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Intel-Core-i-Serie

Prozessorfamilie von Intel
(Weitergeleitet von Intel Core i9)

Die Core-i-Mikroprozessor-Familie ist eine x86-Mikroprozessor-Familie des Unternehmens Intel für typische Anwendungsbereiche wie die Büro-, Freizeit-, Multimedia- und Gaming-Nutzung. Durch Out-of-Order-Ausführung gehört sie zu den leistungsfähigsten verfügbaren Prozessoren von Intel. Sie bedient den Ultramobil-, Mobil-, Desktop- und den High-End-Desktop-Bereich.

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Logos der Intel-Core-i-Familie auf Haswell-Basis
Produktion: seit 2008
Produzent: Intel
Prozessortakt: 1,06 bis 6,2 GHz
L3-Cachegröße: 3 bis 36 MiB
Fertigung: 45, 32, 22, 14, 10 und 7 nm
Befehlssatz: x86 (16 bit), x86-32, x86-64
Mikroarchitektur: siehe Modellreihen-Tabelle
Sockel: siehe Modellreihen-Tabelle
Name des Prozessorkerns: siehe Modellreihen-Tabelle
Das aktuelle Flaggschiff-Modell, der Intel Core i9-14900K (Stand 2024)

Hervorgegangen ist sie 2008 durch Weiterentwicklung aus den 2006 entstandenen Core- und der Core-2-Familien. Aktuell befindet sich diese Familie in der 14. und voraussichtlich letzten Generation. Die nachfolgenden Intel-Prozessorfamilien ab Meteor Lake für Consumeranwendungen, die auf einem Tile-Ansatz basieren, sollen ein neues Namensschema der Form Intel Processor, Intel Core und Intel Core Ultra erhalten.[1]

Die gleiche Architektur bei anderem Marketingnamen weisen die teureren Intel-Xeon-Server-Prozessoren und die günstigeren Intel-Pentium-G- und noch günstigeren Intel-Celeron-G-Prozessoren auf. Dagegen weisen die im Niedrigstpreissegment positionierten Intel-Atom-Mikroprozessoren eine andere und deutlich langsamere, aber auch sparsamere In-Order-Architektur auf. Diese werden unter den Namen Celeron-N, Celeron-J, Pentium-N und Pentium-J vermarktet. Gegenwärtig entwickelt Intel mit Lakefield hybride Prozessoren, die nach ARMs Vorbild die Vorteile beider Architekturen verbinden sollen.

Alle Core-i-Mikroprozessoren beherrschen den Intel-64-Befehlsatz sowie alle SSE-Vektor-Befehlserweiterungen bis mindestens SSE 4.2. Viele Prozessoren weisen neben einem Prozessor eine integrierte Grafikeinheit auf, die außer für Grafiklastiges für viele Aufgaben ausreichend ist.

Entwicklung der Core-Mikroprozessor-Familie

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Nachdem sich der Pentium 4, eine durch eine sehr lange und mit sehr einfachen Teilaufgaben arbeitende und auf höchste Taktfrequenzen optimierte Architektur mit wenig IPC (Instructions per Cycle) als Sackgasse herausgestellt hatte, wurde das Design des Pentium III wieder als Grundlage der Weiterentwicklung genommen[2].

Die heutigen Core-Prozessoren sind alle durch viele kleine Verbesserungen des ursprünglichen Pentium III-Designs entstanden, dessen Grunddesign wiederum auf dem Pentium Pro, dem Urvater dieser Prozessorreihe beruht.

  • März 2003: Der erste Prozessor auf dem Weg war der Intel Pentium M. Hier wurde ein Pentium III-Kern mit dem Speicherinterface des Pentium 4 versehen. Dazu muss man wissen, dass das Speicherinterface eines Pentium III für die Leistungsfähigkeit der CPU völlig unterdimensioniert war (Pentium 66: 0,53 GB/s, Pentium III/1400: gerade mal das Doppelte: 1,06 GB/s, Pentium M: 3,20 GB/s, Pentium 4: 3,20 bzw. 4,26 GB/s). Weiterhin wurde der L1-Cache von 2x16 KB auf 2x32 KB verdoppelt, der L2-Cache von den 0,25 MB des Pentium III Tualatin auf 1 MB vervierfacht, hinzu kamen Verbesserungen im Befehlsdecoder und Stromsparmaßnahmen wie SpeedStep. Diese Prozessoren, hergestellt in 130 nm, unter dem Namen Banias erreichten Taktfrequenzen von 1,7 GHz. Sie waren zwar langsamer als Pentium 4-Prozessoren, hatten aber nur ein Viertel der Leistungsaufnahme. Zusammen mit weiteren Eigenschaften (z. B. WLAN) vermarktete Intel diese Prozessoren zunächst nur im Notebook-Bereich unter der Marke Intel Centrino.
  • Mai 2004: Mit dem nächsten Technologieknoten 90 nm wurde bei ähnlicher Chipfläche ein L2 von 2 MB möglich. Der Codename dieser Prozessoren lautet Dothan, Taktfrequenzen bis 2,26 GHz waren möglich. Die Leistungsfähigkeit bewegte sich im Bereich des Mobile Pentium 4 (Prescott) und der unteren Pentium 4-Prozessoren, bei einem Viertel der Verlustleistung.
  • Jan. 2005: Der Front Side Bus wurde auf 533 MHz angehoben. Allerdings erhöhte der Pentium 4 im Gegenzug seinen FSB auf 800 MHz.
  • Jan. 2006: Intel nennt den Pentium M in Intel Core um. Im Mai erscheinen erstmals Single-Core (Core Solo) und Dual-Core (Core Duo)-Prozessoren. Die Prozessoren sind weiterhin nur für den Mobilmarkt erhältlich. Front Side Bus wird weiter angehoben auf 667 MHz.
  • Juli 2006: Zweite Generation der Core-Prozessoren, Core 2 Duo. Verdoppelung des L2-Caches. Erstmals sind auch Desktop-CPUs erhältlich. Die Taktfrequenzen sind relativ niedrig, allerdings ist für die Leistungsfähigkeit eines Pentium 4 nur etwa die halbe Taktfrequenz notwendig.
  • Nov. 2006: Kentsfield: Quad-Core-Prozessoren sind als Zusammenschaltung zweier Dies erhältlich.
  • Nov. 2007: Wechsel auf 45 nm. Penryn.
  • Nov. 2008: Bloomfield: Der Speichercontroller wandert von der Northbridge in den Prozessor. Die restliche Kommunikation läuft aber weiterhin über eine Intel-X58-Northbridge (IOH),[3] die die PCI-Express-Lanes zur Grafikkarte zur Verfügung stellt und per DMI die Southbridge (PCH) anbindet, die SATA, USB und weitere PCI-Express-Lanes zur Verfügung stellt.
  • Sep. 2009: Mit Lynnfield und Clarksfield verschwindet die Northbridge komplett im Prozessor. RAM und Grafikkarte werden direkt vom Prozessor angesteuert, die langsameren Komponenten werden über die ehemalige Southbridge, die jetzt Plattform Controller Hub (PCH) heißt, angesteuert.
  • Jan. 2010: Shrink auf 32 nm. Westmere.
  • Jan. 2011: Verbesserte Architektur Sandy Bridge ( 18 %). Unterstützung von AVX (256 bit-Vektor-Befehle). Einzug eines Grafikprozessors in die CPU in Form der Intel Graphics 200.
  • Apr. 2012: Planmäßiger Shrink auf 22 nm. Ivy Bridge.
  • Jun 2013: Verbesserte Architektur Haswell ( 15 %). Unterstützung von AVX2. Die Spannungsregler werden in die CPU eingebaut, allerdings in der nächsten Generation wieder ausgebaut.
  • Jun. 2015: Shrink auf 14 nm mit reichlich einem Jahr Verspätung: Broadwell.
  • Aug. 2015: Verbesserte Architektur Skylake ( 11 %).
  • Mai 2017: Mit Skylake X entsteht erstmals eine Prosumer-Reihe, die Intels AVX-512 unterstützt. Bis zu 18 Kerne.
  • Im Mai 2017 kündigte Intel die Plattform Core i9 für das dritte Quartal 2017 an, deren Top-Modell Core i9-7980XE 18 Kerne besitzt. Es handelt sich dabei um Abwandlungen der Xeon Scalable Processors mit Skylake-X-Kernen, die den Sockel 2066 mit DDR4-Hauptspeicherkanälen nutzen.[4] Erste CPUs mit dem Prozessorkern namens Coffee Lake stehen seit Oktober 2017 zur Verfügung, für die Mainboards mit dem Chipsatz der 300-Reihe ausgestattet sein müssen.[5]
  • Sep. 2020: Verbesserte Architektur Tiger Lake ( ?? %). L2-Cache nun 1,25 MB/Kern groß (Verfünffachung innerhalb von 2 Jahren)

Generationen von Intels Core-Prozessoren und Aufbau der Prozessornamen

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Der komplette Prozessorname nach Intel hat folgenden Aufbau:

Intel Core i9-10900 KF Prozessor[6]

Darin stellt

  • i9 die Modellreihe dar, siehe Modellreihen.
  • 10900 die Modellnummer dar, siehe Modellreihen von Desktop-Prozessoren. Enthalten sind hier weiterhin Suffixe oder der erste Buchstabe eines Suffixes, die zu dieser Prozessorfamilie fest dazugehören.
  • KF das Suffix dar, siehe Suffixe.

Intel kann von diesen Namens-Schemata jederzeit abweichen und hat dies in der Vergangenheit häufig getan. Für genauere Angaben ist das Datenblatt des entsprechenden Prozessors zu konsultieren, diese liegen auf der Intel-Prozessordaten-Webseite.[7] Die genauen Leistungsdaten hängen außerdem von Mainboard und der Leistung des Kühlers ab, dies spielt insbesondere bei Notebooks eine nicht unbeträchtliche Rolle.

