삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성파운드리포럼·세이프(SAFE)포럼 2024’를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.
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| 사진=연합뉴스 |
성과도 밝혔다. 삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와 일본 프리퍼드네트웍스의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 수주했다고 밝혔다.
프리퍼드네트웍스와 가온칩스가 설계와 디자인 등을 진행해 칩을 완성되면 삼성전자가 생산한다. 삼성전자는 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다. 2.5D 첨단 패키지 기술은 하나의 패키지 안에서 복수의 칩들이 동작하도록 해 전송 속도를 높이고 패키지 면적을 줄일 수 있는 것이 특징이다.
프리퍼드 네트웍스는 일본 AI 기업으로, 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터, 생성형 AI 기반 모델까지 AI 밸류체인을 수직적으로 통합하여 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발하는 기업이다.
양사는 이번 과제를 기반으로 향후 차세대 데이터센터 및 생성형 AI 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 선보인다는 계획이다.
주니치로 마키노 프리퍼드 네트웍스 컴퓨팅 아키텍처 최고기술책임자(CTO)는 “당사와 삼성전자의 이번 비즈니스는 한 미래 선도기술 생태계 구축 차원에서 매우 중요하게 생각하고 있다”며 “최첨단 AI 시대의 반도체 칩에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위한 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다.
이와 함께 삼성전자는 한국의 우수한 팹리스 업체들이 고성능 컴퓨팅(HPC)·AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 지원한다는 계획도 밝혔다.
삼성전자는 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 시제품 생산을 위한 ‘멀티프로젝트웨이퍼(Multi Project Wafer)’ 서비스를 운영하고 있다. 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치해 테스트하는 방식으로, 제조 비용을 줄이고, 더욱 완성도 높은 반도체를 개발하는 데 도움이 된다.
삼성전자는 올해 멀티프로젝트웨이퍼 서비스 횟수를 지난해 대비 10% 늘린 32회 제공한다. 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD(아날로그·디지털 신호제어와 고전압 관리 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것) 130나노 공정까지 제공한다.
내년에는 횟수를 35회로 더 확대한다. 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노 멀티프로젝트웨이퍼 서비스를 1회 추가 운영한다.
삼성전자 파운드리는 고객사 확보를 위해 삼성 파운드리 생태계 확대에 주력하고 있다. 현재 100개가량의 파트너와 삼성 파운드리 생태계를 구성 중이다. 특히 전자설계자동화(EDA) 파트너 수는 23개로, 경쟁사인 대만 TSMC를 앞섰다.
이날 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업들이 삼성 파운드리와 협력 성과를 소개했다.
차량용 반도체 기업 텔레칩스의 이장규 대표는 “350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어온 칩이 43개에 이른다”며 “삼성은 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장에서 텔레칩스의 성장을 지원해준 오랜 파트너”라고 말했다.
마이크로컨트롤러(MCU) 기업 어보브반도체의 박호진 부사장은 ”비휘발성 메모리는 MCU의 핵심 부품 중 하나로 NVM을 지원하는 삼성의 65나노 공정으로 제품을 생산한다”며 “올해는 28나노까지 협력을 확대해 MCU 시장 경쟁력을 더욱 강화할 계획”이라고 밝혔다. AI 팹리스 스타트업 리벨리온의 오진욱 CTO는 “삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 ‘리벨’을 개발 중”이라며 “대한민국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 것을 보여주겠다”고 전했다.
최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다”며 “삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 강조했다.
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