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코스닥 KIS-IC : 반도체 및 반도체장비 KRX : 일반전기전자 KIC-10 : 발광 다이오드 제조업

어보브반도체102120

ABOV SEMICONDUCTOR CO.,LTD.

PER
0.00
PBR
2.34
EPS
-2,027.00
BPS
5,903.47

기업개요

[2024/03]

기업개요
기업명 어보브반도체(주) 기업영문명 ABOV Semiconductor Co.,Ltd.
구기업명 계열명 (UN7) 어보브반도체
대표자 최원/김경호 종업원수 215명
설립일 2006/01/11 상장일 2009/06/05
대표번호 043-219-5200 IR담당자 02-2193-2200
홈페이지 www.abov.co.kr 감사의견 적정(삼일회계법인)
주소 충북 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93
주요품목 항목 비메모리반도체(마이크로컨트롤라) 제조,도매
특기사항 이타칩스(주)(C21425)를 흡수합병함 : (20130101)

연관기업 도움말

NICE평가정보의 Bigdata 분석에 근거한 연관기업 정보를 제공함. (최대 20개)
원의 색상과 크기는 대기업, 중견기업, 중소기업 등 기업규모를 구분.
①.② 등 원 안의 숫자는 연관 순위를, 선의 굵기는 연결 강도를 표시.

주주현황

단위: 주, %

주주현황
주주명 관계 주식의 종류 기초 기말 변동원인
소유주식수(1주) 지분율 소유주식수(1주) 지분율
최원 본인 보통주 3,315,643 18.65% 3,315,643 18.65%
우선주 - - - -
최석 친인척 보통주 10,000 0.06% - 0.00%
우선주 - - - -
(주)그린칩스홀딩스 계열회사 보통주 444,648 2.50% 444,648 2.50%
우선주 - - - -
증권금융(유통) 5% 이상 주주 보통주 - 0.00% 896,726 5.04%
우선주 - - - -

주요제품 시장점유율

단위 : % [기준: 2022/12]

주요제품 시장점유율
사업부문 제품 2022/12 비고
소비자 가전용 MCU 제품 1 - - 5.00%

수출 및 내수구성

단위 : 백만원 [2024/03]

수출 및 내수구성
사업부문명 매출유형 항목명 매출 품목명 구분 2022/12 2023/12 2024/03
매출액 매출액 매출액
MCU 제품 제품 수출 60,469 50,415 13,276
내수 135,534 97,917 26,148
미분류 0 0 0
로컬 0 0 0
비중 80.80% 63.82% 64.21%
MCU 상품 상품 수출 78 60 0
내수 210 163 48
미분류 0 0 0
로컬 0 0 0
비중 0.12% 0.10% 0.08%
PKG 제출 제출 수출 36,832 53,916 13,240
내수 2,999 14,490 4,901
미분류 0 0 0
로컬 0 0 0
비중 16.42% 29.43% 29.55%
TEST 용역 용역 수출 1,422 4,775 1,032
내수 3,233 7,678 2,161
미분류 0 0 0
로컬 0 0 0
비중 1.92% 5.36% 5.20%
기타 상품 상품 수출 1,549 64 0
내수 250 2,958 593
미분류 0 0 0
로컬 0 0 0
비중 0.74% 1.30% 0.97%
총계 242,576 232,436 61,399

비용구성

단위 : %

판관비율추이

[기준: 2023/12]

매출원가추이

[기준: 2023/12]

R&D투자 분석

R&D 연구개발비용 현황 (주석내용)

단위 : 천원

R&D 연구개발비용 현황 (주석내용)
구분 2023 2022
자산처리 4,147,312 3,405,735
비용처리 22,882,027 20,768,105
합계 27,029,339 24,173,840
매출액 143,860,649 194,285,576
매출액대비 18.79% 12.44%

본 연구개발비 현황은 NICE평가정보에서 감사보고서 주석사항을 토대로 입력한 값입니다. 주석사항 입력은 재무제표 입력과 시차가 발생할수 있습니다.

재무상태표 내 무형자산현황

단위 : 천원

재무상태표 내 무형자산현황
구분 2023 2022 2021 2020 2019
산업재산권 238,110 238,169 212,192 145,569 82,581
개발비 7,058,982 6,561,370 7,333,953 7,862,195 9,994,529
무형자산(계) 8,577,674 8,243,382 8,892,226 11,286,848 15,510,449

자산 처리된 연구개발비의 경우, 누적개념이며, K-GAAP개별 기준으로 표시되었습니다.