Modellreihen

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Mit den Modellreihen unterteilt Intel seine Prozessoren in Leistungsklassen. Die Zuordnung unterliegt keinen festen Regeln, im Allgemeinen sind Prozessoren höherer Modellreihen schneller und besser ausgestattet als Prozessoren niedrigerer Modellreihen. Das umfasst:[8]

Die Eigenschaften wechseln aber auch innerhalb der Modellreihen, so dass die Modellnummer erst die Eigenschaften der CPU beschreibt (z. B. weist der i5-10400 kein vPro auf, die i5-10500 und i5-10600 haben vPro, was für Einsatz in Unternehmen essentiell ist).[9] Allerdings steht mit der Modellnummer auch die Modellreihe fest, so dass die Angabe der Modellreihe redundant ist.

Intel verwendet als Modellreihen für Prozessoren der Core-i-Architektur:

  • Core i3 (z. B. Core i3-9100) für Prozessoren im unteren Leistungsbereich,
  • Core i5 (z. B. Core i5-9400) für Prozessoren im mittleren Leistungsbereich,
  • Core i7 (z. B. Core i7-9700) für Prozessoren im oberen Leistungsbereich und
  • Core i9 (z. B. Core i9-9900) für die leistungsfähigsten Prozessoren (seit 2017).

Technisch gehören zur Intel-Core-i-Serie weiterhin

letztere beruhen im Gegensatz zur J- und N-Serie auf der gleichen Architektur wie die restlichen Core-i-Prozessoren. Die Ultra-Low-Power-Prozessoren der Core-M-Reihe werden ab der 8. Generation teilweise (es gibt einen Core m3-8100Y[10] und einen Core i5-8200Y[11] mit sehr ähnlichen Leistungsparametern[12]) und ab der 10. Generation wieder vollständig als Core-i-Prozessoren geführt (siehe Modellreihen-Tabelle).

Vergleichbar sind Modellreihen allerdings nur für Prozessoren gleicher Generation (7., 8., 9. oder 10.) und gleichen Einsatzzweckes (Desktop vs. Mobil). So hat beispielsweise der i3-8100 vier Kerne (der Vorgänger i3-7100 zwei) und der i7-7600U nur zwei Kerne (erst der i7-8550U hat vier).

Modellreihen von Desktop-Prozessoren

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Desktop-Prozessoren (jeweils der leistungsstärkste jeder Modellnummer)
Gen Modelle Kerne Hyper
Thread. 		vPro Takt (MHz) Mult.
offen? 		L3
Base Boost RAM
1 i3 530–560 2     3066–3333   DDR3-1333 ? 4 MB
i5 650–680 2   3200–3600 3466–3866 ? 4 MB
i5 750–760 4   2400–3066 3200–3733 ? 8 MB
i7 860–880 4   2800–3066 3466–3733 ? 8 MB
2 i3 2100–2130 2     3100–3400   DDR3-1333   3 MB
i5 2300–2550K 4   2800–3400 3100–3800 teilweise 6 MB
i7 2600K, 2700K 4   3400–3500 3800–3900   8 MB
Von der 2. bis zur 7. Generation folgt Intel einem weitgehend einheitlichen Schema.
7 i3 7100–7350K 2     3900–4200   DDR4-2400 teilweise 3–4 MB
i5 7400–7600K 4   3000–3800 3500–4200 teilweise 6 MB
i7 7700K 4   4200 4500   8 MB
8 i3 8100–8350K 4     3600–4000   DDR4-2400 teilweise 6–8 MB
i5 8400–8600K 6   teilweise 2800–3600 4000–4300 DDR4-2666 teilweise 9 MB
i7 8700K, 8086K 6     3700–4000 4700–5000 DDR4-2666   12 MB
09 i3 9100–9350K 4     3600–4000 4200–4600 DDR4-2400 teilweise 6–8 MB
i5 9400–9600K 6   teilweise 2900–3700 4100–4600 DDR4-2666 teilweise 9 MB
i7 9700K 8     3600 4900 DDR4-2666   12 MB
i9 9900K 8     3600 5000 DDR4-2666   16 MB
10 i3 10100–10320 4     3600–3800 4300–4600 DDR4-2666   6–8 MB
i5 10400–10600K 6   teilweise 2900–4100 4300–4800 DDR4-2666 teilweise 12 MB
i7 10700K 8     3800 5100 DDR4-2933   16 MB
i9 10850K, 10900K 10     3600–3700 5200–5300 DDR4-2933   20 MB
11 i3 11100B 4     3600 4400 DDR4-2666 ? 12 MB
i5 11600K 6     3900 4900 DDR4-3200 ? 12 MB
i7 11700K 8     3600 5000 DDR4-3200   16 MB
i9 11900K 8     3500 5300 DDR4-3200   16 MB
12[13]
13[14]
14[15]

Modellreihen von Mobil-Prozessoren

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Mobil-Prozessoren (jeweils das leistungsstärkste jeder Modellnummer)
Gen Modelle Kerne Hyper
Thread. 		Takt (MHz) L3
Base Boost RAM
1
[16]
[17] 		i3 330UM–390M 2   1200–2666   DDR3-800...DDR3-1066 3 MB
i5 430UM–580M 2   1200–2666 1733–3333 DDR3-800...DDR3-1066 3 MB
i7 620UM–640M 2   1066–2800 2133–3466 DDR3-800...DDR3-1066 4 MB
i7 720QM–940XM 4   1600–2133 2800–3333 DDR3-1333 6–8 MB
2
[18] 		i3 2357M–2375M 2   1300–2400   DDR3-1333 3 MB
i5 2467M–2557M 2   1400–2600 2300–3300 DDR3-1333 3 MB
i7 2617M–2640M 2   1500–2800 2600–3500 DDR3-1333 4 MB
i7 2630QM–2960XM 4   2000–2700 2900–3700 DDR3-1333...DDR3-1600 6–8 MB
. . . . .
7
[19] 		i3 7020U–7167U, 7100H 2   2300–3000   LPDDR3-1866 3 MB
i5 ...–... 2   ....–.... ....–.... DDR.-.... 3–6 MB
i5 ...–... 4   ....–.... ....–.... DDR.-.... 6 MB
i7 ...–... 2   ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
i7 ...–... 4   ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
8 i3 ...–... 2   ....–.... ....–.... DDR.-.... 4 MB
i3 ...–... 4   ....–....   DDR.-.... 6 MB
i5 ...–... 2   ....–.... ....–.... DDR.-.... 4 MB
i5 ...–... 4   ....–.... ....–.... DDR.-.... 6–8 MB
i5 ...–... 6   ....–.... ....–.... DDR.-.... 9 MB
i7 ...–... 2   ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
i7 ...–... 4   ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
i7 8750HQ 6   2200 4100 DDR4-2666 9 MB
i9 8950HK 6   2900 4800 DDR4-2666 12 MB
09 i5 ...–... 4   ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
i7 ...–... 6   ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
i9 9880H, 9980H 8   2300–2400 4800–5000 DDR4-2666 16 MB
10 i3 ...–... 2   ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
i5 ...–... 4   ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
i7 ...–... 4–8   ....–.... ....–.... DDR.-.... . MB
i9 10885H, 10980H 8   2400 5300 DDR4-2933 16 MB
11
[20] 		i3 1110G4–1125G4 2–4   3500–4100 LPDDR4x-3733 6–8 MB
i5 1130G7–1135G7 4   4000–4200 LPDDR4x-4267 8 MB
i7 1160G7–1185G7 4   ....–.... 4400–4800 LPDDR4x-4267 12 MB
12[21]
13[22]
14[23]

Modellreihen von High-End-Desktop-Prozessoren

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High-End-Desktop-Prozessoren (HEDT)
Gen Modelle Kerne Hyper
Thread. 		Takt (MHz) Mult.
offen? 		L3
Base Boost RAM
1 i7 920–975 40   2666–3333 2933–3600 DDR3-1066 ? 8 MB
i7 970–990X 60   3200–3466 3466–3733 DDR3-1066 ? 12 MB
2 i7 3820–3970X 4–60   3200–3600 3800–4000 DDR3-1600 ? 10–15 MB
3 i7 4820K–4960X 4–60   3400–3700 3900–4000 DDR3-1866 ? 10–15 MB
4 i7 5820K–5960X 6–80   3000–3500 3500–3700 DDR4-2133 ? 15–20 MB
5 i7 6800K–6950X 6–10   3000–3600 3500–3800 DDR4-2400 ? 15–25 MB
6 i7 7800X–7820X 6–80   3500–3600 4000–4500 DDR4-2400 ? 8¼–11 MB
i9 7900X–7980XE 10–18   2600–3300 4400–4500 DDR4-2666 ? 13¾–24¾ MB
8 i7 9800X 80   3800 4500 DDR4-2666 ? 16½ MB
i9 9820X–9980XE 10–18   3000–3500 4200–4500 DDR4-2666 ? 16½–24¾ MB
10 i9 10900X–10980XE 10–18   3000–3700 4500–4600 DDR4-2933 ? 19¼–24¾ MB

Die letzten Vertreter dieser Reihe kamen Ende 2019 heraus. Seitdem gibt es keine neuen CPUs dieses Segments unter dem Namen Core i. Seit Anfang 2023 ist stattdessen die Xeon w3/w5/w7/w9-Serie herausgekommen, die mindestens vergleichbare Features hat (64 PCIe-Lanes, 6 bis 56 Kerne, 4 bis 8 Speicherkanäle, bis 2 TByte ECC-RAM, Dual AVX-512, hohe Taktfrequenzen bei ähnlichen Preisen)[24].

Generationen und Modellnummern

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Der Modellreihe folgt die Modellnummer. Diese beginnt mit der Generationsnummer gefolgt von der konkreten Artikelnummer (Stock Keeping Unit digits: zwei bis drei weiteren Ziffern):

Intel Core i7-720 QM  (keine Generationsnummer in der ersten Generation, Modellnummer dreistellig)
Intel Core i7-2720 QM (vorangestellte Generationsnummer, Modellnummer nun vierstellig)
Intel Core m3-8100 Y
Intel Core i9-10900 K (vorangestellte zweistellige Generationsnummer, Modellnummer nun fünfstellig)
Intel Core i7-1160 G7 (vorangestellte zweistellige Generationsnummer, Artikelnummer nur noch zweistellig, Modellnummer daher vierstellig)

Legende:

 Desktop-Prozessor: Desktop-Board
 Desktop-Prozessor: Desktop-Board, Refresh mit erhöhter Taktfrequenz
 Desktop-Prozessor: benötigt aber Server-Board
 High-End-Desktop-Prozessor (HEDT): benötigt Server-Board
 Mobil-Prozessor: verlötet, verringerte Leistungsaufnahme, geringere Leistung
 Ultra-Mobil-Prozessor: verlötet, lüfterloser Betrieb, Tablets
† Es gibt (weitere) Ultra-Mobil-Prozessoren mit einer TDP von 4,5 W bis 5 W, die unter dem Namen Core-M laufen.

