日PFN 2나노 기반 AI가속기 턴키 수주
AI 솔루션·커스텀 HBM 솔루션 소개
“파운드리·메모리·패키징, 전세계 삼성 뿐”
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 2나노 기반의 반도체 양산 계약을 따냈다고 처음으로 공식 발표했다. ‘메모리-파운드리-패키징’을 결합한 턴키(일괄 생산) 서비스가 적중했다. 또한, 원스톱 AI 통합 솔루션 서비스로 고객사에 최적화된 제품을 양산하고, 올해부터는 맞춤형 HBM(고대역폭메모리) 솔루션을 제공한다. TSMC와의 격차를 줄이기 위해 전세계에 단 하나 뿐인 ‘종합 반도체 역량’을 차별점으로 내세우고 있다.
▶‘선단공정-고대역메모리-첨단패키징’ 합체...“삼성 하나 뿐”=삼성전자는 9일 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼’과 ‘세이프(SAFE) 포럼 2024’를 개최했다.
최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 “다양한 아이디어를 반도체로 실현하려는 특색있는 고객사들이 늘어나는 AI 시대에는 설계, IP, 패키지 등 개별 솔루션 뿐 아니라 설계부터 제조, 시스템 레벨 검증 등까지 전체 과정을 통합적으로 제공하는 서비스가 필요하다”고 말했다. 이어 “삼성만이 가진 역량과 노하우로 준비한 ‘삼성 AI 솔루션’을 소개한다”며 “각 솔루션을 개별적으로 제공하는 것은 여러 회사가 하고 있지만, 이를 완전히 통합해서 제공하는 것은 전세계에 삼성 단 하나 뿐”이라고 말했다.
삼성 AI 솔루션의 핵심은 ▷파운드리 선단공정 ▷고대역 메모리 ▷첨단 패키징의 결합이다. 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유했다는 점을 강조하며 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키 서비스 등의 차별화로 삼겠다는 전략이다. 또한, “올해는 커스텀 HBM 솔루션까지 제공한다”며 “고객 요구에 맞춰서 설계와 메모리 용량 확장을 통해 시스템 성능까지 향상시킬 수 있으며, 광범위한 커버리지로 턴키 서비스를 제공한다”고 말했다.
삼성전자는 2026년 HBM4(6세대), 2028년 HBM4E(7세대)를 출시할 예정이다. 최장석 신사업기획팀장 상무는 “HBM4 시대에는 커스텀 HBM이 현실화될 예정”이라며 “커스텀 HBM은 PPA(성능·전력 면적) 측면에서 다양한 옵션과 가치를 제공한다”고 강조했다.
삼성은 특히, AI반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(게이트 올 어라운드) 공정과 2.5차원(D) 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다.
▶국내 DSP·팹리스와 협력 확대...시스템반도체 생태계 강화=이날 삼성은 처음으로 2나노 반도체 위탁생산 수주에 성공했다고도 발표했다. 국내 디자인 솔루션 파트너(DSP) 업체인 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 AI 가속기 수주를 따냈다. 삼성전자는 PFN의 AI가속기 반도체를 2나노(SF2) 공정을 기반으로 양산하고 2.5D 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키 반도체 솔루션을 제공한다. 양사는 향후 차세대 데이터센터 및 생성형 AI 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션을 선보일 계획이다.
국내 팹리스 기업의 시제품 생산을 위한 MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 서비스 횟수도 지난해 대비 약 10% 증가한 32회로 확대한다. 2025년에는 35회까지 확대할 계획이다. 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지 가능하다.
삼성 파운드리가 확보한 IP(지적재산) 숫자는 약 5300개다. 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14개던 IP 파트너는 현재 50개로 3.6배 증가했다. 시높시스, 케이던스 등 글로벌 IP 파트너와 선제적이고 장기적인 파트너십을 구축해 IP 개발에 노력 중이다. 삼성전자의 EDA(반도체설계소프트웨어) 파트너수는 23개로 TSMC를 앞섰다. 김민지 기자
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