Liste der AMD-Ryzen-Prozessoren
Bei der Ryzen-Serie handelt es sich um x86-64-Mikroprozessoren des US-amerikanischen Chipherstellers AMD, die auf den Mikroarchitekturen Zen, Zen , Zen 2, Zen 3, Zen 4 und Zen 5 basieren. Die Ryzen-Serie ist der Nachfolger der FX-Serie und wurde 2017 eingeführt. Später folgten Athlon-Modelle für den Low-Cost-Preisbereich, basierend auf der gleichen Architektur, jedoch beschnitten in Ausstattung und Leistung. Die Ryzen-Prozessoren mit dem „Pro“-Namenszusatz sind primär für Business-PCs vorgesehen und umfassen zusätzliche Sicherheitsfeatures sowie eine verlängerte Garantie.[1][2]
Mit der Mikroarchitektur Zen 4 kam es 2022 bei den Ryzen Desktop-Prozessoren zur Änderung des Prozessorsockels vom bisherigen Sockel AM4 zum Sockel AM5.
Desktop
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Summit Ridge (Serie 1000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2666 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Basis | Boost | |||||||
Ryzen 7 | 1800X[3] | 8 (16) | 3,6 | 4,0 | 16 MB | 95 W | 2 × 4 | 2. März 2017 |
1700X[4] | 3,4 | 3,8 | ||||||
1700[5] (c) | 3,0 | 3,7 | 65 W | |||||
Ryzen 5 | 1600X[6] | 6 (12) | 3,6 | 4,0 | 95 W | 2 × 3 | 11. Apr. 2017 | |
1600[7] (c) | 3,2 | 3,6 | 65 W | |||||
1500X[8] (c) | 4 (8) | 3,5 | 3,7 | 2 × 2 | ||||
1400[9] | 3,2 | 3,4 | 8 MB | |||||
Ryzen 3 | 1300X[10] (c) | 4 (4) | 3,5 | 3,7 | 27. Juli 2017 | |||
1200[11] (c) | 3,1 | 3,4 |
Whitehaven (Serie 1000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Threadripper-CPUs:
- Sockel: sTR4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2666 im Quad-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 64 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Basis | Boost | ||||||||
Ryzen Threadripper |
1950X[17] | 16 (32) | 3,4 | 4,0 | 32 MB | 180 W | 2 × CCD (c) | 4 × 4 | 31. Juli 2017 |
1920X[18] | 12 (24) | 3,5 | 4 × 3 | ||||||
1900[19] | 8 (16) | 3,8 | 16 MB | 2 × 4 |
Raven Ridge (Serie 2000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-APUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: 14 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | |||||||||
Ryzen 5 | 2400G[20] (b) | 4 (8) | 3,6 | 3,9 | 4 MB | RX Vega 11 |
11 | 1,25 | 65 W | 12. Feb. 2018 |
2400GE[21] (b) | 3,2 | 3,8 | 35 W | 19. Apr. 2018 | ||||||
Ryzen 3 | 2200G[22] (b) | 4 (4) | 3,5 | 3,7 | Radeon Vega 8 |
8 | 1,1 | 65 W | 12. Feb. 2018 | |
2200GE[23] (b) | 3,2 | 3,6 | 35 W | 19. Apr. 2018 | ||||||
PRO 2100GE[24] | 2 (4) | ? | Radeon Vega 3 |
3 | 1,0 | 2019 |
Pinnacle Ridge (Serie 2000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel, mit Ausnahme von R7 2700E und R5 2600E, die DDR4-2666 unterstützen.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: 12 nm FinFET.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Basis | Boost | |||||||
Ryzen 7 | 2700X[29] | 8 (16) | 3,7 | 4,3 | 16 MB | 105 W | 2 × 4 | 19. Apr. 2018 |
2700[30] | 3,2 | 4,1 | 65 W | |||||
2700E[31] (c) | 2,8 | 4,0 | 45 W | Sep. 2018 | ||||
Ryzen 5 | 2600X[32] | 6 (12) | 3,6 | 4,2 | 95 W | 2 × 3 | 19. Apr. 2018 | |
2600[33] (c) | 3,4 | 3,9 | 65 W | |||||
2600E[34] (c) | 3,1 | 4,0 | 45 W | Sep. 2018 | ||||
1600 (AF)[35] (d) | 3,2 | 3,6 | 65 W | 11. Okt. 2019 | ||||
2500X[36] | 4 (8) | 3,6 | 4,0 | 8 MB | 1 × 4 | 10. Sep. 2018 | ||
Ryzen 3 | 2300X[37] (c) | 4 (4) | 3,5 | |||||
1200 (AF) (d) | 3,1 | 3,4 | 21. Apr. 2020 |
Colfax (Serie 2000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Threadripper-CPUs:
- Sockel: sTR4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Quad-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 64 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: 12 nm.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Basis | Boost | ||||||||
Ryzen Threadripper |
2990WX[43] | 32 (64) | 3,0 | 4,2 | 64 MB | 250 W | 4 × CCD | 8 × 4 | 13. Aug. 2018 |
2970WX[44] | 24 (48) | 8 × 3 | Okt. 2018 | ||||||
2950X[45] | 16 (32) | 3,5 | 4,4 | 32 MB | 180 W | 2 × CCD | 4 × 4 | 31. Aug. 2018 | |
2920X[46] | 12 (24) | 4,3 | 4 × 3 | Okt. 2018 |
Picasso (Serie 3000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-APUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: 12 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | |||||||||
Ryzen 5 | 3400G[47] (b) | 4 (8) | 3,7 | 4,2 | 4 MB | Radeon Vega 11 |
11 | 1,4 | 65 W | 7. Juli 2019 |
PRO 3350G[48] | 3,6 | 4,0 | Radeon Graphics |