손익계산서 내 연구개발비용

단위 : 천원

손익계산서 내 연구개발비용
구분 2023 2022 2021 2020 2019
합계 - 50,000 1,297,612 2,574,849 3,219,750
경상연구개발비 - 50,000 1,297,612 2,574,849 3,219,750

손익계산서상의 연구개발비용은 당해 지출한 연구개발비중 비용 처리된 부분이며, K-GAAP개별 기준으로 표시되었습니다.

제조원가명세서 내 연구개발비용

단위 : 천원

제조원가명세서 내 연구개발비용
구분 - - - - -
관련 데이터가 없습니다.

제조원가명세서상의 연구개발비용은 판매 제품의 원가 반영분이며 K-GAAP개별 기준으로 표시되었습니다.

R&D 연구개발 성과

산업측면

  • - 동사의 최근 결산년도(2023) 매출액 증가율은 -25.95%이며, 직전년도(2022) 매출액 증가율은 21.59%입니다.
  • - 소분류 기준 2023년도 산업평균 매출액 증가율은 -19.17%이며, 2022년도 산업평균매출액증가율은 0.72%입니다.

기업경쟁력측면

  • - 동사의 최근 결산년도(2023) 매출액 대비 R&D 투자액 비중은 18.78%이며, 매출액 증가율은 -25.95%, 특허 등록건수는 3건입니다.
  • - 동사의 직전 결산년도(2022) 매출액 대비 R&D 투자액 비중은 12.44%이며, 매출액 증가율은 21.59%, 특허 등록건수는 4건입니다.

인원현황

단위 : 명, 년, 백만원

종업원 현황 표
사업부문 성별 직원수 평균
근속년수		 연간급여총액 1인
평균급여액		 비고
기간의 정함이 없는 근로자 기간제 근로자 합계
전체 (단시간근로자) 전체 (단시간근로자)
MCU 남자 175 - - - 175 7.2 3,964 23
여자 39 - 1 - 40 6.0 580 14

신용등급 변동내역

등급(평가일자)

신용등급 변동내역
Bond CP 현금흐름등급 AI등급
CF1
(2023/12/31)		 BBB
(2024/05/24)
CF4
(2022/12/31)		 BBB0
(2024/04/02)
CF3
(2021/12/31)		 BBB-
(2023/03/25)
CF1
(2020/12/31)		 A-
(2023/03/07)
CF2
(2019/12/31)		 A-
(2022/11/24)
CF1
(2018/12/31)		 A0
(2022/10/27)
CF3
(2017/12/31)		 A-
(2022/08/26)
CF1
(2016/12/31)		 A0
(2022/06/26)
CF1
(2015/12/31)		 A-
(2022/05/27)
CF3
(2014/12/31)		 A0
(2022/03/19)

자본금 변동내역

[변동 후 자본금 : 우선주 포함] 단위 : 주, 백만원

자본금 변동내역
상장일 변동사유 변동주식수 변동후주식수 액면가 발행가
2022/09/13 3자배정/DR 312,100 17,780,753 500 10,900
2011/06/28 주식교환 5,500,000 17,459,653 500 3,719
2009/06/15 주권변경 512,820 11,059,653 500 1,950
2009/06/15 주권변경 900,000 11,959,653 500 2,250
2009/06/05 신규상장 10,546,833 10,546,833 500 3,300

주요연혁

[2024/03]

주요연혁
2023/07/31 글로벌 스타팹리스 집중육성 사업자 선정
2023/06/30 한국거래소 2023년 코스닥라이징스타 선정
2023/06/23 대표이사 변경: 최원->최원,김경호(각자대표)
2022/09/30 (주)윈팩 연결종속회사로 편입(지배력 획득)
2022/07/31 한국거래소 2022년 코스닥라이징스타 선정
2021/12/31 베트남 법인 설립
2021/10/31 (주)윈팩 지분 취득
2021/04/30 ISO 9001 / 14001 인증획득 (재인증)
2021/03/31 중견기업 전환
2020/11/30 제 57회 무역의날 칠천만불 수출의 탑 수상

대표자 정보

[2024/01]

대표자 정보
성명 최원 생년월일 1963/02/15
직위 각자대표이사 대표번호 043-219-5200
고등학교 대학교 한국항공대학교
대학원 이상

주요 경영진 구성

[2024/03]

경영진 정보
성명 최원 생년월일 1963/02/00
직위 대표이사 대표번호 043-219-5200
고등학교 대학교 한국항공대학교
대학원 이상
성명 김경호 생년월일 1961/02/00
직위 대표이사 대표번호 043-219-5200
고등학교 영훈고등학교 대학교 연세대학교
대학원 이상 KAIST 대학원 전자.전기공학 박사
성명 한대근 생년월일 1960/05/00
직위 사내이사 대표번호 043-219-5200
고등학교 대학교 경북대학교
대학원 이상 경북대학교 대학원 전자공학과 석사(1986.02)
No image 성명 박성우 생년월일 1962/09/00
직위 사외이사 대표번호 043-219-5200
고등학교 대학교
대학원 이상 미국 캘리포니아주립대학교 전기,전자정보공학 박사
No image 성명 채재호 생년월일 1955/08/00
직위 감사 대표번호 043-219-5200
고등학교 제물포고등학교 대학교 연세대학교
대학원 이상

