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LGA2066

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』
LGA2066
ソケット形式 LGA(ランド・グリッド・アレイ)
チップ形状 FC-LGA
接点数(ピン数) 2066
FSBプロトコル DMI3.0
採用プロセッサ Skylake-X
Kaby Lake-X
Skylake-W
Cascade Lake-X
Cascade Lake-W

この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA2066は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテルCPUソケットである。LGA2011-v3の後継にあたる規格であり別名はSocket R4

概要

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SkylakeマイクロアーキテクチャKaby Lakeマイクロアーキテクチャに使用され、ハイエンドデスクトップ向けのCPUソケットとなる。2017年5月30日に発表された。LGA2066は他のソケットと違いゲーミングPC、ハイエンドPCとして位置付けされており、外観はLGA2011-v3と比較するとやや潰れた長方形になっている。ランド(=平たい接点)が2066個になり、従来のソケットとの互換性はない。 またLGA2066より新しいハイエンドCPU、Core i9が採用される。最上位とされるCore i9 7980XEでは18コア36スレッドが実装されており前Broadwellマイクロアーキテクチャ の最上位モデル、Core i7 6950Xの10コア20スレッドを大きく上回っている。 またLGA2066から比較的低価格でハイエンドモデルのCore i5も投入される予定である。

DDR4 SDRAMを使用し、4チャンネル(CPUがi7-7740Xとi5-7640Xの場合は2チャンネル)までサポートする。

対応CPU

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外部リンク

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関連項目

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