Überblick über Intels Mikroarchitekturen, Bezeichnungen und ihren wichtigsten Eigenschaften
Technologie Familie Mikro-
architektur 		Gen. Prozessoren Veröffentlichung physische Kerne RAM/
(DDR-) 		Sockel Aufbau der
Modellnr.[25] 		Beispiel-
Prozessor 		Befehlssatz-Erweiterungen (über SSE4 hinaus)
AVX AVX2
FMA3
F16C 		AES
BMI1
BMI2 		ADX
CLMUL
RNG 		AVX-
512
45 nm  Nehalem 01 Lynnfield August 2009 0–4 2 (3) Sockel 1156 007** / 8** i7-860          
Clarksfield September 2009 0–4 2 Sockel G1 007**... 9** i7-720QM
Bloomfield November 2008 0–4 3 Sockel 1366 009** i7-920
32 nm  Westmere Clarkdale Januar 2010 0–2 2 Sockel 1156 005** / 6** i5-680
Arrandale 1. Quartal 2010 0–2 2 Sockel G1 003**... 6** i3-380M
Gulftown März 2010 0–6 3 Sockel 1366 009** i7-970
Sandy Bridge 02 Sandy Bridge Januar 2011 02–4 2 (3) Sockel 1155 02*** i7-2600          
Sandy Bridge Januar 2011 02–4 2 (3) BGA 1224 02*** i7-2720QM
Sandy Bridge E November 2011 04–6 4 (3) Sockel 2011 03*** i7-3930K
22 nm  Ivy Bridge 03 Ivy Bridge April 2012 02–4 2 (3) Sockel 1155 03*** i7-3770
Ivy Bridge April 2012 02–4 2 (3/3L) BGA 1224 03*** i7-3920XM
Ivy Bridge E September 2013 04–6 4 (3) Sockel 2011 04*** i7-4930K
Haswell 04 Haswell Juni 2013 02–4 2 (3/3L) Sockel 1150 04*** i7-4770          
Haswell Juni 2013 02–4 2 (3L) BGA 1168 04*** i7-4920XM
Haswell E August 2014 06–8 4 (4) Sockel 2011-3 05*** i7-5930K
14 nm  Broadwell 05 Broadwell Juni 2015 02–4 2 (3L) Sockel 1150 05*** i7-5775C
Broadwell U † 1. Quartal 2015 0–2 2 (3L) BGA 1168 05***U i7-5500U
Broadwell E Mai 2016 06–10 4 (4) Sockel 2011-3 06*** i7-6950X
Skylake 06 Skylake August 2015 02–4 2 (4) Sockel 1151 06*** i7-6700K          
Skylake U † August 2015 0–2 2 (3/3L/4) BGA 1356 06***U i7-6500U
Skylake X Mai 2017 06–18 4 (4) Sockel 2066 07***X i7-7820X  
Kaby Lake 07 Kaby Lake August 2016 02–4 2 Sockel 1151 07*** i7-7700K  
Kaby Lake U † August 2016 02–4 2 BGA 1356 07***U i5-7200U
Kaby Lake X Juni 2017 0–4 2 (4) Sockel 2066 07***X i7-7740X
Coffee Lake 08 Coffee Lake August 2017 04–6 2 Sockel 1151 08*** i7-8700K
Coffee Lake S Oktober 2018 06–8 2 Sockel 1151 09*** i7-9700K
Coffee Lake U Oktober 2018 02–8 2 BGA 1528 09*** i7-9300H
Coffee Lake X 4. Quartal 2018 08–18 4 Sockel 2066 09***X i9-9980XE  
Whiskey Lake Whiskey Lake August 2018 02–4 2 BGA 1528 08***U i7-8565U  
Amber Lake † August 2018 0–2 2 BGA 1515 08***Y i7-8500Y
Comet Lake 10 Comet Lake Mai 2020 04–10 2 Sockel 1200 10*** i9-10900
Comet Lake U August 2019 02–6 2 BGA 1528 10***U i7-10710U
Amber Lake August 2019 02–4 2 BGA 1515 10***Y i7-10510Y
Cascade Lake Cascade Lake 4. Quartal 2019 10–18 4 Sockel 2066 10***X i9-10980XE  
Cypress Cove Rocket Lake 11 Rocket Lake März 2021 04–8 2 (4) Sockel 1200 11*** i9-11900K  
10 nm  Cannon Lake 08 Cannon Lake nach 2018[26] 0–2 2 (4/4X) BGA 1356 08***U i3-8121U  
Sunny Cove Ice Lake 10 Ice Lake November 2019 02–4 2 (4) BGA 1528 10**G* i7-1065G7  
Tremont,
Sunny Cove 		Lakefield L1 Lakefield Juni 2020 01 4 2 (4) CSP 1016 *L1*G* i5-L16G7          
Willow Cove Tiger Lake 11 Tiger Lake September 2020 02–4 2 (4) BGA 1526 11**G* i7-1160G7          
Golden Cove,
Gracemont 		Alder Lake 12 Alder Lake[27] Oktober 2021 6 4–8 8 2 (4/5) Sockel 1700 12*** i9-12900K         P
Raptor Cove,
Gracemont 		Raptor Lake 13 Raptor Lake Oktober 2022 bis 8 16 4 (4/5) Sockel 1700 13*** i9-13900K          
Raptor Lake Refresh 14 Raptor Lake Refresh Oktober 2023 bis 8 16 4 (4/5) Sockel 1700 14*** i9-14900K          
Technologie Familie Mikro-
architektur 		Gen. Prozessoren Veröffentlichung physische Kerne RAM/
(DDR-) 		Sockel Aufbau der
Modellnr.[28] 		Beispiel-
Prozessor 		Befehlssatz-Erweiterungen (über SSE4 hinaus)
AVX AVX2
FMA3
F16C 		AES
BMI1
BMI2 		ADX
CLMUL
RNG 		AVX-
512

Suffixe

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Intel verwendet als Suffixe:

  • kein Suffix (z. B. Intel Core i5-9600),
  • einen Buchstaben (z. B. Intel Core i5-9600T),
  • zwei Buchstaben (z. B. Intel Core i9-9980XE) und
  • ein G gefolgt von einer Ziffer (z. B. Intel Core i7-1160G7), das die Leistungsfähigkeit der Grafikeinheit beschreibt (seit 2019).
Dieser Abschnitt bedarf einer grundsätzlichen Überarbeitung:
Die folgende Tabelle ist noch unausgegoren und fehlerhaft, viele Dopplungen (E, H, P, X, Q), TDP-Aussagen ungenau (<17...18 W), Aussagen zu L stimmen nicht, etc. →Hilfreicher Link dazu
Bitte hilf mit, ihn zu verbessern, und entferne anschließend diese Markierung.

Die Bedeutung der Suffixe ändert sich mit der Zeit.

E steht je nach Gusto von Intel für efficient, extreme oder embedded. H kann mobile Hochleistungs-CPU heißen, aber auch Hochleistungs-Grafik. Auch die Bedeutung von Low-Power ändert sich: Galten um 2009 noch 35 W als extrem effizient, sind dies heutzutage (2020) eher weniger als 15 W.

An Modellnummern angehängte Buchstaben(-Kombinationen)[29]
Bedeutung
CPU E oder in Kombination ein TE, UE, ME, LE, QE oder EQ für Embedded.
X oder in Kombination ein XM, MX oder XE für eXtreme. Es handelt sich i. d. R. um Xeon-Prozessoren, die vor dem Erscheinungsdatum der Nachfolgeserie als besonders leistungsfähige Core-i verkauft werden. Zumeist sind es Prozessoren der vorherigen Generation, d. h. ein Xeon der 5. Generation wird zu einem Core-i-Extreme der 6. Generation „re-branded“.
F Modell ohne integrierte Grafikeinheit (ab Core i?-9xxx).
K Modell mit nach oben offenem Taktmultiplikator und integrierte Grafikeinheit
G1
G4
G7 		Intel-Grafik
Desktop-CPU C Modell mit nach oben offenem Taktmultiplikator beim Core i5-5675C und Core i7-5775C.
S Energieersparnis durch reduzierte Leistung, zumeist durch späteres/selteneres Zuschalten des „Turbo-Modus“ (Leistungsoptimiert, „Performance-Optimized Lifestyle“).
T Modell mit deutlich geringerer (in etwa halber) Leistungsaufnahme (Energieoptimiert, „Power-Optimized Lifestyle“) gegenüber dem Standardmodell zum Einsatz bei eingeschränkter Kühlmöglichkeit, realisiert durch weniger Kerne oder geringere Taktfrequenz. Beinhaltet die Energie-Optimierungen der S-Serie (späteres Hinzuschalten des Turbo-Modus).
E Energieeffiziente Prozessoren. Dieser Suffix kam beim Core-Duo zum Einsatz und ist der Vorläufer der Suffixe S und T.
P Desktop-CPUs mit entweder abgespeckter oder ohne integrierte Grafikeinheit.[30]
H Beide Buchstaben stehen für Hochleistungsgrafik. Dabei steht R für Desktop-CPUs, die auf einem Notebook-Sockel zu montieren sind, während CPUs mit H auf reguläre Desktop-Sockel zu verbauen sind. H kann mit weiteren Buchstaben kombiniert werden, z. B. HQ für einen Quad-Core mit Hochleistungsgrafik.
R
Mobil-CPU LM Mobile-CPUs mit reduzierter (LM, Low power Mobile) oder stark reduzierter (UM, Ultra low power Mobile) TDP.
Ab der Core-i-2000M-Serie entfallen die Suffixe LM und UM aber wieder, so dass ein Studieren des Datenblattes notwendig ist.
UM
U Ab der Core-i-3000-Serie Notebook-Prozessoren mit abgesenkter Spannung. U steht für ultra low power.
Y Ab der Core-i-3000-Serie Notebook-Prozessoren mit abgesenkter Spannung. Y für extremely low power.
L Ein L bzw. ein P stehen für einen besonders energiesparenden Prozessor. Diese Buchstaben kamen beim Core-Duo zum Einsatz und ist der technische Vorläufer der Suffixe U und Y.
P
M Mobile Dual-Cores für Mobile
QM
MQ
HQ
HK
M Mobil, Q Quadcore, H High Performance, K freier Multiplikator
G Prozessoren mit integrierter AMD-Radeon-Grafikeinheit
Chipsatz-PCH H Einstiegsklasse für non-K-Prozessoren (nicht übertaktbar)[31]
B Einstiegsmodelle mit besserer Ausstattung als H-Chipsatz[31]
Q Professionelle Modelle für Unternehmen[31]
Z Chipsatz für übertaktbare Mainstream-Prozessoren[31]
X High-End-Chipsatz für übertaktbare High-End-Desktop-Modelle[32]