10 | 1,3 | 65 W | 21. Juli 2020 | |||
PRO 3350GE[49] | 4 (4) | 3,3 | 3,9 | 1,2 | 35 W | |||||
Ryzen 3 | 3200G[50] (b) | 3,6 | 4,0 | Radeon Vega 8 |
8 | 1,25 | 65 W | 7. Juli 2019 | ||
3200GE (b) | 3,3 | 3,8 | 1,2 | 35 W |
Matisse (Serie 3000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Basis | Boost | ||||||||
Ryzen 9 | 3950X[54] | 16 (32) | 3,5 | 4,7 | 64 MB | 105 W | 2 × CCD 1 × I/OD |
4 × 4 | 7. Juli. 2019 |
3900XT[55] | 12 (24) | 3,8 | 4 × 3 | Juli 2020 | |||||
3900X[56] | 4,6 | 7. Juli 2019 | |||||||
3900[57] (c) | 3,1 | 4,3 | 65 W | 24. Sep. 2019 | |||||
Ryzen 7 | 3800XT[58] | 8 (16) | 3,9 | 4,7 | 32 MB | 105 W | 1 × CCD 1 × I/OD |
2 × 4 | Juli 2020 |
3800X[59] | 4,5 | 7. Juli 2019 | |||||||
3700X[60] (c) | 3,6 | 4,4 | 65 W | ||||||
Ryzen 5 | 3600XT[61] | 6 (12) | 3,8 | 4,5 | 95 W | 2 × 3 | Juli 2020 | ||
3600X[62] | 4,4 | 7. Juli 2019 | |||||||
3600[63] (c) | 3,6 | 4,2 | 65 W | ||||||
3500X[64] | 6 (6) | 4,1 | 24. Sep. 2019 | ||||||
3500[65] | 16 MB | 15. Nov. 2019 | |||||||
Ryzen 3 | 3300X[66] | 4 (8) | 3,8 | 4,3 | 1 × 4 | 21. Apr. 2020 | |||
3100[67] | 3,6 | 3,9 | 2 × 2 | Mai 2020 |
Castle Peak (Serie 3000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Threadripper-CPUs:
- Sockel (Threadripper): sTRX4 | Sockel (Threadripper Pro): sWRX8.
- Threadripper-CPUs unterstützen DDR4-3200 im Quad-Channel, während Threadripper PRO-CPUs DDR4-3200 im Octa-Channel unterstützen.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Threadripper-CPUs unterstützen 64 PCIe 4.0-Lanes, während Threadripper PRO-CPUs 128 PCIe 4.0-Lanes unterstützen. 8 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Basis | Boost | ||||||||
Ryzen Threadripper PRO |
3995WX[71] | 64 (128) | 2,7 | 4,2 | 256 MB | 280 W | 8 × CCD 1 × I/OD |
16 × 4 | 14. Juli 2020 |
3975WX[72] | 32 (64) | 3,5 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
8 × 4 | ||||
3955WX[73] | 16 (32) | 3,9 | 4,3 | 64 MB | 2 × CCD 1 × I/OD |
4 × 4 | |||
3945WX[74] | 12 (24) | 4,0 | 4 × 3 | ||||||
Ryzen Threadripper |
3990X[75] | 64 (128) | 2,9 | 256 MB | 8 × CCD 1 × I/OD |
16 × 4 | 7. Feb. 2020 | ||
3970X[76] | 32 (64) | 3,7 | 4,5 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
8 × 4 | 25. Nov. 2019 | ||
3960X[77] | 24 (48) | 3,8 | 8 × 3 |
Renoir (Serie 4000 CPU)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Basis | Boost | |||||||
Ryzen 5 | 4500[78] | 6 (12) | 3,6 | 4,1 | 8 MB | 65 W | 2 × 3 | 4. Apr. 2022 |
Ryzen 3 | 4100[79] | 4 (8) | 3,8 | 4,0 | 4 MB | 1 × 4 |
Renoir (Serie 4000 APU)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-APUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | ||||||||||
Ryzen 7 | 4700G[80] (c) | 8 (16) | 3,6 | 4,4 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics |
8 | 2,1 | 65 W | 21. Juli 2020 |
4700GE[81] (c) | 3,1 | 4,3 | 2,0 | 35 W | |||||||
Ryzen 5 | 4600G[82] (c) | 6 (12) | 3,7 | 4,2 | 2 × 3 | 7 | 1,9 | 65 W | |||
4600GE[83] (c) | 3,3 | 35 W | |||||||||
Ryzen 3 | 4300G[84] (c) | 4 (8) | 3,8 | 4,0 | 4 MB | 1 × 4 | 6 | 1,7 | 65 W | ||
4300GE[85] (c) | 3,5 | 35 W |
Vermeer (Serie 5000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
- Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 7 5800X3D und 5700X3D sowie Ryzen 5 5600X3D.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Basis | Boost | ||||||||
Ryzen 9 | 5950X[92] | 16 (32) | 3,4 | 4,9 | 64 MB | 105 W | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | 5. Nov. 2020 |
5900XT[93] | 3,3 | 4,8 | 31. Jul. 2024 | ||||||
5900X[94] | 12 (24) | 3,7 | 2 × 6 | 5. Nov. 2020 | |||||
5900[95] (c) | 3,0 | 4,7 | 65 W | 12. Jan. 2021 | |||||
Ryzen 7 | 5800X3D[96] | 8 (16) | 3,4 | 4,5 | 32 MB 64 MB | 105 W | 1 × CCD 1 × I/OD |
1 × 8 | 20. Apr. 2022 |
5800XT[97] | 3,8 | 4,8 | 32 MB | 31. Jul. 2024 | |||||
5800X[98] | 4,7 | 5. Nov. 2020 | |||||||
5800[99] (c) | 3,4 | 4,6 | 65 W | 12. Jan. 2021 | |||||
5700X3D[100] | 3,0 | 4,1 | 32 MB 64 MB | 105 W | 8. Jan. 2024 | ||||
5700X[101] | 3,4 | 4,6 | 32 MB | 65 W | 4. Apr. 2022 | ||||
Ryzen 5 | 5600X3D[102] | 6 (12) | 3,3 | 4,4 | 32 MB 64 MB | 105 W | 1 × 6 | 7. Jul. 2023 | |
5600X[103] | 3,7 | 4,6 | 32 MB | 65 W | 5. Nov. 2020 | ||||
5600[104] (c) | 3,5 | 4,4 | 4. Apr. 2022 |
Cezanne (Serie 5000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes unterstützt. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Basis | Boost | |||||||
Ryzen 7 | 5700[108] | 8 (16) | 3,7 | 4,6 | 16 MB | 65 W | 1 × 8 | 4. Apr. 2022 |
