CPU·GPU·저장장치 빠른 연산
용량 한계 극복, AI 시대에 주목
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삼성전자는 인공지능(AI) 시대 고대역폭 메모리(HBM)의 뒤를 이어 차세대 반도체 기술로 주목받는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 시장이 올해 하반기부터 열리기 시작해 2028년 본격적인 성장세를 탈 것이라고 전망했다.
최장석(사진) 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 상무는 18일 서울 중구 태평로빌딩에서 진행된 ‘삼성전자 CXL 솔루션’ 설명회에서 “2026년 CXL3.1 기반 시장이 본격화하고 2028년이 확 뜨는 시기가 될 것”이라며 이같이 밝혔다.
최 상무는 고객들이 CXL 기반 제품을 사용할 수 있는 시스템을 구축하고, 응용처에 맞게 최적화할 수 있는 소프트웨어가 준비돼야 한다고 전제하면서도 AI 시대 데이터 폭증으로 CXL 기술에 대한 관심이 커진 만큼 2028년 시장이 본격 개화할 것으로 내다봤다.
‘빠르게 연결해서 연산한다’는 의미의 CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 저장장치(스토리지) 등 다양한 장치를 연결해 보다 빠른 연산 처리를 지원하는 차세대 인터페이스다.
다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 한 번에 연결하기 때문에 데이터 처리 속도가 빠르고 시스템 용량과 대역폭까지 확장할 수 있는 기반을 제공한다. 고속도로(Express)처럼 대량의 데이터가 막힘없이 빠르게 오갈 수 있는 역할을 하는 셈이다.
기존 서버에서 사용하던 D램은 한정된 범위 내에서만 용량을 확장할 수 있어 AI 시대 대규모 용량의 데이터를 처리하는데 한계가 있다. 급증하는 데이터를 감당하기 위해 데이터센터나 서버의 용량을 확장하려면 추가로 서버를 구매해 증설해야 한다.
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그러나 CXL은 이러한 메모리의 용량·성능 한계를 극복할 수 있어 차세대 솔루션으로 떠올랐다. 기존 서버에서 저장장치인 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 꽂던 자리에 CXL 기반 D램 제품인 CMM-D를 꽂아 사용하면 보다 편리하게 용량을 확장할 수 있기 때문이다.
최 상무는 “CMM-D는 손바닥 모양의 카드 형태인 SSD와 비슷하게 생겼다”며 “같은 폼팩터(모양)의 SSD 자리에 D램을 잔뜩 꽂아 시스템 용량을 늘릴 수 있는 기술이 CMM-D의 기본 개념”이라고 설명했다.
삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품인 CMM-D을 개발하며 업계를 선도하고 있다. CMM은 ‘CXL 메모리 모듈’의 약자다.
최 상무는 “고난도 신기술은 사전에 많은 고객사들과 제품을 검증하는 것이 가장 중요하다”며 “삼성전자는 유럽에서 5곳 이상, 아시아에서 30곳 이상, 미주에서 10곳 이상 업체와 함께 제품을 검증하고 있다”고 설명했다.
김현일 기자