Mikroarchitekturen

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Vorgänger: Pentium M, Core- und Core-2-Mikroarchitektur

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Die direkten Vorgänger von Intel Core-i-Mikroarchitektur sind die Core- und die Core-2-Mikroarchitektur, die selbst wieder vom Pentium-III-Tualatin und Pentium M abstammen. Ein Die enthält selbst max. 2 Prozessorkerne, die ab dem Core-2 auftauchenden Quadcores entstehen durch Zusammenschalten zweier Dies. Die größten Unterschiede zwischen Core und Core-i sind:

  • Core-Processoren haben nur einen (dafür deutlich größeren) L2-Cache, mit den Core-i-Prozessoren wurde ein L3-Cache eingeführt.
  • Core-Prozessoren haben einen Front Side Bus, über den Speicherzugriffe sowie I/O über einen zusätzlichen Baustein, die Northbridge laufen. Mit den Core-i-Prozessoren wurde der Speichercontroller sowie die PCI-Express-Anbindung der Grafikkarte in die CPU integriert, für die restliche I/O steht ein zusätzlicher Datenkanal Intel QPI zur Verfügung.

Die Maßnahmen entkoppeln die CPU-Kerne voneinander und vermeiden Latenzen durch einen weiteren Baustein im Signalweg. Beides erhöhte die Leistungsfähigkeit um etwa 12 %.[33]

Core-Mikroarchitektur

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Die erste Generation von Core-Prozessoren unterstützte nicht den x86-64-Befehlssatz.

  • Yonah: 65 nm, 1 Kern , 2 MB gemeinsamer L2 (U1300)
  • Yonah: 65 nm, 2 Kerne, 2 MB gemeinsamer L2 (L2300)

Core-2-Mikroarchitektur

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Ab dieser Generation wurde der x86-64-Befehlssatz unterstützt.

  • Conroe: 65 nm, 1 Kern , 0,5 MB gemeinsamer L2
  • Conroe: 65 nm, 2 Kerne, 4 MB gemeinsamer L2
  • Allendale: 65 nm, 2 Kerne, 2 MB gemeinsamer L2
  • Wolfdale: 45 nm, 2 Kerne, 3 oder 6 MB gemeinsamer L2
  • Kentsfield: 65 nm, 2x2 Kerne, 2x4 MB gemeinsamer L2
  • Yorkfield: 45 nm, 2x2 Kerne, 2x6 MB gemeinsamer L2
  • Merom: 65 nm, 2 Kerne, 4 MB gemeinsamer L2
  • Penryn: 45 nm, 2 Kerne, 3 oder 6 MB gemeinsamer L2
  • Penryn Single:
  • Penryn QC: 45 nm, 4 Kerne, 3 oder 6 MB gemeinsamer L2 ( Core 2 Extreme QX9300)

Nehalem-Mikroarchitektur

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Nehalem (1. Generation)

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Mit der Nehalem-Generation wurde Abschied von Front Side Bus (FSB) und der Northbridge als Systemanbindung für Speicher und Peripherie genommen. Stattdessen wird der Hauptspeicher direkt an die CPU angebunden und Kommunikation zwischen Chipsatz und Prozessor erfolgt durch eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung namens QuickPath Interconnect (QPI). Außerdem hat die CPU selbst PCI-Express-Lanes bekommen, an der meist die Grafikkarte angeschlossen wird. Vorher erfolgten diese Transfers über einen zusätzlichen Baustein, der Northbridge, die damit obsolet wurde. Weiterhin taucht wieder Simultaneous Multithreading (SMT) auf, welches bereits in Pentium-4-Prozessoren unter dem Namen Hyper-Threading zum Einsatz kam, aber mit der Core-Architektur verschwand.

Zu den weiteren Neuerungen gehört eine weitere Ausbaustufe der Streaming SIMD Extensions, SSE4.2, und dass alle Quadcore-Prozessoren nicht wie bei Yorkfield und Kentsfield aus zwei Die zusammengesetzt sind, sondern aus einem Die bestehen.

Westmere-Mikroarchitektur

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Westmere (1. Generation)

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Westmere stellt den Shrink auf 32 nm dar. Weiterhin tauchen erstmals im Nicht-Server-Bereich Sechskernprozessoren auf.

Sandy Bridge-Mikroarchitektur

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Sandy Bridge (2. Generation)

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Sandy Bridge
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Sandy-Bridge-Prozessoren gibt es sowohl in der Quad-Core-Ausführung als auch in der Dual-Core-Ausführung mit integrierter GPU. Von der Dual-Core-Ausführung gibt es zwei Varianten, eine mit der größeren GPU mit 12 Shadereinheiten und eine weitere mit kleinerer GPU mit lediglich 6 Shadereinheiten. Auch bei dieser Generation gibt es Modelle für den Desktopbereich, die auf dem Sockel 1155 Platz nehmen, und Modelle für den mobilen Bereich, die auf die Sockel PGA 988B (G2), BGA 1023 und BGA 1224 setzen.

Sandy Bridge E
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Die im Desktopsegment verkauften Sechskernmodelle sind eigentlich native Achtkerner mit zwei deaktivierten Kernen. Einen integrierten Grafikprozessor haben diese Prozessoren nicht, dafür bieten die integrierten PCIe-Controller mehr als doppelt so viele Lanes an, als dies beim Sandy Bridge (ohne E) der Fall ist. Der Patsburg-Chipsatz X79 wird nach wie vor mittels DMI mit 20 Gbit/s angebunden. Aufgrund der zusätzlichen PCIe-Lanes, dem Quad-Channel-Speichercontroller, als auch der Abstammung der CPU aus dem Serversegment, wo auch noch QPI-Schnittstellen (welche beim Desktoppendant abgeschaltet sind) zum Anbinden weiterer CPUs vorhanden sind, wächst die Sockelpinanzahl auf 2011 Pins an.

Im Februar 2012 stellte Intel auch einen Quad-Core-Ableger für den Sockel 2011 vor. Das Prozessordesign ist, bis auf den verkleinerten L3-Cache sowie weniger Kerne und damit auch weniger Transistoren und kleinerer Chipfläche, identisch zur Achtkernversion. Allerdings bietet die Quad-Core-Variante keinen offenen Multiplikator.

Ivy Bridge-Mikroarchitektur

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Ivy Bridge (3. Generation)

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Ivy Bridge
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Ivy-Bridge-Prozessoren sind sowohl als Quad-Core- als auch als Dual-Core-Versionen verfügbar. Wie schon bei der Sandy Bridge gibt es Varianten mit vollständiger Ausbaustufe der GPU mit 16 Shadereinheiten, aber auch solche mit lediglich 6 Shadereinheiten.

Haswell-Mikroarchitektur

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Haswell (4. Generation)

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Haswell
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Haswell-Prozessoren sind sowohl als Quad-Core- als auch als Dual-Core-Versionen verfügbar. Sämtliche bisher erhältlichen Modelle enthalten eine integrierte GPU. Im Gegensatz zur vorhergehenden Generation setzen Haswell-Prozessoren auf den neu entwickelten LGA1150-Sockel, sie sind somit nicht kompatibel zu den Mainboards der Vorgängerserien.

Broadwell-Mikroarchitektur

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Broadwell (5. Generation)

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Broadwell
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Innerhalb der Broadwell-Generation gibt es wieder Versionen mit und ohne integrierte Prozessorgrafik. Die schnellste Prozessorgrafik HD Graphics 6000 oder Iris Pro 6200 haben jetzt 48 Shader Einheiten, die Iris Pro 6200 zusätzlich 128 MB embedded DRAM auf der Prozessor-Packung.[34]

Die Sockel BGA 1168, BGA 1364 (Mobilrechner) und LGA 1150 (Desktop) finden wie auch schon bei der Haswell-Generation weiter Verwendung, i3/i5/i7-5xxx besitzen 2 DDR4-Hauptspeicher-Kanäle und bis zu 4 Kerne.

Broadwell E
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Von den Serverprozessoren Xeon E5-v4 sind die i7-68xx- und i7-69xx-Versionen abgeleitet und besitzen wie diese den Sockel 2011-3, 4 DDR4-Hauptspeicher-Kanäle, 6, 8 oder 10 Kerne (i7-6950X Extreme Edition) und keine integrierte Prozessorgrafik. Sie werden Broadwell E genannt.

Skylake-Mikroarchitektur

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Skylake (6. Generation)

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Graphikkerne der Skylake-Generation
Graphik-Kern Shader 4k@60 Hz eDRAM
HD Graphics 510 GT1 012  ? 00– keine analogen Schnittstellen (VGA) mehr
HD Graphics 520 GT2 024    00– eDP, DP, HDMI 1.4, DVI (drei Displays gleichzeitig)
Iris Graphics 540 GT3e 048    064 MB kaum Leistungssteigerung gegenüber Iris Pro Graphics 6200
Iris Pro Graphics 580 GT4e 072    128 MB Leistungssteigerung gegenüber Iris Pro Graphics 6200[35]

Im Sommer 2015 erschienen die ersten Skylake Core i5/i7.[36]

Im Januar 2016 erschienen die ersten Core-i7-Prozessoren der Skylake-Generation mit Iris-Pro-Grafik (z. B. Core i7-6970HQ).[37][38] Neu war eine vierte Leistungsstufe der integrierten Grafik, die Iris Pro Graphics 580.

