美, 삼성 반도체 보조금 26% 감액 6.9조원 확정

입력
기사원문
홍주형 기자
본문 요약봇
성별
말하기 속도

이동 통신망을 이용하여 음성을 재생하면 별도의 데이터 통화료가 부과될 수 있습니다.

삼성, 투자계획 7.5% 축소에 조정
美 “시장 환경·투자범위 맞춰 변경”


미국 정부가 삼성전자에 지급할 반도체 보조금이 47억4500만달러(약 6조9500억원)로 최종 결정됐다. 양측이 지난 4월 예비거래각서(PMT)를 서명할 때 발표한 64억달러(약 9조2000억원)에 비해 약 26% 감액됐다.

미국 상무부는 20일(현지시간) PMT 체결과 부처 차원의 실사 완료에 이어 반도체과학법에 따라 이 같은 보조금을 삼성전자에 직접 지급한다고 발표했다. 보조금은 삼성이 향후 수년간 370억달러(약 53조원) 이상을 투자해 텍사스주 중부에 위치한 현재의 반도체 생산시설을 미국 내 첨단 반도체 개발 및 생산의 종합적 생태계로 만드는 것을 지원하는 데 쓰인다.
사진=뉴시스
지난 4월 PMT 서명 당시 삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억달러(약 24조6000억원)를 투자해 건설 중인 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 2030년까지 총 400억달러(약 58조원) 이상을 투자할 계획이었다. 하지만 4월 당시 투자계획 대비 삼성의 시설투자 규모는 7.5%(30억달러) 줄어들었고 보조금 액수는 그보다 큰 폭으로 하락했다. 상무부 대변인은 로이터에 “시장 환경과 해당 기업의 투자 범위에 맞춰 변경했다”고 설명했다.

앞서 19일 상무부는 같은 법에 따라 SK 하이닉스에는 최대 4억5800만달러(약 6634억원)의 직접 보조금 지원과 정부 대출 5억달러(약 7243억원) 등이 포함된 계약을 최종 확정했다. 지난 8월 발표한 PMT의 4억5000만달러보다 800만달러 늘었다. SK하이닉스는 8억7000만달러(약 5조6000억원)를 투자해 인디애나주에 반도체 패키징 생산기지를 건설할 계획으로, 2028년부터 이곳에서 차세대 고대역메모리(HBM)와 차세대 인공지능(AI) 반도체 조립 라인을 가동할 것으로 알려졌다.

지난달 미 대선에서 정권 교체가 결정되자 조 바이든 행정부는 새 정부가 들어서기 전 반도체법에 따라 지급하기로 한 총액 390억달러(56조5000억원)의 보조금을 신속히 집행하기 위해 기업들과의 협상에 속도를 내왔다.

기자 프로필

구독자 0
응원수 0

세계 속 한국을 고민합니다. 외교·안보·국제 뉴스를 다룹니다.

이 기사는 언론사에서 경제 섹션으로 분류했습니다.
기사 섹션 분류 안내

기사의 섹션 정보는 해당 언론사의 분류를 따르고 있습니다. 언론사는 개별 기사를 2개 이상 섹션으로 중복 분류할 수 있습니다.

닫기
이 기사를 추천합니다
3