[서울경제TV] 삼성전자, 자동차용 LED 부품 새 라인업 출시

삼성전자는 플렉서블(Flexible) 기판 기술을 적용해 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 ‘칩 스케일 패키지(FX-CSP)’ 라인업을 출시했다고 21일 밝혔다.

칩 스케일 패키지는 LED(발광다이오드) 칩을 감싸는 플라스틱 몰드와 기판-광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술이다. 자유로운 제품 디자인이 가능하고 열저항이 낮으며, 공정 단순화로 신뢰성을 높였다. 삼성전자는 기존 미드파워, 하이파워 자동차용 LED 부품 라인업에 칩 스케일 패키지를 추가하게 됐다.

삼성전자는 용도와 역할에 따라 광범위한 광량을 요구하는 자동차용 조명에 최적의 솔루션을 제공해 시장을 공략할 예정이다.





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