Ryzen 5 | 5500[109] | 6 (12) | 3,6 | 4,2 | 1 × 6 | |||
Ryzen 3 | 5100[110] | 4 (8) | 3,8 | 8 MB | 1 × 4 | 2023 |
Cezanne (Serie 5000 mit GCN-GPU)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-APUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | ||||||||||
Ryzen 7 | 5700G[111] (c) | 8 (16) | 3,8 | 4,6 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics |
8 | 2,0 | 65 W | 13. Apr. 2021 |
5700GE[112] (c) | 3,2 | 35 W | |||||||||
Ryzen 5 | 5600G[113] (c) | 6 (12) | 3,9 | 4,4 | 1 × 6 | 7 | 1,9 | 65 W | |||
5600GE[114] (c) | 3,4 | 35 W | |||||||||
5600GT[115] | 3,6 | 4,6 | 65 W | 8. Jan. 2024 | |||||||
5500GT[116] | 4,4 | ||||||||||
Ryzen 3 | 5300G[117] (c) | 4 (8) | 4,0 | 4,2 | 8 MB | 1 × 4 | 6 | 1,7 | 65 W | 13. Apr. 2021 | |
5300GE[118] (c) | 3,6 | 35 W |
Chagall (Serie 5000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Threadripper-CPUs:
- Sockel: sWRX8.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Octa-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 128 PCIe 4.0-Lanes. 8 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Basis | Boost | ||||||||
Ryzen Threadripper PRO |
5995WX[125] | 64 (128) | 2,7 | 4,5 | 256 MB | 280 W | 8 × CCD 1 × I/OD |
8 × 8 | 8. März 2022 |
5975WX[126] | 32 (64) | 3,6 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
4 × 8 | ||||
5965WX[127] | 24 (48) | 3,8 | 4 × 6 | ||||||
5955WX[128] | 16 (32) | 4,0 | 64 MB | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | ||||
8635WX[129] | 12 (24) | 4,1 | 2 × 6 |
Raphael (Serie 7000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM5.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält bis auf die 7500F die integrierte RDNA 2 GPU mit 2 Grafikkernen und Basis-Taktraten von 0,4 GHz bis Boost-Taktraten von 2,2 GHz.
- Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
- Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 9 7950X3D und 7900X3D, in Ryzen 7 7800X3D und in Ryzen 5 7600X3D.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (pro CCD) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Basis | Boost | ||||||||
Ryzen 9 | 7950X3D[130] | 16 (32) | 4,2 | 5,7 | 64 64 MB | 120 W | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | 28. Feb. 2023 |
7950X[131] | 4,5 | 32 32 MB | 170 W | 27. Sep. 2022 | |||||
7900X3D[132] | 12 (24) | 4,4 | 5,6 | 64 64 MB | 120 W | 2 × 6 | 28. Feb. 2023 | ||
7900X[133] | 4,7 | 32 32 MB | 170 W | 27. Sep. 2022 | |||||
7900[134] (c) | 3,7 | 5,4 | 65 W | 14. Jan. 2023 | |||||
Ryzen 7 | 7800X3D[135] | 8 (16) | 4,2 | 5,0 | 32 64 MB | 120 W | 1 × CCD 1 × I/OD |
1 × 8 | 6. Apr. 2023 |
7700X[136] | 4,5 | 5,4 | 32 MB | 105 W | 27. Sep. 2022 | ||||
7700[137] (c) | 3,8 | 5,3 | 65 W | 14. Jan. 2023 | |||||
Ryzen 5 | 7600X3D[138] | 6 (12) | 4,1 | 4,7 | 32 64 MB | 65 W | 1 × 6 | 5. Sep. 2024 | |
7600X[139] | 4,7 | 5,3 | 32 MB | 105 W | 27. Sep. 2022 | ||||
7600[140] (c) | 3,8 | 5,1 | 65 W | 14. Jan. 2023 | |||||
7500F[141] | 3,7 | 5,0 | 65 W | 23. Juli 2023 |
Storm Peak (Serie 7000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Threadripper-CPUs:
- Sockel: sTR5
- Threadripper-CPUs unterstützen DDR5-5200 im Quad-Channel, während Threadripper PRO-CPUs DDR5-5200 im Octa-Channel unterstützen.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64 und AMD-V
- Threadripper-CPUs unterstützen 48 PCIe 5.0-Lanes, während Threadripper PRO-CPUs 128 PCIe 5.0-Lanes unterstützen. 4 der PCIe 4.0-Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Basis | Boost | ||||||||
Ryzen Threadripper PRO |
7995WX[145] | 96 (192) | 2,5 | 5,1 | 384 MB | 350 W | 12 × CCD 1 × I/OD |
12 × 8 | 19. Okt. 2023 |
7985WX[146] | 64 (128) | 3,2 | 256 MB | 8 × CCD 1 × I/OD |
8 × 8 | ||||
7975WX[147] | 32 (64) | 4,0 | 5,3 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
4 × 8 | |||
7965WX[148] | 24 (48) | 4,2 | 4 × 6 | ||||||
7955WX[149] | 16 (32) | 4,5 | 64 MB | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | ||||
7945WX[150] | 12 (24) | 4,7 | 2 × 6 | ||||||
Ryzen Threadripper |
7980X[151] | 64 (128) | 3,2 | 5,1 | 256 MB | 8 × CCD 1 × I/OD |
8 × 8 | ||
7970X[152] | 32 (64) | 4,0 | 5,3 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD |
4 × 8 | |||
7960X[153] | 24 (48) | 4,2 | 4 × 6 |
Phoenix (Serie 8000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM5.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Keine integrierte Grafik.
