Ceramic-DIP_package_sideview.PNG (800 × 580 ピクセル、ファイルサイズ: 46キロバイト、MIME タイプ: image/png)

概要

解説
English: Ceramic-DIP package sideview
日付
原典 Own work (Ref:沼倉研史、E. Jan Vardaman著 『半導体パッケージのできるまで』、日刊工業新聞社、2005年12月12日初版1刷発行、ISBN 4526055581)
作者 Tosaka

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w:ja:クリエイティブ・コモンズ
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題材

2 7 2009

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現在の版2009年7月2日 (木) 10:232009年7月2日 (木) 10:23時点における版のサムネイル800 × 580 (46キロバイト)Tosaka~commonswiki{{Information |Description={{en|1=Ceramic-DIP package sideview}} |Source=Own work (Ref:沼倉研史、E. Jan Vardaman著 『半導体パッケージのできるまで』、日刊工業新聞社、2005年12月12日初版1刷発行、ISBN 4526055581) |Aut

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