Metal Electrode Faces

SMD-Bauelemente in zylindrischer Bauform

Metal Electrode Leadless Faces (MELF) ist eine zylinderförmige Bauform von SMD-Bauteilen mit zwei Anschlüssen. Die Stirnflächen sind als Kontakte ausgebildet. Anschlussfahnen oder -drähte fehlen (leadless).

Meist handelt es sich um Dioden und Widerstände.

Besonderheiten von MELF-Widerständen

Obwohl sie wesentlich größer und teurer als Chip-Bauformen sind, werden MELF- und Mini-MELF-Gehäuse weiterhin produziert und eingesetzt. Das liegt zum Beispiel bei Widerständen daran, dass Kenngrößen wie Impulsbelastbarkeit, Temperaturstabilität, Langzeitstabilität und Spannungsfestigkeit sowie genau spezifiziertes Verhalten im Fehlerfall (Sicherungs-Widerstand) mit MELF besser erreicht werden.

Nachteile von MELF

Der Nachteil des MELF-Gehäuses liegt darin, dass die Bauteile beim Bestücken dazu neigen, davonzurollen. Deshalb werden MELF oft verklebt, bevor sie gelötet werden.

Bauformen und Größen

Die Bauformen für SMD-MELF-Widerstände werden nach der EN 140401-803 bzw. nach DIN EN 140401-803 definiert, wobei der vierstellige Code die DIN-Angaben für Durchmesser und Bauteillänge in mm definiert. Die Angaben unterliegen den Toleranzen der jeweiligen Hersteller. Die folgenden Angaben beziehen sich beispielhaft auf die SMD-MELF-Widerstände des Herstellers Vishay Beyschlag.

Name	Abkürzung	Alternative Bezeichnung	Abmessung L × ⌀	Max. Verlustleistung	Max. Nennspannung	Kompatibles Footprint
Melf	(MMB) 0207	SOD-106, DO-213AB	5,8 mm × 2,2 mm	0,40 … 1,00 W	350 V	Chip-Bauform 2512 (ca. 6,35 mm × 3,20 mm)
Mini-Melf	(MMA) 0204	SOD-800, DO-213AA	3,6 mm × 1,4 mm	0,25 … 0,45 W	200 V	Chip-Bauform 1206 (ca. 3,20 mm × 1,60 mm)
Micro-Melf	(MMU) 0102		2,2 mm × 1,1 mm	0,20 … 0,30 W	150 V	Chip-Bauform 0805 (ca. 2,00 mm × 1,25 mm)

• Der angegebene Bereich der Verlustleistung entspricht dem Bereich, der durch die beiden vom Hersteller angegebenen Betriebsmodi Standard und Power aufgespannt wird.

Ähnliche Bauformen

• Chip-Bauform