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Basis | Boost | |||||||
Ryzen 7 | 8700F[154] | 8 (16) | 4,1 | 5,0 | 16 MB | 65 W | 1 × 8 | 1. Apr. 2024 |
Ryzen 5 | 8400F[155] | 6 (12) | 4,2 | 4,7 | 1 × 6 |
Phoenix (Serie 8000 mit GPU)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Desktop-APUs:
- Sockel: AM5.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Prozessoren mit Zen 4c Kernen unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes, während Prozessoren mit Zen 4 Kernen 20 PCIe 4.0-Lanes unterstützen. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält eine integrierte RDNA 3 GPU.
- Bei Prozessoren ohne Zen 4c Kernen besteht die NPU aus der XDNA AI Engine (Ryzen AI).
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
- Ryzen 5 8500GE besteht aus zwei Zen 4 und vier Zen 4c Kernen. Ryzen 3 Prozessoren bestehen aus einen Zen 4 und drei Zen 4c Kernen.
Marke | Modell | CPU | GPU | NPU Ryzen AI |
TDP | Einführungs- datum | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) | Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||||||
gesamt (Zen 4 Zen 4c) |
Zen 4 | Zen 4c | Basis/ Boost |
Zen 4 Basis/ Boost |
Zen 4c Basis/ Boost | ||||||||||
Ryzen 7 | 8700G[156] (c) | 8 (16) | - | 4,2 / 5,1 | - | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M |
12 | 2,9 | 16 TOPS | 65 W | 31. Jan. 2024 | ||
PRO 8700GE[157] | 3,6 / 5,1 | 2,7 | 35 W | 16. Apr. 2024 | |||||||||||
Ryzen 5 | 8600G[158] (c) | 6 (12) | 6 (12) | 4,3 / 5,0 | 1 × 6 | Radeon 760M |
8 | 2,8 | 65 W | 31. Jan. 2024 | |||||
PRO 8600GE[159] | 3,9 / 5,0 | 2,6 | 35 W | 16. Apr. 2024 | |||||||||||
8500G[160] (c) | 2 (4) | 4 (8) | 3,5 / 5,0 | 4,1 / ? | 3,3 / 3,7 | 2 4 | Radeon 740M |
4 | 2,8 | keine | 65 W | 31. Jan. 2024 | |||
8500GE[161] (c) | 3,4 / 5,0 | 3,9 / ? | 3,1 / 3,7 | 35 W | 16. Apr. 2024 | ||||||||||
Ryzen 3 | 8300G[162] (c) | 4 (8) | 1 (2) | 3 (6) | 3,4 / 4,9 | 4,0 / ? | 3,2 / 3,6 | 8 MB | 1 3 | 2,6 | 65 W | 31. Jan. 2024 | |||
8300GE[163] (c) | 3,5 / 4,9 | 35 W | 16. Apr. 2024 |
Granite Ridge (Serie 9500)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9500 Desktop-CPUs:
- Sockel: AM5.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
- Enthält die integrierte RDNA 2 GPU mit 2 Grafikkernen und Taktraten von 2,2 GHz.
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
- Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 7 9800X3D.
Marke | Modell | Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
TDP | Chiplets | Kern- konfiguration (b) |
Einführungs- datum | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Basis | Boost | ||||||||
Ryzen 9 | 9950X[170] | 16 (32) | 4,3 | 5,7 | 32 32 MB | 170 W | 2 × CCD 1 × I/OD |
2 × 8 | 15. Aug. 2024 |
9900X[171] | 12 (24) | 4,4 | 5,6 | 120 W | 2 × 6 | ||||
Ryzen 7 | 9800X3D[172] | 8 (16) | 4,7 | 5,2 | 32 64 MB | 1 × CCD 1 × I/OD |
1 × 8 | 7. Nov. 2024 | |
9700X[173] | 3,8 | 5,5 | 32 MB | 65 W | 8. Aug. 2024 | ||||
Ryzen 5 | 9600X[174] | 6 (12) | 3,9 | 5,4 | 1 × 6 |
Mobil
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Raven Ridge (Serie 2000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP5.
