7일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 이달 AI 칩 신제품 출하를 시작한다. 지난 3월 공개했던 신형 블랙웰 기반 AI 칩인 B100·B200 공급이 시작되는 셈이다. 반도체 업계 관계자는 “B100·B200이 이달 중순부터 서버 업체로 보내질 것”이라 말했다. 전 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산업체) TSMC에서 만들어진 엔비디아의 신형 AI 칩은 주요 서버 업체들로 보내져 완제품으로 조립된 뒤 3분기 내 데이터센터에 공급될 것으로 알려졌다. 전작 H100 출시 2년 만이다.
B100·B200은 엔비디아의 전작인 호퍼 아키텍처(설계방식) 기반의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 반도체다. H100과 비교해 최대 30배 뛰어난 성능을 낸다. AI 전쟁을 펼치고 있는 전 세계 큰손들은 ‘첨단 무기’에 비견되는 B100·B200를 차지하기 위해 입도선매에 들어갔다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)의 AI 스타트업 xAI는 현재 구축 중인 수퍼컴퓨터에 내년 여름까지 엔비디아 B200을 30만 개 확보할 계획이라 밝히기도 했다. 삼성전자·SK하이닉스의 실적 개선에도 가속도가 붙을 것으로 전망된다.
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