Die Leistungsdaten der anderen Core-i3-/i5-/i7-6xxx-Modelle bewegen sich im üblichen Rahmen der Core-i-Prozessoren: zwei bis vier Kerne, zwei Hauptspeicherkanäle und insgesamt vier unterschiedliche integrierte Prozessorgrafiken. Diese haben keinen VGA-Ausgang mehr, können dafür aber bis zu drei Bildschirme gleichzeitig ansteuern. Die Prozessoren wurden gegenüber der Broadwell-Generation für neue Sockel (Sockel LGA 1151, BGA 1356) und neue Chipsätze entwickelt; sie benötigten also neue Hauptplatinen.

Die Modelle der Skylake-U-Generation
Modell Release Kerne
(Threads) 		PCIe
Lanes 		Takt TDP L3-
Cache 		Bemerkungen
Basis Turbo
Intel Core i7-6600U[39] Q3 15  2 (4) 12 2,6 GHz 3,4 GHz 15 W 4 MB FCBGA1356
Intel Core i3-6100U[40] Q3 15  2 (4) 12 2,3 GHz 2,3 GHz 15 W 3 MB FCBGA1356
Skylake-X
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Im Sommer 2017 kündigte Intel die Skylake-X-Prozessorbaureihe an.[41] Prozessoren mit mehr als acht Kernen wurden dabei der Core-i9-Serie zugeordnet. Mehrere Fachzeitschriften kritisierten mangelhafte Produktreife. Offenbar war die Ankündigung übereilt erfolgt und eine Reaktion auf die Konkurrenz AMD, deren Zen-Threadripper-Prozessor im August 2017 erschienen war. Es handelt sich bei Skylake-X um einen wiederverwendeten Serverprozessor der Xeon-Scalable-Processor-Baureihe. Dieser unterschied sich auch im Prozessorkern von den Core-i3-/i5-/i7-6xxx-Modellen, denn erstmals waren zwei SIMD-AVX-512-Befehlssatzerweiterungseinheiten eingebaut. Es waren spezielle Hauptplatinen für diese Prozessorreihe erforderlich, diesmal kam auch ein anderer Prozessorsockel als bei den Servermodellen zum Einsatz, der Sockel 2066. Es werden vier DDR4-Hauptspeicherkanäle, bis zu 128 GB Arbeitsspeicher, aber keine Fehlerkorrektur (ECC) unterstützt. Die Skylake-X-Modelle haben 6 bis 18 Kerne (Extreme Edition) und benötigen den X299-Chipsatz.[42]

Die 2018 erschienenen CPUs der Skylake-X-Generation sind weiterhin Prozessoren der sechsten Generation. Ohne Architekturänderungen wurde die erste Ziffer von „7“ auf „9“ erhöht. Der i9-9820X (vormals i7-7820X) wurde zudem nicht mehr als i7, sondern als i9 geführt. Im Rahmen dieses Refreshs wurden dennoch einige Eigenschaften der CPUs verändert. Das Thermal Interface zwischen Die und Heatspreader (wieder mit Indium verlötet, verifiziert mindestens am i9-9980XE[43]) wurde verbessert. Der High-Core-Count-Die wurde auch für die „kleineren“ CPUs (i9-9900X, i9-9820X, i7-9800X) verwendet. Durch die Nutzung des L3-Caches ungenutzter Kerne wurde mehr Cache verfügbar gemacht (plus 5,5 MB: i9-9900X, i7-9800X; plus 2,75 MB: i9-9920X, i9-9820X). Bei bestimmten CPUs wurden alle 44 PCI-Lanes freigeschaltet (i9-9820X, i7-9800X). Zwei CPUs standen zwei weitere Kerne zur Verfügung (i9-9820X, i7-9800X). Die Kernspannung wurde um etwa 12 % bei maximalem Takt erhöht.[44] Für alle Modelle wurde die TDP auf 165 W erhöht.

Die Modelle der Skylake-X- und Skylake-X-Refresh-Generation (komplett)
Modell Release Kerne
(Threads) 		PCIe
Lanes 		Takt TDP L3-
Cache 		Bemerkungen
Basis Turbo
Core i9-7980XE[45] Q3 17 18 (36) 044 2,6 GHz 4,4 GHz 165 W 24,75 MB bis hier aus dem
High-Core-Count-
Die entstanden
Core i9-7960X[46] 16 (32) 2,8 GHz 22 MB
Core i9-7940X[47] 14 (28) 3,1 GHz 19,25 MB
Core i9-7920X[48] 12 (24) 2,9 GHz 140 W 16,5 MB
Core i9-7900X[49] Q2 17 10 (20) 3,3 GHz 4,5 GHz 13,75 MB ab hier aus dem
Low-Core-Count-
Die entstanden
Core i7-7820X[50] 08 (16) 028 3,6 GHz 11 MB
Core i7-7800X[51] 06 (12) 3,5 GHz 4,0 GHz 08,25 MB
Core i9-9990XE Jan. 19 14 (28) 044 4,0 GHz 5,0 GHz 255 W 19,25 MB OEM only[52]
Core i9-9980XE[53] Q4 18 18 (36) 044 3,0 GHz 4,5 GHz 165 W 24,75 MB alle CPUs sind
aus dem
High-Core-Count-
Die entstanden
Core i9-9960X[54] 16 (32) 3,1 GHz 22 MB
Core i9-9940X[55] 14 (28) 3,3 GHz 19,25 MB
Core i9-9920X[56] 12 (24) 3,5 GHz
Core i9-9900X[57] 10 (20) 3,5 GHz
Core i9-9820X[58] 10 (20) 3,3 GHz 4,2 GHz 16,5 MB
Core i7-9800X[59] 08 (16) 3,8 GHz 4,5 GHz

Kaby Lake-Mikroarchitektur

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Kaby-Lake (7. Generation)

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Kaby Lake
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Die Kaby-Lake-Generation kam im August 2016 erstmals in den Handel.

Kaby Lake-X
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Zwei Kaby-Lake-Prozessoren benötigen teure Mainboards mit LGA-2066-Sockel, nutzen aber kaum Vorteile dieser. So werden nur zwei Speicherkanäle und 16 PCIe-Lanes genutzt, wofür allerdings ein LGA-1155-Board ausreichen würde. Der einzige Unterschied zu den Kaby Lake-S Prozessoren für den Sockel 1151 ist die höhere TDP. Diese Prozessoren wurden bereits 11 Monate nach Markteinführung wieder eingestellt.[60]

Die Modelle der Kaby Lake-X-Generation (komplett)
Modell Release Kerne
(Threads) 		PCIe
Lanes 		Takt TDP L3-
Cache 		Bemerkungen
Basis Turbo
Core i7-7740X Q2 17 04 (8) 016 4,3 GHz 4,5 GHz 112 W 08 MB nur zwei Haupt-
speicherkanäle
Core i5-7640X 04 (4) 4,0 GHz 4,2 GHz 06 MB

Coffee Lake-Mikroarchitektur

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Coffee Lake (8. Generation)

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Coffee Lake
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Anfang Oktober 2017 brachte Intel die ersten Coffee-Lake-Prozessoren für Desktop-PCs heraus. Erstmals gibt es Sechskern-Prozessoren im Desktop-Bereich (Core i7-8700K, Core i5-8600K und Core i5-8400)[61].

Am 3. April 2018 kamen weitere Coffee-Lake-Prozessoren auf den Markt, die für das niedrigere Preissegment bestimmt waren. Die Core i3-Modellreihe beinhaltete erstmals Vierkern-Prozessoren. Unter den neuen Modellen befinden sich unter anderem folgende:[62]

  • Celeron G4900 mit 3,1 GHz und G4290 mit 3,2 GHz sowie Pentium Gold G5400 bis G5600 mit 3,7 bis 3,9 GHz
  • Core i3-8300, Core i5-8500 und Core i5-8600

Zu den stärksten und wichtigsten Coffee-Lake-CPUs gehören die folgenden Modelle:[63][64]

Die wichtigsten Intel-Core-Coffee-Lake-Generationen im Überblick (Auswahl)
Modell Release Kerne
(Threads) 		PCIe
Lanes 		Takt TDP L3-
Cache 		Bemerkungen
Basis Turbo
Core i7-8086K Juni 18 06 (12) 016 4,0 GHz 5,0 GHz 095 W 12 MB Die-Größe
16,6 mm × 9,2 mm
Core i7-8700K Okt. 17 3,7 GHz 4,7 GHz 095 W
Core i7-8700 Apr. 18 3,2 GHz 4,6 GHz 065 W
Core i7-8700T Apr. 18 2,4 GHz 4,0 GHz 035 W
Core i5-8600K Okt. 17 06 (6) 3,6 GHz 4,3 GHz 095 W 09 MB
Core i5-8400 Okt. 17 2,8 GHz 4,0 GHz 065 W
Core i5-8500T Apr. 18 2,1 GHz 3,5 GHz 035 W
Core i3-8350K Okt. 17 04 (4) 4,0 GHz 091 W 06 MB
Core i3-8100 Okt. 17 3,6 GHz 065 W

Coffee Lake Refresh (9. Generation)

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Alle hier aufgeführten Core-i5- und i7-Prozessoren haben einen verlöteten Heatspreader, haben aber gegenüber der Vorgängergeneration einen mehr als doppelt so dicken Silicium-Die (870 µm statt 420 µm). Die Core-i3-Modellreihe beinhaltete erstmals Prozessoren mit Turbo-Boost. Die Core i7-Modellreihe hat mehr Kerne als die Vorgängergeneration, verliert aber Hyper-Threading.