- Die CPUs der U-Serie unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, während die CPUs der H-Serie DDR4-3200 unterstützen.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 12 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | |||||||||
Ryzen 7 | 2800H[175] | 4 (8) | 3,3 | 3,8 | 4 MB | Radeon Vega 11 |
11 | 1,3 | 35-54 W | 10. Sep. 2018 |
2700U[176] (b) | 2,2 | Radeon Vega 10 |
10 | 12-25 W | 26. Okt. 2017 | |||||
Ryzen 5 | 2600H[177] | 3,2 | 3,6 | Radeon Vega 8 |
8 | 1,1 | 35-54 W | 10. Sep. 2018 | ||
2500U[178] (b) | 2,0 | 12-25 W | 26. Okt. 2017 | |||||||
Ryzen 3 | 2300U[179] (b) | 4 (4) | 3,4 | Radeon Vega 6 |
6 | 8. Jan. 2018 | ||||
2200U[180] | 2 (4) | 2,5 | Radeon Vega 3 |
3 |
Dalí (Serie 3000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP5.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 12 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | |||||||||
Ryzen 3 | 3250U[184] | 2 (4) | 2,6 | 3,5 | 4 MB | Radeon Graphics |
3 | 1,2 | 12-25 W | 6. Jan. 2020 |
3250C[185] | 22. Sep. 2020 | |||||||||
3200U[186] | 6. Jan. 2020 |
Picasso (Serie 3000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP5.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten 64 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: 12 nm.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | |||||||||
Ryzen 7 | 3780U[187] | 4 (8) | 2,3 | 4,0 | 4 MB | Radeon Vega 11 |
11 | 1,4 | 15 W | Okt. 2019 |
3750H[188] | Radeon Vega 10 |
10 | 35 W | 6. Jan. 2019 | ||||||
3700C[189] | 15 W | 22. Sep. 2020 | ||||||||
3700U[190] (b) | 6. Jan. 2019 | |||||||||
Ryzen 5 | 3580U[191] | 2,1 | 3,7 | Radeon Vega 9 |
9 | 1,3 | Okt. 2019 | |||
3550H[192] | Radeon Vega 8 |
8 | 1,2 | 35 W | 6. Jan. 2019 | |||||
3500C[193] | 15 W | 22. Sep. 2020 | ||||||||
3500U[194] (b) | 6. Jan. 2019 | |||||||||
3450U[195] | 3,5 | Juni 2020 | ||||||||
Ryzen 3 | 3350U[196] | 4 (4) | Radeon Vega 6 |
6 | 6. Jan. 2019 | |||||
3300U[197] (b) |
Renoir (Serie 4000 APU)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP6.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | ||||||||||
Ryzen 9 | 4900H[201] | 8 (16) | 3,3 | 4,4 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics |
8 | 1,75 | 35–54 W | 16. März 2020 |
4900HS[202] | 3,0 | 4,3 | 35 W | ||||||||
Ryzen 7 | 4800H[203] | 2,9 | 4,2 | 7 | 1,6 | 35–54 W | |||||
4800HS[204] | 45 W | ||||||||||
4980U[205] | 2,0 | 4,4 | 8 | 1,95 | 10-25 W | 13. Apr. 2021 | |||||
4800U[206] | 1,8 | 4,2 | 1,75 | 6. Jan. 2020 | |||||||
4700U[207] (c) | 8 (8) | 2,0 | 4,1 | 7 | 1,6 | ||||||
Ryzen 5 | 4600H[208] | 6 (12) | 3,0 | 4,0 | 2 × 3 | 6 | 1,5 | 35–54 W | |||
4600HS[209] | 35 W | ||||||||||
4680U[210] | 2,2 | 7 | 10-25 W | 13. Apr. 2021 | |||||||
4600U[211] (c) | 6 | 6. Jan. 2020 | |||||||||
4500U[212] | 6 (6) | 2,3 | |||||||||
Ryzen 3 | 4300U[213] (c) | 4 (4) | 2,7 | 3,7 | 4 MB | 1 × 4 | 5 | 1,4 |
Lucienne (Serie 5000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP6.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | ||||||||||
Ryzen 7 | 5700U[217] | 8 (16) | 1,8 | 4,3 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics |
8 | 1,9 | 10-25 W | 12. Jan. 2021 |
Ryzen 5 | 5500U[218] | 6 (12) | 2,1 | 4,0 | 2 × 3 | 7 | 1,8 | ||||
Ryzen 3 | 5300U[219] | 4 (8) | 2,6 | 3,8 | 4 MB | 1 × 4 | 6 | 1,5 |
Mendocino (Serie 7020)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7020 Notebook-APUs:
- Sockel: FP6.
- Alle CPUs unterstützen LPDDR5-5500 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 4 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | ||||||||||
Ryzen 5 | 7520U[220] | 4 (8) | 2,8 | 4,3 | 4 MB | 1 × 4 | Radeon 610M |
2 | 1,9 | 15 W | 20. Sep. 2022 |
7520C[221] | 23. Mai 2023 | ||||||||||
Ryzen 3 | 7320U[222] | 2,4 | 4,1 | 20. Sep. 2022 | |||||||
7320C[223] | 23. Mai 2023 |
Cezanne und Barcelo (Serie 5000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP6.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | ||||||||||
Ryzen 9 | 5980HX[224] | 8 (16) | 3,3 | 4,8 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics |
8 | 2,1 | 35-54 W | 12. Jan. 2021 |
5980HS[225] | 3,0 | 35 W | |||||||||
5900HX[226] | 3,3 | 4,6 | 35-54 W | ||||||||
5900HS[227] | 3,0 | 35 W | |||||||||
Ryzen 7 | 5800H[228] | 3,2 | 4,4 | 2,0 | 35-54 W | ||||||
5800HS[229] | 2,8 | 35 W | |||||||||
5825U[230] (c) (d) | 2,0 | 4,5 | 15 W | 30. Jan. 2022 | |||||||
5800U[231] (c) | 1,9 | 4,4 | 10-25 W | 12. Jan. 2021 | |||||||
Ryzen 5 | 5600H[232] | 6 (12) | 3,3 | 4,2 | 1 × 6 | 7 | 1,8 | 35-54 W | |||
5600HS[233] | 3,0 | 35 W | |||||||||
5625U[234] (c) (d) | 2,3 | 4,3 | 15 W | 30. Jan. 2022 | |||||||
5600U[235] (c) | 4,2 | 10-25 W | 12. Jan. 2021 | ||||||||
5560U[236] | 4,0 | 8 MB | 6 | 1,6 | |||||||
5500H | 4 (8) | 3,3 | 4,2 | 1 × 4 | 7 | 1,8 | 35-54 W | 23. Juni 2023 | |||
Ryzen 3 | 5425U[237] (c) (d) | 2,7 | 4,1 | 6 | 1,6 | 15 W | 30. Jan. 2022 | ||||
