SK하이닉스와 동시 대규모 채용
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 신설하는 등 조직 개편에 나섰다. 분산돼 있던 HBM 관련 인력을 한데 모아 전담 조직화하고 뒤처진 기술력을 끌어올린다는 구상이다. SK하이닉스와 동시에 반도체 인력 채용에 나서면서 양사의 인재 확보 경쟁도 치열해지고 있다.
삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 4일 HBM 개발팀 신설 등을 포함한 조직 개편을 실시했다고 밝혔다. 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발을 진행해왔는데, 기술 개발에 속도를 내기 위해 총괄 조직을 새로 만든 것이다. SK하이닉스에 밀려 후발주자에 머무르고 있는 현 상황을 타개하기 위한 전략적 개편으로 풀이된다. 첨단패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편했다.
반도체 업황에 다시 훈풍이 불면서 삼성전자와 SK하이닉스의 인재 확보 경쟁은 불이 붙었다. 삼성전자 DS 부문이 오는 9일까지 경력 사원을 채용하는 와중에 SK하이닉스도 이날 신입과 경력 채용을 동시에 진행하는 공고를 냈다. 규모는 세자릿수로 알려졌다.
양사의 경력 채용 주기는 짧아지는 추세다. 삼성전자는 지난 2월 경력 채용 이후 5개월 만에 다시 경력 공고를 냈고, SK하이닉스는 오는 9월에도 경력 3년 안팎을 대상으로 ‘주니어탤런트’ 전형을 실시할 예정이다. 업계 관계자는 “국내 반도체 인력들이 고려하는 선택지가 삼성전자와 SK하이닉스 두 군데다 보니 채용 시장 경쟁이 치열하다”며 “경쟁사에 인재를 뺏기지 않기 위해 채용 공고도 비슷한 시기에 낼 수밖에 없다”고 말했다.
삼성전자 DS 부문의 올해 상반기 성과급은 월 기본급의 최대 75%로 책정됐다. DS 부문은 2022년 상반기까지 월 기본급의 100%로 성과급을 받아왔지만, 2022년 하반기부터 시작된 실적 둔화로 성과급이 반토막 났었다. 지난해 상반기에는 25%로 더 줄었고, 하반기 파운드리·시스템LSI 사업부는 아예 성과급을 받지 못했지만 올해는 크게 늘었다. 이달 말 확정되는 SK하이닉스의 성과급은 기본급의 150%에 달할 것이란 기대가 나온다.
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