삼성전자도 첨단 패키징 개발팀 개편…기술 경쟁 격화
삼성, "턴키전략 효과 있다" 주목
삼성전자도 첨단 패키징 조직을 재편하며, 차세대 패키징 개발에 속도를 내고 있어 양사의 첨단 패키징 경쟁은 더 치열해질 전망이다.
9일 업계에 따르면 TSMC가 애플에 납품하는 AI 서버용 반도체에 차세대 패키징 기술인 'SoIC'를 활용했다는 분석이 제기됐다.
TSMC의 이 SoIC 기술은 여러 칩을 수직으로 쌓아 하나의 반도체처럼 동작하는 첨단 기술이다. 그만큼 데이터 처리 속도 및 전력 효율이 좋아지는 장점이 있다. 패키징은 반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받도록 집적회로와 전자기기를 서로 연결하는 공정이다.
TSMC는 내년 하반기부터 2나노미터 파운드리 공정과 SoIC 패키징 기술을 모두 활용해 애플의 AI 칩을 양산할 것으로 보인다. 업계에서는 2나노 공정과 SoIC 패키징 기술이 서로 시너지를 내며 TSMC가 대형 고객사들로부터 추가 수주를 받을 것이라고 진단했다.
미국 투자은행 모건스탠리는 "TSMC는 SoIC 기술을 활용해 애플의 차세대 AI 칩을 집중적으로 생산할 수 있다"며 "TSMC가 새로운 비즈니스 수혜자가 될 것"이라고 밝혔다.
TSMC는 대만 남부에도 첨단 패키징 생산시설을 증설할 예정이다.
삼성전자도 첨단 패키징 기술 향상 분야에서 TSMC 못지 않게 공을 들이고 있다.
삼성전자는 이달 초 첨단 패키징(AVP) 사업팀을 'AVP 개발팀'으로 개편하고, 이를 전영현 반도체(DS) 부문장 직속으로 배치했다. 미래 핵심 기술인 3D 패키징 기술 개발에 더 속도를 내려는 포석이다.
이와 함께 9일 서울 코엑스에서 열리는 '삼성 파운드리 포럼'에서 '파운드리-메모리-첨단 패키징'의 '턴키' 서비스를 소개하며 고객사 확보에 총력전을 편다.
지난달 미국에서 열린 파운드리 포럼에서도 첨단 패키징을 위한 연합체인 'MDI 얼라이언스'의 첫 워크숍을 개최한 바 있다. 그만큼 삼성전자는 3D 반도체 설계와 관련한 솔루션 사업을 구체화하고 있다.
삼성전자는 미국 테일러시에 공장 2곳과 함께 첨단 패키징 연구개발(R&D) 센터를 구축한다. 반도체 패키징에만 연간 2조원을 투자할 것으로 보인다.
반도체 첨단 패키징 시장은 지난 2022년 443억 달러에서 오는 2028년 786억 달러로 급성장할 전망이다.
업계에서는 삼성전자의 '턴키' 전략이 얼마나 효과를 내느냐가 TSMC와의 첨단 패키징 경쟁 성패를 가를 것으로 본다.
업계 관계자는 "패키징 생태계의 격차로 삼성전자가 TSMC를 단숨에 따라잡기에는 시간이 좀 더 걸릴 수 있다"이라며 "삼성 입장에선 우선 턴키를 통해 고객사를 최대한 많이 확보해야 한다"고 전했다.