5400U[238] (c) | 2,6 | 4,0 | 10-25 W | 12. Jan. 2021 | |||||||
5125C[239] | 2 (4) | 3,0 | 1 × 2 | 3 | ? | 15 W | 5. Mai 2022 |
Barcelo-R (Serie 7030)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7030 Notebook-APUs:
- Sockel: FP6.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | ||||||||||
Ryzen 7 | 7730U[249] (c) | 8 (16) | 2,0 | 4,5 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics |
8 | 2,0 | 15 W | 4. Jan. 2023 |
Ryzen 5 | 7530U[250] (c) | 6 (12) | 1 × 6 | 7 | |||||||
7430U[251] | 2,3 | 4,3 | 1,8 | 1. Nov. 2023 | |||||||
Ryzen 3 | 7330U[252] (c) | 4 (8) | 8 MB | 1 × 4 | 6 | 4. Jan. 2023 |
Rembrandt (Serie 6000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 6000 Notebook-APUs:
- Sockel: FP7.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 oder LPDDR5-6400 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | ||||||||||
Ryzen 9 | 6980HX[256] | 8 (16) | 3,3 | 5,0 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M |
12 | 2,4 | 45 W | 4. Jan. 2022 |
6980HS[257] | 35 W | ||||||||||
6900HX[258] (c) | 4,9 | 45 W | |||||||||
6900HS[259] (c) | 35 W | ||||||||||
Ryzen 7 | 6800H[260] (c) | 3,2 | 4,7 | 2,2 | 45 W | ||||||
6800HS[261] (c) | 35 W | ||||||||||
6800U[262] (c) | 2,7 | 15-28 W | |||||||||
Ryzen 5 | 6600H[263] (c) | 6 (12) | 3,3 | 4,5 | 1 × 6 | Radeon 660M |
6 | 1,9 | 45 W | ||
6600HS[264] (c) | 35 W | ||||||||||
6600U[265] (c) | 2,9 | 15-28 W |
Rembrandt-R (Serie 7035)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7035 Notebook-APUs:
- Sockel: FP7.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 oder LPDDR5-6400 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 512 KB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | ||||||||||
Ryzen 7 | 7735HS[274] | 8 (16) | 3,2 | 4,75 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M |
12 | 2,2 | 35-54 W | 30. Apr. 2023 |
7735H | |||||||||||
7736U[275] | 2,7 | 4,7 | 15-28 W | 4. Jan. 2023 | |||||||
7735U[276] | 4,75 | 15-30 W | |||||||||
7435HS[277] | 3,1 | 4,5 | nicht vorhanden | 35-54 W | 2024 | ||||||
7435H | |||||||||||
Ryzen 5 | 7535HS[278] | 6 (12) | 3,3 | 4,55 | 1 × 6 | Radeon 660M |
6 | 1,9 | 30. Apr. 2023 | ||
7535H | |||||||||||
7535U[279] | 2,9 | 15-30 W | 4. Jan. 2023 | ||||||||
7235HS[280] | 4 (8) | 3,2 | 4,2 | 8 MB | 1 × 4 | nicht vorhanden | 35-53 W | 2024 | |||
7235H | |||||||||||
Ryzen 3 | 7335U[281] | 3,0 | 4,3 | Radeon 660M |
4 | 1,8 | 15-30 W | 4. Jan. 2023 |
Phoenix (Serie 7040)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7040 Notebook-APUs:
- Sockel: FP7, FP7r2, FP8
- FP8 Sockel gilt für alle Prozessoren, außer die Pro-Versionen und 7545U, 7540U und 7440U.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5/X-7500 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 7545U, 7540U und 7440U unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
- Enthält die XDNA AI Engine (Ryzen AI [ab 7640]).
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | CPU | NPU | |||||
Basis | Boost | ||||||||||||
Ryzen 9 | 7940HS[282] (c) | 8 (16) | 4,0 | 5,2 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M |
12 | 2,8 | - | 10 TOPS | 35-54 W | 5. Jan. 2023 |
7940H[283] | |||||||||||||
Ryzen 7 | 7840HS[284] (c) | 3,8 | 5,1 | 2,7 | |||||||||
7840H[285] | |||||||||||||
7840U[286] (c) | 3,3 | 32 TOPS | 15-30 W | 3. Mai 2023 | |||||||||
Ryzen 5 | 7640HS[287] (c) | 6 (12) | 4,3 | 5,0 | 1 × 6 | Radeon 760M |
8 | 2,6 | - | 35-54 W | 5. Jan. 2023 | ||
7640H[288] | |||||||||||||
7640U[289] (c) | 3,5 | 4,9 | 25 TOPS | 15-30 W | 23. Mai 2023 | ||||||||
7545U[290] (c) | 3,2 | 2 4 | Radeon 740M |
4 | 2,8 | Nicht vorhanden | 2. Nov. 2023 | ||||||
7540U[291] (c) | 1 × 6 | 2,5 | 23. Mai 2023 | ||||||||||
Ryzen 3 | 7440U[292] | 4 (8) | 3,0 | 4,7 | 8 MB | 1 3 |
Dragon Range (Serie 7045)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7045 Notebook-APUs:
- Sockel: FL1.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
- Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
- Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | ||||||||||
Ryzen 9 | 7945HX3D[300] | 16 (32) | 2,3 | 5,4 | 64 64 MB | 2 × 8 | Radeon 610M |
2 | 2,2 | 55-75 W | 27. Juli 2023 |
7945HX[301] | 2,5 | 64 MB | 28. Feb. 2023 | ||||||||
7940HX[302] | 2,4 | 5,2 | 17. Jan. 2024 | ||||||||
7845HX[303] | 12 (24) | 3,0 | 2 × 6 | 45-75 W | 28. Feb. 2023 | ||||||
Ryzen 7 | 7745HX[304] | 8 (16) | 3,6 | 5,1 | 32 MB | 1 × 8 | |||||
Ryzen 5 | 7645HX[305] | 6 (12) | 4,0 | 5,0 | 1 × 6 |
Hawk Point (Serie 8040)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8040 Notebook-APUs:
- Sockel: FP7, FP7r2, FP8.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5x-7500 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 8540U und 8440U unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
- Enthält die XDNA AI Engine (Ryzen AI).
