하반기 본격 출하 가능성 높아
삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3를 공급하는 것으로 알려지면서, 5세대인 HBM3E 퀄 테스트(품질 검증) 통과에 대한 기대감이 나오고 있다.
24일 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 HBM3를 납품하기 위한 퀄 테스트를 처음으로 통과했다고 보도했다.
삼성전자의 HBM3는 엔비디아가 미국의 대중 수출 규제에 따라 중국 시장용으로 개발한 저사양 칩인 H20 그래픽처리장치(GPU)에 사용될 예정이라고 로이터통신은 전했다. 다만 HBM3E에 대한 테스트는 여전히 진행 중이라고 덧붙였다.
인공지능(AI) 시장 확대로 HBM 수요가 급증하면서 HBM3는 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하며 시장 주도권을 쥔 양상이다.
HBM 시장 선두주자인 SK하이닉스는 이미 지난 3월 HBM3E 8단을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 미국 반도체 기업인 마이크론도 지난 2월 HBM3E 8단 양산을 시작했고, 이를 엔비디아에 공급하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.
삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 HBM3E 개발에 성공했으나, 아직 HBM3E 제품에 대해 최대 고객사인 엔비디아의 품질 테스트가 진행 중이다. 삼성전자는 HBM3E 8단 인증은 3분기, 12단 인증은 4분기 완료를 목표로 하는 것으로 알려졌다. 최근에는 품질 테스트 통과가 임박했다는 긍정적인 신호도 잇따라 나오기도 했다.
대만 시장조사업체 트렌드포스는 최근 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 밝혔다.
이달 초에는 삼성전자가 HBM3E 12단 제품에 대한 PRA(양산준비승인)를 마쳤다는 소식이 전해진 바 있다. 다만 이는 양산을 위한 삼성전자 내부 기준을 충족한 단계로, 고객사 퀄 통과를 의미하는 것은 아니다.
HBM 수요가 폭증하면서 엔비디아 역시 SK하이닉스에만 기댈 수 없는 상황이라는 점도 삼성전자의 HBM3E 공급 임박 시각에 힘을 보태고 있다.
트렌드포스는 "오는 2025년까지 고급 AI에 대한 수요가 강세를 유지하는 가운데 엔비디아의 차세대 블랙웰이 시장의 주류로 부상할 것"이라며 "AI 서버 시장의 강력한 지속적인 수요로 전체 HBM 공급량은 2025년까지 두 배로 증가할 것"이라고 전망했다.
삼성전자는 최근 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 기술 리더십 강화에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 데 이어 최근 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 방침인 것으로 알려졌다.
