サムスン電子　ＨＢＭ開発チームを新設（７月５日）

≪半導体部門が組織改編≫

　韓国のサムスン電子で半導体事業を担うデバイスソリューション（ＤＳ）部門は４日、先端メモリー「ＨＢＭ（広帯域メモリー）」の開発チーム新設を柱とする組織改編を実施した。

　人工知能（ＡＩ）市場の拡大でＨＢＭの需要が急増するなか、ＨＢＭ技術でのリーダーシップを強化するとともに競争力を高める狙いがある。

　同チームトップには高性能ＤＲＡＭ設計の専門家、ソン・ヨンス副社長が就任した。

　開発チームはＨＢＭ３とＨＢＭ３Ｅだけでなく、次世代製品のＨＢＭ４に関する技術開発に集中するとみられる。

　サムスン電子は２０１５年から半導体事業部内でＨＢＭの開発組織を運営してきたが、今回の組織改編でＨＢＭ専門組織を一層強化して次世代製品の研究・開発（Ｒ＆Ｄ）に注力する見通しだ。

　（２０２４年７月５日、聯合ニュース）