ファイル:Ceramic-DIP package sideview.PNG
Ceramic-DIP_package_sideview.PNG (800 × 580 ピクセル、ファイルサイズ: 46キロバイト、MIME タイプ: image/png)
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現在の版 | 2009年7月2日 (木) 10:23 | 800 × 580 (46キロバイト) | Tosaka~commonswiki | {{Information |Description={{en|1=Ceramic-DIP package sideview}} |Source=Own work (Ref:沼倉研史、E. Jan Vardaman著 『半導体パッケージのできるまで』、日刊工業新聞社、2005年12月12日初版1刷発行、ISBN 4526055581) |Aut |
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