中유통 협력사 ‘인스어’와 협력 진행
중국용 최신 AI칩 ‘B20’ 개발 착수
중국용 최신 AI칩 ‘B20’ 개발 착수
22일(현지시간) 로이터통신은 소식통을 인용해 엔비디아의 중국 내 주요 유통 협력사인 ‘인스퍼’와 함께 ‘B20’으로 명명된 AI 반도체의 출시와 유통을 준비하고 있다고 보도했다.
앞서 엔비디아는 올해 3월 연례 AI 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 연말까지 새로운 반도체 설계(아키텍처)가 적용된 AI 반도체 ‘블랙웰’ 칩 시리즈를 공개하며 연말까지 대량 생산 체계를 구축한다고 밝힌 바 있다.
B200은 현존 최고 성능의 AI 칩으로 평가받는 ‘호퍼’ 아키텍처 기반의 ‘H100’의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 기존 H100이 800억개의 트랜지스터로 이뤄진 데 반해 B200은 2080억개의 트랜지스터로 구성된다. 엔비디아에 따르면 B200은 H100 대비 최대 30배 강한 성능을 제공하면서도 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준에 불과하다. B200은 매개변수 1조개에 달하는 대형언어모델(LLM)에 대한 AI 훈련과 추론 기능을 지원할 수 있다.
이에 대해 엔비디아와 인스퍼는 로이터통신의 공식 질의 요청에 응답하지 않았다.
미국 정부는 지난해부터 중국에 대한 최첨단 반도체 수출 규제를 강화하면서 엔비디아의 중국 매출은 올해 1월 말 기준 전체의 약 17%를 차지해 수출 규제 시행 전인 2022년 26%에서 대폭 줄었다.
앞서 로이터통신에 따르면 올해 5월 엔비디아는 기존 H100을 중국 수출용으로 성능을 낮춘 반도체 ’H20‘의 중국 수출을 본격화하면서 중국 내 경쟁사인 화웨이의 반도체 보다 더 낮은 가격을 책정했다고 보도했다.
시장조사기관 세미어낼리시스는 엔비디아가 올해 중국에서 H20 칩만 100만개 이상 판매하며 120억달러 이상의 매출을 거둘 수 있을 것으로 추산했다.