Die Modelle der Coffee Lake-Refresh-Generation
Modell Release Kerne
(Threads) 		PCIe
Lanes 		Takt TDP L3-
Cache 		Bemerkungen
Basis Turbo
Core i9-9900KS Okt. 19 08 (16) 016 4,0 GHz 5,0 GHz 127 W 16 MB nur 1 Jahr Herstellergarantie[Anmerkung 1]
Core i9-9900K Okt. 18 3,6 GHz 5,0 GHz 095 W Die-Größe[65]
19,4 mm × 9,2 mm
Core i9-9900KF Q1 19 3,6 GHz 5,0 GHz 095 W
Core i9-9900 Mai 19 3,1 GHz 5,0 GHz 065 W
Core i9-9900T Mai 19 2,1 GHz 4,4 GHz 035 W
Core i9-9880H Q2 19 2,3 GHz 4,8 GHz 045 W
Core i7-9700K Okt. 18 08 (8) 3,6 GHz 4,9 GHz 095 W 12 MB
Core i7-9700 Mai 19 3,0 GHz 4,7 GHz 065 W
Core i7-9700T Mai 19 2,0 GHz 4,1 GHz 035 W
Core i5-9600K Okt. 18 06 (6) 3,7 GHz 4,6 GHz 095 W 09 MB
Core i5-9600 Mai 19 3,1 GHz 4,6 GHz 065 W
Core i5-9600T Mai 19 2,3 GHz 3,9 GHz 035 W
Core i5-9500 Mai 19 3,0 GHz 4,4 GHz 065 W
Core i5-9500T Mai 19 2,2 GHz 3,7 GHz 035 W
Core i5-9400 Mrz. 19 2,9 GHz 4,1 GHz 065 W
Core i3-9350K Mrz. 19 04 (4) 4,0 GHz 4,6 GHz 091 W 08 MB
Core i3-9100 Mai 19 3,6 GHz 4,2 GHz 065 W 06 MB

Cannon Lake-Mikroarchitektur

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Cannon Lake (8. Generation)

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Marktstart am 15. Mai 2018. Sparsamer Mobilprozessor ohne Grafikeinheit. Mustergeräte waren verfügbar seit Ende Dezember 2018, der Chip kam wegen Fertigungsproblemen im 10-nm-Prozess nie in die Massenfertigung, es wurden nie Endgeräte mit diesen Chips verkauft. Cannon Lake wurde damit als 10-nm CPU-Architektur übersprungen, die ersten 10-nm-Geräte kamen mit Ice-Lake-CPUs (siehe unten).

Das Modell der Cannon Lake-Generation (komplett)
Modell Release Kerne
(Threads) 		PCIe
Lanes 		Takt TDP L3-
Cache 		Bemerkungen
Basis Turbo
Core i3-8121U Dez. 18 02 (4) 016 2,2 GHz 3,2 GHz 015 W 04 MB keine integrierte GPU, Die-Fläche ca. 71 mm²[66]

Whiskey Lake-Mikroarchitektur

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Whiskey Lake (8. Generation)

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Unter dem Namen Whiskey Lake werden nur Mobil-Prozessoren hergestellt. Die Low-Power-Versionen heißen Whiskey Lake, die Ultra-Low-Power-Versionen Amber Lake.

Die Modelle der Whiskey-Lake-Generation (Auswahl)
Modell Release Kerne
(Threads) 		PCIe
Lanes 		Takt TDP L3-
Cache 		Bemerkungen
Basis Turbo
Core i7-8565U Aug. 18 04 (8) 016 1,8 GHz 4,6 GHz 015 W
(10–25 W) 		08 MB Intel UHD
Graphics 620
Core i5-8265U 1,6 GHz 4,1 GHz 06 MB
Core i3-8145U 02 (4) 2,1 GHz 3,9 GHz 04 MB
Die Modelle der Amber-Lake-Generation (Auswahl)
Modell Release Kerne
(Threads) 		PCIe
Lanes 		Takt TDP L3-
Cache 		Bemerkungen
Basis Turbo
Core i5-8200Y Aug. 18 02 (4) 010 1,3 GHz 3,9 GHz 005 W 04 MB Intel UHD Graphics 615

Comet Lake-Mikroarchitektur

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Comet Lake (10. Generation)

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Bei Comet-Lake handelt es sich um eine weitere Generation in Intels 14-nm-Technologie.

Die interne Grafik unterstützt weiterhin nur HDMI 1.4 mit maximal 30 Hz Bildrate bei UHD-Auflösung.

Bei Comet-Lake handelt es sich um Desktop-CPUs mit einer TDP von 35, 65, 95 oder 125 W. Es werden maximal 128 GByte DDR4-2933-RAM (i7 und i9) bzw. DDR4-2666 (i3 und i5) unterstützt. Es wird AVX2 unterstützt. Das Übertakten der RAMs ist nur noch bei den Z-Chipsätzen möglich, obwohl die RAM-Kanäle unabhängig vom Chipsatz direkt an die CPU angeschlossen sind.[67]

Die Modelle der Comet-Lake-Generation (Auswahl)
Modell Release Kerne
(Threads) 		PCIe
Lanes 		Takt TDP L3-
Cache 		Bemerkungen
Basis Turbo
Core i9-10900K Q2 20 10 (20) 016 3,7 GHz 5,3 GHz 125 W 20 MB Intel UHD Graphics 615
Core i3-10100T 04 (8) 3,0 GHz 3,8 GHz 035 W 06 MB

Bei Comet-Lake-U handelt es sich um Low-Power-CPUs mit einer maximalen TDP von 15 W, die vom Hersteller zwischen 12,5 und 25 W konfigurierbar ist. Es werden maximal 64 GByte DDR4-2666, LPDDR3-2133 oder LPDDR4-2933 unterstützt. Es wird AVX2 unterstützt.

Die Modelle der Comet-Lake U-Generation (Auswahl)
Modell Release Kerne
(Threads) 		PCIe
Lanes 		Takt TDP L3-
Cache 		Bemerkungen
Basis Turbo
Core i7-10710U Aug. 19 06 (12) 016 1,1 GHz 4,7 GHz 015 W 12 MB Intel UHD Graphics
Core i7-10510U 04 (8) 1,8 GHz 4,9 GHz 08 MB
Core i5-10210U 04 (8) 1,6 GHz 4,2 GHz 06 MB
Core i3-10110U 02 (4) 2,1 GHz 4,1 GHz 04 MB

Bei der 10. Generation von Amber-Lake handelt es sich um Ultra-Low-Power-CPUs mit einer maximalen TDP von 7 W, die vom Hersteller zwischen 5,5 und 9 W konfigurierbar ist. Es werden maximal 16 GByte LPDDR3-2133 oder DDR3L-1600 unterstützt. Die Befehlsatzunterstützung endet bei SSE 4.1, es wird kein AVX unterstützt.

Die Modelle der Amber-Lake-Generation (komplett)
Modell Release Kerne
(Threads) 		PCIe
Lanes 		Takt TDP L3-
Cache 		Bemerkungen
Basis Turbo
Core i7-10510Y Aug. 19 04 (8) 010 1,2 GHz 4,5 GHz 007 W 08 MB Intel UHD Graphics
Core i7-10210Y 1,0 GHz 4,0 GHz 06 MB
Core i7-10110Y 02 (4) 1,0 GHz 4,0 GHz 04 MB

Cascade Lake-Mikroarchitektur

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Cascade Lake (10. Generation)

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Diese Baureihe ist wie Skylake-X eine Wiederverwendung der Xeon-Server-CPUs aus der Cascade-Lake Baureihe mit einem eigenen Sockel (Sockel 2066) für 4 DDR4-Hauptspeicherkanäle und erfordert deshalb wieder eigene Hauptplatinen. Als Chipsatz wird wie bei Skylake-X der X299 verwendet, so dass Cascade-Lake-X sockelkompatibel zu Skylake-X CPUs ist (siehe Intel-Cascade-Lake-Mikroarchitektur und Intel Xeon (Cascade Lake)).

Die Modelle der Cascade-Lake-Generation (komplett)
Modell Release Kerne
(Threads) 		PCIe
Lanes 		Takt TDP L3-
Cache 		Bemerkungen
Basis Turbo
Core i9-10980XE Q4 19 18 (36) 048 3,0 GHz 4,6 GHz 165 W 24¾ MB
Core i9-10940X 14 (28) 3,3 GHz 19¼ MB
Core i9-10920X 12 (24) 3,5 GHz
Core i9-10900X 10 (20) 3,7 GHz 4,5 GHz

Cypress Cove-Mikroarchitektur

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Rocket Lake (11. Generation)

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„Rück-Portierung“ von Tiger Lake auf die 14 nm-Technologie.

  • HDMI 2.0-Unterstützung
  • AVX-512-Unterstützung
  • vergrößerte Caches

Die I/O-Bandbreite wird erstmals seit Frühjahr 2012 wieder erhöht[68] und befindet sich auf dem Niveau der AMD Ryzen 3000-Architektur.

  • am Prozessor angebundene PCI-Express-Lanes (16 ⟶ 40 GB/s)
    • Wechsel von PCI-Express 3.0 zu 4.0
    • Erhöhung der Anzahl der PCI-Express-Lanes von 16 auf 20
  • am PCH angebundene PCI-Express-Lanes (4 ⟶ 8 GB/s)
    • Wechsel der Anbindung von DMI 3.0 x 4 zu DMI 3.0 x 8
    • Weiterhin PCI 3.0, allerdings doppelte Gesamtbandbreite
  • Gesamtbandbreite: 20 ⟶ 48 GB/s
Die Modelle der Rocket-Lake-Generation (komplett)
Modell Release Kerne
(Threads) 		PCIe
Lanes 		Takt TDP L3-
Cache 		Bemerkungen
Basis Turbo
Core i9-11900K Mrz. 21 8 (16) 020 3,5 GHz 5,2 GHz 125 W 16 MB 24,0 mm × 11,7 mm
Core i7-11700K 8 (16) 3,6 GHz 5,0 GHz 16 MB

Sunny Cove-Mikroarchitektur

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Ice Lake stellt nach über vier Jahren die erste Überarbeitung der Skylake-Architektur dar, die sich nicht nur auf kleine Änderungen beschränkt, sondern die Performance bei gleichem Takt um knapp 20 % verbessert. AVX-512 wird nun auch bei Nicht-Server-CPUs unterstützt.

