. 이에 따라 SK하이닉스와 삼성전자가 주도하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 호황도 당분간 지속될 것으로 기대된다.
젠슨 황 CEO는 28일(현지시간) 실적 발표 콘퍼런스콜 이후 블룸버그TV와 한 인터뷰에서 "블랙웰 칩 공급량이 아주 많을 것이고, 더 늘릴 수 있을 것"이라며 "블랙웰 칩 샘플이 이미 오늘 전 세계로 나가고 있고, 대량 생산이 시작됐다"고 말했다.
그는 블랙웰 플랫폼의 기능이 훌륭하다고 평가하고, 내년도 좋은 한 해가 될 것이라며 낙관적 태도를 보였다. 블랙웰은 기존 AI 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) 'H100'보다 성능이 최대 30배 향상된 것으로 알려진 제품이다.
최근 일각에선 블랙웰 생산 지연 가능성이 제기되기도 했다. 이달 초 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 생산 과정에서 발견된 결함 때문에 블랙웰 출시가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰져 내년 1분기까지는 대규모로 출하하지 않을 것이라고 보도했다.
이에 대해 엔비디아는 블랙웰 생산 지연이 일부 있을 수 있다는 점은 인정했다. 다만 콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자는 "이번 분기에 블랙웰 칩 샘플을 출하했고, 4분기에는 블랙웰로 수십억 달러의 매출을 올릴 것으로 예상한다"고 말했다.
반도체 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO가 블랙웰 공급이 풍부하다고 밝혔는데, 이는 지난달 있었던 블랙웰 주문량을 25% 증가시키겠다는 보도가 사실임을 확인한 것으로 풀이된다"며 "삼성전자 등이 블랙웰 추가 주문에 맞춰 5세대 고대역폭메모리 HBM3E 퀄 테스트 통과 시기를 당길 필요가 있다"고 말했다.
이에 따라 AI 시장이 정체될 수 있다는 우려도 일축될 것으로 보인다. 엔비디아는 회계연도 기준 2025년 2분기(올해 5~7월) 실적 발표에서 매출이 전년동기 대비 두 배 이상 증가한 300억달러(약40조원)이라고 밝혔다.
앞서 시장조사업체 LSEG는 엔비디아가 2분기 매출 287억달러를 기록했을 것으로 예상했는데 이를 뛰어넘은 것이다. 엔비디아는 또 3분기(8∼10월) 매출이 325억달러에 이를 것으로 전망하고 있다.
고영민 다올투자증권 연구원은 "엔비디아는 실적 발표회에서 차세대 제품에 대한 출시나 출하 시점의 변동이 없다고 언급했다"며 "HBM의 타이트한 공급 상황을 감안할 때, (삼성전자와 SK하이닉스 등)국내 생산업체들의 HBM 출하 확대는 기존 계획대로 진행될 것"이라고 전망했다. 또 "하반기 반도체 업종의 주가는 매크로 영향으로 변동성이 예상되지만, 양호한 AI 수요에 따른 실적을 기반으로 내년까지 긍정적인 업황이 유지될 것"이라고 말했다.
이와 관련, SK하이닉스 역시 지난 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 300% 성장할 것으로 예상한 바 있다. 최근 일각에서는 AI에 대한 주요 기업들의 소극적인 투자로 인해 HBM 성장세가 한풀 꺾일 것이라는 전망이 나왔는데, 엔비디아의 이번 발표로 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 사업 비중은 계속 늘어날 것으로 보인다.
황수욱 메리츠증권 연구원은 "9월초 대만에서는 '세미콘 타이완' 행사가 진행될 예정"이라며 "여기에는 TSMC, 삼성, 하이닉스, 엔비디아, AMD 등 주요 반도체 인사들이 참여할 예정이며, 아직 공식화되지 않았지만 젠슨 황 엔비디아 CEO도 참석해 기술 설명을 진행할 가능성 높아 시장의 우려를 해소시켜 줄 것으로 본다"고 전했다．
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