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | CPU | NPU | |||||
Basis | Boost | ||||||||||||
Ryzen 9 | 8945HS[306] | 8 (16) | 4,0 | 5,2 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M |
12 | 2,8 | 39 TOPS | 16 TOPS | 35-54 W | 6. Dez. 2023 |
Ryzen 7 | 8845HS[307] | 3,8 | 5,1 | 2,7 | 38 TOPS | ||||||||
8840HS[308] | 3,3 | 39 TOPS | 20-30 W | ||||||||||
8840U[309] | 38 TOPS | 15-30 W | |||||||||||
Ryzen 5 | 8645HS[310] | 6 (12) | 4,3 | 5,0 | 1 × 6 | Radeon 760M |
8 | 2,6 | 31 TOPS | 35-54 W | |||
8640HS[311] | 3,5 | 4,9 | 20-30 W | ||||||||||
8640U[312] | 15-30 W | ||||||||||||
8540U[313] | 3,2 | 2 4 | Radeon 740M |
4 | 2,8 | Nicht vorhanden | |||||||
Ryzen 3 | 8440U[314] | 4 (8) | 3,0 | 4,7 | 8 MB | 1 3 | 2,5 |
Strix Point (Serie 300)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI 300 Notebook-APUs:
- Sockel: FP8.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5x-8000 im Dual-Channel.
- L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten 32 KB Anweisungen) pro Kern.
- L2-Cache: 1 MB pro Kern.
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
- Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
- Die NPU besteht aus der XDNA 2 AI Engine (Ryzen AI).
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum | |||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) | Takt (GHz) (a) | L3 Cache (gesamt) |
Kern- konfiguration (b) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | CPU | NPU | ||||||||
gesamt (Zen 5 Zen 5c) |
Zen 5 | Zen 5c | Basis/ Boost |
Zen 5 Basis/ Boost |
Zen 5c Basis/ Boost | |||||||||||
Ryzen AI 9 | HX 375[315] (c) | 12 (24) | 4 (8) | 8 (16) | - | 2,0 / 5,1 | 2,0 / 3,3 | 24 MB | 4 8 | Radeon 890M |
16 | 2,9 | 85 TOPS | 55 TOPS | 15–54 W | 17. Juli 2024 |
HX 370[316] (c) | 80 TOPS | 50 TOPS | ||||||||||||||
365[317] | 10 (20) | 4 (8) | 6 (12) | 2,0 / 5,0 | - | 4 6 | Radeon 880M |
12 | 73 TOPS | |||||||
Ryzen AI 7 | PRO 360[318] | 8 (16) | 3 (6) | 5 (10) | 2,0 / 5,0 | 2,0 / 3,3 | 16 MB | 3 5 | 72 TOPS | 1. Okt. 2024 |
Embedded
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Ryzen Embedded R (Serie 1000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen R1000 Embedded-APUs:
- Sockel: FP5.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt den RAM im Single-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt nur 4 PCIe 3.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L2 Cache (gesamt) |
L3 Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | ||||||||||
Ryzen Embedded |
R1606G[321] | 2 (4) | 2,6 | 3,5 | 1 MB | 4 MB | Radeon Vega 3 |
3 | 1,2 | 12-25 W | 16. Apr. 2019 |
R1600[322] | 2,6 | 3,1 | Nicht vorhanden | 25. Feb. 2020 | |||||||
R1505G[323] | 2,4 | 3,3 | Radeon Vega 3 |
3 | 1,0 | 16. Apr. 2019 | |||||
R1305G[324] | 1,5 | 2,8 | 8-10 W | 25. Feb. 2020 | |||||||
R1102G[325] | 2 (2) | 1,2 | 2,6 | 6 W |
Ryzen Embedded V (Serie 1000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen V1000 Embedded-APUs:
- Sockel: FP5.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der V1807B, V1780B und V1756B, sie unterstützen DDR4-3200.
- Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: 14 nm.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L2 Cache (gesamt) |
L3 Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | ||||||||||
Ryzen Embedded |
V1807B[326] | 4 (8) | 3,35 | 3,8 | 2 MB | 4 MB | Radeon Vega 11 |
11 | 1,3 | 35-54 W | Feb. 2018 |
V1780B[327] | 3,35 | 3,6 | nicht vorhanden | Dez. 2018 | |||||||
V1756B[328] | 3,25 | Radeon Vega 8 |
8 | 1,1 | Feb. 2018 | ||||||
V1605B[329] | 2,0 | 12-25 W | |||||||||
V1500B[330] | 2,2 | ? | nicht vorhanden | Dez. 2018 | |||||||
V1404I[331] | 2,0 | 3,6 | Radeon Vega 8 |
8 | 1,1 | ||||||
V1202B[332] | 2 (4) | 2,3 | 3,2 | 1 MB | Radeon Vega 3 |
3 | 1,0 | Feb. 2018 |
Ryzen Embedded R (Serie 2000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen R2000 Embedded-APUs:
- Sockel: FP5.
- R2314 unterstützt DDR4-2666 und R2312 unterstützt DDR4-2400 im Dual-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: 12 nm.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L2 Cache (gesamt) |
L3 Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | ||||||||||
Ryzen Embedded |
R2314[333] | 4 (4) | 2,1 | 3,5 | 2 MB | 4 MB | Radeon Graphics |
6 | 1,2 | 12-35 W | Q1 2018 |
R2312[334] | 2 (4) | 2,7 | 3,5 | 1 MB | 3 | 12-25 W |
Ryzen Embedded V (Serie 2000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen V2000 Embedded-APUs:
- Sockel: FP6.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 3.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L2 Cache (gesamt) |
L3 Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | ||||||||||
Ryzen Embedded |
V2748[335] | 8 (16) | 2,9 | 4,25 | 4 MB | 8 MB | Radeon Graphics |
7 | 1,6 | 35-54 W | 10. Nov. 2020 |
V2718[336] | 1,7 | 4,15 | 10-25 W | ||||||||
V2546[337] | 6 (12) | 3,0 | 3,95 | 3 MB | 6 | 1,5 | 35-54 W | ||||
V2516[338] | 2,1 | 3,95 | 10-25 W |
Ryzen Embedded V (Serie 3000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen V3000 Embedded-APUs:
- Sockel: FP7r2.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 im Dual-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | TDP | Einführungs- datum | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L2 Cache (gesamt) |
L3 Cache (gesamt) | |||||
Basis | Boost | |||||||
Ryzen Embedded |
V3C48[339] | 8 (16) | 3,3 | 3,8 | 4 MB | 16 MB | 45 W | 27. Sep. 2022 |
V3C18I[340] | 1,9 | 15 W | ||||||
V3C16[341] | 6 (12) | 2,0 | 3 MB | |||||
V3C44[342] | 4 (8) | 3,5 | 2 MB | 8 MB | 45 W | |||
V3C14[343] | 2,3 | 15 W |
Ryzen Embedded (Serie 5000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Embedded-CPUs:
- Sockel: AM4.
- Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | TDP | Einführungs- datum | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L2 Cache (gesamt) |
L3 Cache (gesamt) | |||||
Basis | Boost | |||||||
Ryzen Embedded |
5950E[344] | 16 (32) | 3,05 | 3,4 | 8 MB | 64 MB | 105 W | 20. Apr. 2023 |
5900E[345] | 12 (24) | 3,35 | 3,7 | 6 MB | ||||
5800E[346] | 8 (16) | 3,4 | 3,7 | 4 MB | 32 MB | 65-100 W | ||
5600E[347] | 6 (12) | 3,3 | 3,6 | 3 MB | 65 W |
Ryzen Embedded (Serie 7000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Embedded-CPUs:
- Sockel: AM5.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L2 Cache (gesamt) |
L3 Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | ||||||||||
Ryzen Embedded |
7945[348] | 12 (24) | 3,7 | 5,4 | 12 MB | 64 MB | Radeon Graphics |
2 | 2,2 | 65 W | 14. Nov. 2023 |
7745[349] | 8 (16) | 3,8 | 5,3 | 8 MB | 32 MB | ||||||
7700X[350] | 4,5 | 5,4 | 105 W | ||||||||
7645[351] | 6 (12) | 3,8 | 5,1 | 6 MB | 65 W | ||||||
7600X[352] | 4,7 | 5,3 | 105 W |
Ryzen Embedded (Serie 8000)
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Embedded-APUs:
- Sockel: FP7r2.
- Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 im Dual-Channel.
- Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes.
- Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
Marke | Modell | CPU | GPU | TDP | Einführungs- datum | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Kerne (Threads) |
Takt (GHz) (a) | L2 Cache (gesamt) |
L3 Cache (gesamt) |
Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||
Basis | Boost | ||||||||||
Ryzen Embedded |
8845HS | 8 (16) | 3,8 | 5,1 | 8 MB | 16 MB | Radeon Graphics |
12 | 2,7 | 35-54 W | 2. Apr. 2024 |
8840U | 3,3 | 15-30 W | |||||||||
8645HS | 6 (12) | 4,3 | 5,0 | 6 MB | 8 | 2,6 | 35-54 W | ||||
8640U | 3,5 | 4,9 | 15-30 W |
Siehe auch
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- Liste der AMD Epyc Prozessoren
- Liste von Mikroprozessoren
- Liste der Mikroprozessoren von AMD
- Liste der AMD-Athlon-64-X2-Prozessoren
- Liste der AMD-K10-Prozessoren (Desktop)
- Liste der AMD-Opteron-Prozessoren
- AMD-Chipsätze
Weblinks
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Einzelnachweise
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- ↑ AMD Ryzen Pro: AM4-Prozessoren für Business-PCs. heise online, abgerufen am 17. Oktober 2019.
- ↑ Anton Shilov: AMD Launches Ryzen PRO CPUs: Enhanced Security, Longer Warranty, Better Quality. Abgerufen am 17. Oktober 2019.
- ↑ AMD Ryzen 7 1800X
- ↑ AMD Ryzen 7 1700X
- ↑ AMD Ryzen 7 1700
- ↑ AMD Ryzen 5 1600X
- ↑ AMD Ryzen 5 1600
- ↑ AMD Ryzen 5 1500X
- ↑ AMD Ryzen 5 1400
- ↑ AMD Ryzen 3 1300X
- ↑ AMD Ryzen 3 1200
- ↑ AMD Ryzen 7 PRO 1700
- ↑ AMD Ryzen 5 PRO 1600
- ↑ AMD Ryzen 5 PRO 1500
- ↑ AMD Ryzen 3 PRO 1300
- ↑ AMD Ryzen 3 PRO 1200
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 1950X
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 1920X
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 1900X
- ↑ AMD Ryzen 5 2400G
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- ↑ AMD Ryzen 3 2200G
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- ↑ Gerätedaten für HP Desktop Pro A G2
- ↑ AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
- ↑ AMD Ryzen 3 PRO 2200G
- ↑ AMD Ryzen 5 PRO 2400GE
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- ↑ AMD Ryzen 7 2700X
- ↑ AMD Ryzen 7 2700
- ↑ AMD Ryzen 7 2700E
- ↑ AMD Ryzen 5 2600X
- ↑ AMD Ryzen 5 2600
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- ↑ AMD Ryzen 5 1600 (AF)
- ↑ AMD Ryzen 5 2500X
- ↑ AMD Ryzen 3 2300X
- ↑ AMD Ryzen 7 PRO 2700X
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- ↑ AMD Ryzen 5 PRO 2600
- ↑ AMD Ryzen 5 1600
- ↑ AMD Ryzen 3 1200
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 2990WX
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 2970WX
- ↑ AMD Ryzen Threadripper 2950X
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- ↑ AMD Ryzen 5 3400G
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- ↑ https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/processors/ryzen-pro/ryzen-pro-3000-series/amd-ryzen-5-pro-3400ge.html AMD Ryzen 5 PRO 3400GE]
- ↑ AMD Ryzen 3 PRO 3200G
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- ↑ AMD Ryzen 7 5700X3D
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- ↑ AMD Ryzen 7 5700
- ↑ AMD Ryzen 5 5500
- ↑ Sven Bauduin: Ryzen 7 5700 und Ryzen 3 5100: Gigabyte bestätigt neue Cezanne-CPUs für die AM4-Plattform. In: PCGH. 5. Juli 2023, abgerufen am 16. Oktober 2024.
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- ↑ AMD Ryzen Embedded R1505G
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- ↑ AMD Ryzen Embedded V1780B
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