Ice Lake (10. Generation)

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  • Marktstart am 1. August 2019
  • Sparsamer Mobilprozessor
  • System-on-a-Chip, eigentliche CPU belegt bei Quadcore nur noch knapp 25 % der Chipfläche
  • Native Unterstützung von typischen Notebook-Funktionen
  • Wahrscheinlich gar keine klassischen CPU-PCI-Express-Lanes mehr, nur noch PCI-Express-Lanes über den Platform Controller Hub
  • Native Unterstützung von Thunderbolt 3 und USB 3.1
  • Integrierte Grafik und DP 1.4
  • Unterstützung von LP-DDR bis 3733 MT/s
  • Intel IPU
  • Neuer Gaussian Neural Accelerator
Die Modelle der Ice-Lake-Generation (Auswahl)
Modell Release Kerne
(Threads) 		PCIe
Lanes 		Takt TDP L3-
Cache 		Bemerkungen
Basis Turbo
Core i7-1065G7 Aug. 19 04 (8) 016[69] 1,3 GHz 3,9 GHz 15 W 08 MB Die: 11,44 mm×10,71 mm
= 122,5 mm²
4× Thunderbolt 3
Core i7-1060G7 1,0 GHz 3,8 GHz 09 W 08 MB
Core i5-1035G7 1,1 GHz 3,7 GHz 15 W 06 MB

Sunny Cove- und Tremont-Mikroarchitektur

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Lakefield (10. Generation, hybrid: 1 Core i-Kern und 4 Atom-Kerne)

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  • Marktstart: 10. Juni 2020
  • sparsamer Mobilprozessor mit Grafikeinheit und integriertem Arbeitsspeicher
  • verwendet Intels Foveros Technik, um Dies übereinander anzuordnen
  • Basis-Die mit Chipsatz ist 92 mm² groß, CPU-Die mit CPU und Graphik ist 82 mm² groß
  • gesamtes Package ist 12 mm × 12 mm × 1 mm groß[70]
  • bis 8 GB LP-DDR4-4266 PoP-RAM direkt im Package integriert
  • 7 W TDP im Turbomodus, max. 9 W TDP für i5-Variante
  • extrem niedriger Stand-by-Verbrauch mit 2,5 mW Standby-SoC-Power
Die Modelle der Lakefield-Generation (komplett)
Modell Release Kerne
(Threads) 		PCIe
Lanes 		Takt TDP L3-
Cache 		GPU Bemerkungen
Basis Turbo Takt EUs
Core i5-L16G7[71] Jun. 20 01 4 (5) 006 1,4 GHz 3,0 GHz 07 W 04 MB 0,50 GHz 064 Die-Fläche 82 mm²
Core i3-L16G4[71] 0,8 GHz 2,8 GHz 07 W 04 MB 048

Willow Cove-Mikroarchitektur

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Tiger Lake (11. Generation)

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Veröffentlichung 2. September 2020[72][73] Lediglich der Intel Core i3, Core i5 und Core i7 sind in ihrer 11. Generation erschienen. Beide Modelle des Core i3 erschienen nur mit 2 Kernen und 4 Threads. Die neueste Variante des Core i7 kann auf bis zu 4,8 GHz takten.

Die Modelle der Tiger-Lake-Generation (Auswahl)
Modell Release Kerne
(Threads) 		PCIe
Lanes 		Takt TDP L3-
Cache 		GPU Bemerkungen
Basis Turbo Takt EUs
Core i7-1160G7 Sep. 20 04 (8) 00? 0,9...2,1 GHz 4,4 GHz 07...15 W 12 MB 1,10 GHz 096 13,5 mm × 10,7 mm

Golden Cove- und Gracemont-Mikroarchitektur

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Alder Lake (12. Generation)

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Alder Lake ist der Codename der 12. Generation der Intel-Core-Processor-Familie. Obwohl ein Desktop-Prozessor handelt es sich ähnlich wie bei Lakefield-Prozessoren um eine hybride Technologie aus langsameren Gracemont-Kernen und schnellen Golden-Cove-Kernen.[74] Der Prozessor wird in der 10 nm -Technologie hergestellt, als Sockel findet ein neuer LGA 1700 Verwendung. Die CPUs unterstützen je nach Mainboard DDR4- oder DDR5-RAM.

Die Modelle der Alder-Lake-Generation (Auswahl)
Modell Release PCIe
Lanes 		Kerne
(Threads) 		Takt (GHz) L3-
Cache 		TDP GPU Bemer­kungen
P-Kerne E-Kerne
P-Kerne E-Kerne Max Turbo Max Turbo Takt EUs
Core i9-12900K Nov. 21 16 (Gen5)
04 (Gen4)		 08 (16) 08 (8) 5,2 5,1 3,9 3,2 30 MB 241 W 1,55 GHz 032 20,5 mm × 10,5 mm
Core i7-12700K Nov. 21 08 (16) 04 (4) 5,0 4,9 3,8 3,6 25 MB 190 W 1,50 GHz 032
Core i5-12600K Nov. 21 06 (12) 04 (4) 4,9 4,9 3,6 3,6 20 MB 150 W 1,45 GHz 032

Raptor Cove- und Gracemont-Mikroarchitektur

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Raptor Lake (13. Generation)

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Die CPUs unterstützen je nach Mainboard DDR4- oder DDR5-RAM.

Entwicklung der Cache-Größen (in KiB)
CPU i7-860
(2009) 		i7-7700K
(2017)		 i7-8700K
(2017)		 i9-9900K
(2018)		 i9-10900K
(2020)		 i9-11900K
(2021)		 i9-12900K
(2021)		 i9-13900K
(2022)
L1-Inst 4×32 4×32 6×32 8×32 10×32 8×32 8×32 8×64 8×32 16×64
L1-Data 4×32 4×32 6×32 8×32 10×32 8×48 8×48 8×32 8×48 16×32
L2 4×256 4×256 6×256 8×256 10×256 8×512 8×1280 2×2048 8×2048 4×4096
L3 4×2048 4×2048 6×2048 8×2048 10×2048 8×2048 (8 2)×3072 (8 4)×3072
Summe 9,2 MiB 9,2 MiB 13,9 MiB 18,5 MiB 23,1 MiB 20,6 MiB 45,4 MiB 62,1 MiB
Die Modelle der Raptor-Lake-Generation (Auswahl)
Modell Release PCIe
Lanes 		Kerne
(Threads) 		Takt L3-
Cache 		TDP GPU Bemer­kungen
P-Kerne E-Kerne
P-Kerne E-Kerne Max Turbo Max Turbo Takt EUs
Core i9-13900K Okt. 22 16 (Gen5)
04 (Gen4)		 08 (16) 16 (16) 5,8 GHz 5,7 GHz ?,? GHz 4,3 GHz 36 MB 253 W 1,65 GHz 032 23,8 mm × 10,8 mm
Core i7-13700K Okt. 22 08 (16) 08 (8) 5,4 GHz 5,3 GHz ?,? GHz 4,2 GHz 30 MB 253 W 1,60 GHz 032
Core i5-13600K Okt. 22 06 (12) 08 (8) 5,1 GHz 5,1 GHz ?,? GHz 3,9 GHz 24 MB 181 W 1,50 GHz 032

Raptor Lake Refresh (14. Generation)

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Die CPUs unterstützen je nach Mainboard DDR4- oder DDR5-RAM.

Entwicklung der Cache-Größen (in KiB)
CPU i7-860
(2009) 		i7-7700K
(2017)		 i7-8700K
(2017)		 i9-9900K
(2018)		 i9-10900K
(2020)		 i9-11900K
(2021)		 i9-12900K
(2021)		 i9-13900K
(2022) 		i9-14900K
(2023)
L1-Inst 4×32 4×32 6×32 8×32 10×32 8×32 8×32 8×64 8×32 16×64
L1-Data 4×32 4×32 6×32 8×32 10×32 8×48 8×48 8×32 8×48 16×32
L2 4×256 4×256 6×256 8×256 10×256 8×512 8×1280 2×2048 8×2048 4×4096
L3 4×2048 4×2048 6×2048 8×2048 10×2048 8×2048 (8 2)×3072 (8 4)×3072
Summe 9,2 MiB 9,2 MiB 13,9 MiB 18,5 MiB 23,1 MiB 20,6 MiB 45,4 MiB 62,1 MiB
Die Modelle der Raptor-Lake-Generation (Auswahl)
Modell Release PCIe
Lanes 		Kerne
(Threads) 		Takt L3-
Cache 		TDP GPU Bemer­kungen
P-Kerne E-Kerne
P-Kerne E-Kerne Max Turbo Max Turbo Takt EUs
Core i9-14900K Okt. 23 16 (Gen5)
04 (Gen4)		 08 (16) 16 (16) 5,6 GHz 6,0 GHz ?,? GHz 4,4 GHz 36 MB 253 W 1,65 GHz 032 ?
Core i7-14700K Okt. 23 08 (16) 12 (12) 5,5 GHz 5,6 GHz ?,? GHz 4,3 GHz 33 MB 253 W 1,60 GHz 032
Core i5-14600K Okt. 23 06 (12) 08 (8) 5,3 GHz 5,3 GHz ?,? GHz 4,0 GHz 24 MB 181 W 1,55 GHz 032

Kühlungsprobleme

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Zahlreiche Hardwarehersteller beklagten, dass Prozessoren ab der Generation Haswell unter Volllast zur Überhitzung neigen und bei gleichem Takt heißer werden als die Vorgänger-Prozessoren.[75][76] Ursache ist eine Änderung im Produktionsverfahren, die von Intel mit Einführung der Generation Ivy-Bridge vorgenommen wurde. Hierbei wurde der Raum zwischen dem Die bzw. dem ungehäusten Prozessor und dem Heatspreader nicht mehr mit Indium (Wärmeleitfähigkeit: 82 W/K·m) verlötet, sondern mit einer Wärmeleitpaste (max. 12,5 W/K·m) aufgefüllt.[77] Der thermische Widerstand steigt dadurch um etwa 0,1 K/W. Bei gleicher Verlustleistung und Kühlung werden die Prozessor-Dies dadurch 10 bis 13 K heißer.

Bei einigen Prozessoren der 9. Generation verlötet Intel die Heatspreader wieder, da zumindest die bisher vorgestellten Prozessoren alle einen Turbotakt von mindestens 4,6 GHz aufweisen.[78]

Anmerkungen

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  1. ↑ Intel gibt auf CPUs normalerweise 3 Jahre Herstellergarantie, ohne Beweislastumkehr und mit Ersatz-CPUs, auch wenn es diese im Handel kaum zu kaufen gibt. EU-Gewährleistung ohne Beweislastumkehr durch Händler gibt es seit 2022 für ein ganzes Jahr, danach ist der Kunde verpflichtet, einen beim Kauf vorhandenen Fehler nachzuweisen.

Siehe auch

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Einzelnachweise

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  1. ↑ pcwelt.de: Intel Core Ultra: Was ist von Meteor Lake im Laptop zu erwarten?, 25. September 2023, abgerufen am 21. Oktober 2023.
  2. ↑ Diagramm aller Intel's x86-Mikroarchitekturen (dem PDF-Link „The most recent version:“ folgen)
  3. ↑ Intel X58 Express Chipset (Memento vom 1. Januar 2011 im Internet Archive)
  4. ↑ heise online: Intel Core i9 X mit 18 Kernen und 1 TFlops. Abgerufen am 19. September 2020.
  5. ↑ Core i7-8700K, i5-8600K und i5-8400 im CPU-Test: Intel am Limit – Coffee Lake ist da In: PC Games Hardware, 5. Oktober 2017.
  6. ↑ Intel Core i9-10900KF Prozessor, auf ark.intel.com
  7. ↑ Prozessoren, auf ark.intel.com
  8. ↑ Vergleich der i3, i5, i7, i9 Top-Modelle der 10. Generation
  9. ↑ Vergleich der i5-Modelle der 10. Generation
  10. ↑ Intel Core m3-8100Y Processor, auf ark.intel.com
  11. ↑ Intel Core i5-8200Y Processor, auf ark.intel.com
  12. ↑ Compare Intel Products, auf ark.intel.com
  13. ↑ Intel® Core™ Desktop-Prozessoren der 12. Generation. Intel Corporation;.
  14. ↑ Intel® Core™ Desktop-Prozessoren der 13. Generation. Intel Corporation;.
  15. ↑ Intel® Core™ Desktop-Prozessoren. Intel Corporation;.
  16. ↑ Products formerly Clarksfield. Abgerufen am 4. Dezember 2020.
  17. ↑ Produkte mit früherer Bezeichnung Arrandale. Abgerufen am 4. Dezember 2020.
  18. ↑ Products formerly Sandy Bridge. Abgerufen am 4. Dezember 2020.
  19. ↑ Products formerly Kaby Lake. Abgerufen am 4. Dezember 2020.
  20. ↑ Products formerly Tiger Lake. Abgerufen am 4. Dezember 2020.
  21. ↑ Intel Core Mobilprozessoren der 12. Generation. Intel Corporation;.
  22. ↑ Intel® Core™ Mobilprozessoren der 13. Generation: Bahnbrechende Leistung. Intel Corporation;.
  23. ↑ Intel® Core™ Prozessoren der HX-Reihe (14. Generation). Intel Corporation;.
  24. ↑ https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/series/125035/intel-xeon-w-processor.html#@Workstation
  25. ↑ Intel’s Sandy Bridge. In: AnandTech, 14. September 2010
  26. ↑ heise.de
  27. ↑ Christof Windeck: Intel-Prozessoren: Neue Funktionen für höhere Sicherheit und (KI-)Performance. In: heise online. 7. Oktober 2020, abgerufen am 6. Oktober 2023.
  28. ↑ Intel’s Sandy Bridge. In: AnandTech, 14. September 2010
  29. ↑ Informationen zu Intel Prozessornummern, www.intel.de
  30. ↑ Intel Skylake: Zwei neue Prozessoren im Desktop-Portfolio. In: PC Games Hardware, 22. Januar 2016
  31. ↑ a b c d Intel Desktop Chipsatz Roadmap H2 2016 bis 2018. In: AnandTech Forum. 12. September 2014, abgerufen am 22. Dezember 2017.
  32. ↑ Michael Günsch: Intel Basin Falls: Skylake-X mit bis zu 12 Kernen Ende Mai zur Computex. In: ComputerBase. 21. April 2017, abgerufen am 22. Dezember 2017.
  33. ↑ IPC-Gewinne zwischen den verschiedenen Intel-Architekturen
  34. ↑ Intel: Intel Core i5-5575R Processor. In: Intel Produktspezifikation. 1. Juni 2015, abgerufen am 27. September 2017.
  35. ↑ Heise Newsticker – Iris Pro Grafik für Desktop PCs. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  36. ↑ Intels Skylake Prozessoren. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  37. ↑ Intel Ark, Produktverzeichnis. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  38. ↑ Heise Newsticker, erste Skylake Prozessoren mit Iris-Pro-Grafik. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  39. ↑ Intel Core i7-6600U
  40. ↑ Intel Core i3-6100U
  41. ↑ Intel Produktspezifikationen – Intel Core-X-Serie. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  42. ↑ Intel Produktspezifikationen – X299-Chipset. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  43. ↑ youtube.com
  44. ↑ youtube.com
  45. ↑ Core i9-7980XE
  46. ↑ Core i9-7960X
  47. ↑ Core i9-7940X
  48. ↑ Core i9-7920X
  49. ↑ Core i9-7900X
  50. ↑ Core i7-7820X
  51. ↑ Core i7-7800X
  52. ↑ anandtech.com
  53. ↑ Core i9-9980XE
  54. ↑ Core i9-9960X
  55. ↑ Core i9-9940X
  56. ↑ Core i9-9920X
  57. ↑ Core i9-9900X
  58. ↑ Core i9-9820X
  59. ↑ Core i7-9800X
  60. ↑ Volker Rißka: Intel Kaby Lake-X: Nach elf Monaten wird der CPU-Flop eingestellt. In: ComputerBase. 1. Mai 2018, abgerufen am 17. Mai 2018.
  61. ↑ heise online: Mehr Coffee-Lake-Prozessoren für Desktop-PCs. Abgerufen am 22. Januar 2018.
  62. ↑ Michael Söldner: Coffee Lake: Neue Intel-Prozessoren für Einsteiger. In: PC-WELT. (pcwelt.de [abgerufen am 22. Januar 2018]).
  63. ↑ i5 oder i7: Welche CPU ist besser fürs Gaming? In: Gaming Gear Vergleiche – only4gamers.de. 18. Januar 2018 (only4gamers.de [abgerufen am 22. Januar 2018]).
  64. ↑ Volker Rißka: Core i7-8700T & i5-8500T im Test: Intels Sechskerner mit 35 Watt Verbrauch bei Basistakt. Abgerufen am 18. September 2020.
  65. ↑ youtube.com
  66. ↑ Volker Rißka: Prozessoranalyse: Erster Blick auf Intels 10-nm-CPU Cannon Lake. Abgerufen am 18. September 2020.
  67. ↑ Does Intel WANT people to hate them??
  68. ↑ newsbreak.com
  69. ↑ Intel Core i7-1065G7 – Benchmark and Specs. Abgerufen am 18. September 2020.
  70. ↑ Andreas Schilling: Neue Details zu Lakefield, dem Foveros Die Interface und dem was danach kommt. In: hardwareluxx.de. 6. April 2020, abgerufen am 18. September 2020.
  71. ↑ a b Volker Rißka: Intel Lakefield. In: computerbase.de. 10. Juni 2020, abgerufen am 18. September 2020.
  72. ↑ heise.de
  73. ↑ ark.intel.com
  74. ↑ Dr Ian Cutress: Intel Alder Lake: Confirmed x86 Hybrid with Golden Cove and Gracemont for 2021. 14. August 2020, abgerufen am 18. September 2020.
  75. ↑ Jens Stark: Haswell wird zu warm. In: Computerworld.ch. 11. Juni 2013, abgerufen am 26. März 2016.
  76. ↑ Haswell: Nahezu unkontrollierbare Hitze-Hotspots? In: tweakpc.de. 24. Juli 2013, abgerufen am 26. März 2016.
  77. ↑ Core i7-4770K geköpft, geschliffen & poliert: 12 Grad Temperaturgewinn. In: 3dcenter.org. 22. Juli 2013, abgerufen am 26. März 2016.
  78. ↑ Offiziell vorgestellt: Intel Core i5-9600K, Core i7-9700K und Core i9-9900K. In: hardwareluxx.de. 8. Oktober 2018, abgerufen am 16. März 2019.
Intel-Prozessoren
Liste aller Prozessoren ab 1970 • alle Modellnummern von 2004 bis 2009
Vor-x86-Prozessoren
Desktop

4004 • 4040 • 8008 • 8080 • 8085

iAPX-86 bis zur 4. Generation
Desktop

8086 • 8088 • 80186 • 80188 • 80286 • 80386 (i386) • 80486 (i486) • Overdrive-Versionen

Pentium-Serie
Desktop

Pentium (MMX) • Pentium II • Pentium III • Pentium 4 • Pentium 4 XE • Pentium D • Pentium XE • Pentium Dual-Core • Overdrive-Versionen

Mobil

Mobile Pentium 4 • Pentium M • Pentium Dual-Core

Server

Pentium Pro

Celeron-Serie
Desktop

Celeron (P6) • Celeron (NetBurst) • Celeron D • Celeron (Core) • Celeron Dual-Core

Mobil

Mobile Celeron • Celeron M

Core-Serie
Desktop

Core (Core Solo, Core Duo) • Core 2 • Core i • Core M

Xeon-Serie
ii Server

Xeon (P6) • Xeon (NetBurst) • Xeon (Core) • Xeon (Nehalem) • Xeon (Sandy Bridge) • Xeon (Ivy Bridge) • Xeon (Haswell) • Xeon (Broadwell) • Xeon (Skylake) • Xeon (Kaby Lake) • Xeon (Coffee Lake) • Xeon (Cascade Lake) • Xeon (Ice Lake) • Xeon (Sapphire Rapids)

Atom-Serie
Desktop

Atom

x86-kompatible SoCs
Desktop

Quark • Edison

Nicht-x86-Prozessoren
Desktop

iAPX 432 • i860 • i960 • Itanium • Itanium 2 • XScale

Weitere Listen: Celeron • Pentium • Core 2 • Core i
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