연결대상 종속회사 현황

단위 : 백만원 [3개 관계사 2024/03]

연결대상 종속회사 현황
연결대상 종속회사 주요산업 자산 지배관계근거
ABOV Semiconductor (HK) Co Limited MCU 중국 판매 7,692,780 의결권의 과반수 소유(한국채택국제회계기준1110호)
ABOV Semiconductor VINA Co., Ltd 반도체 설계 용역 496,191 의결권의 과반수 소유(한국채택국제회계기준1110호)
(주)윈팩 반도체 제조,생산 149,507,024 실질지배력 보유(한국채택국제회계기준1110호)

관계사 현황

단위 : % [22개 연결대상 회사 2024/03]

관계사 현황
출자회사 피출자회사 지분율
어보브반도체(주) ABOV Semiconductor (HK) Co Limited 100.00
어보브반도체(주) ABOV Semiconductor VINA Co., Ltd 100.00
어보브반도체(주) (주)윈팩 38.31
어보브반도체(주) 화인칩스(주) 29.46
어보브반도체(주) (주)다빈칩스 43.48
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등급현황

현금흐름등급

  • CF6

    부실

  • CF5

    위험

  • CF4

    열위

  • CF3

    보통

  • CF2

    양호

  • CF1

    우수
CF1
결산일
2023/12/31
등급설명
(우수) 현금흐름창출능력이 최상급인 유동성 우수 기업

현금흐름등급 이력

- 현금흐름등급은 지난 3개년 정보만 제공됩니다.

AI등급

  • 0.01%

    C이하

  • 0.08%

    CC

  • 1.49%

    CCC

  • 46.02%

    B

  • 40.19%

    BB

  • 8.82%

    BBB

  • 3.13%

    A이상
BBB
평가일
2024/05/24
재무일
2023/12/31
등급구분
모형등급
등급설명
상거래를 위한 신용능력이 양호하나, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하 가능성이 있는 기업

AI등급 이력

- 평가등급 이력은 연도별 마지막 평가등급과 해당 연호를 표기합니다.

기업어음등급

회사채 신용등급

그룹종합정보

개요

그룹 개요
그룹명 어보브반도체
회장성명 최원 설립일자 2006/01/11
소유자 최원 주거래은행 우리은행
그룹이념
주력업종 비메모리반도체(마이크로컨트롤라) 제조,도매
주력기업 어보브반도체(주)
주소 충북 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93 지도보기 지번주소
TEL : 043-219-5200 FAX : 043-217-3534

소속계열사

[2023]

그룹소속 계열사
구분 전체 코스피&코스닥 코넥스 K-OTC 외감 일반 종업원수
제조업 7 2 0 0 2 3 674
금융업 1 0 0 0 0 1 3
전체 8 2 0 0 2 4 677

영업실적

단위 : 천원 [2023/12]

그룹 영업실적
구분 총자산 자본금 매출액 순이익
제조업 351,836,070 38,929,925 293,856,377 -28,885,903
금융업 - - - -
전체 351,836,070 38,929,925 293,856,377 -28,885,903

그룹 연혁

그룹 연혁
일자 내용
2023/12 공시기준으로 주력기업 변경:그린칩스홀딩스(PI8454)->어보브반도체(382635)
2021/12 (주)윈팩(222707) 계열편입
2021/06 (주)그린칩스(MB4280) 계열편입
2013/03 이타칩스(주)(C21425) 계열제외: 흡수합병
2012/06 이타칩스(주)(C21425) 계열편입: 계열사 어보브반도체 지분율100% 보유

계열사 현황

단위 : 명 [2023]

계열사 현황
계열사명 구분 대표자 설립일자 종업원수 주요상품 표준산업분류 10차
(주)그린칩스 외감 홍철의 2020/12/31 24 전자부품,컴퓨터주변기기 도소매/반도체 제조 그외 기타 전자부품 제조업
(주)그린칩스홀딩스 일반 최원 1995/11/07 3 지주회사/전자부품 제조,도소매/S/W,컴퓨터,주변기기 도소매/부동산 임대/전문 서비스 금융지주회사
(주)노매드투어 일반 김성수 2017/07/01 5 여행사 여행사업
(주)라온반도체 일반 용성일 2015/12/28 - 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업,전자코일, 변성기 및 기타 전자 유도자 제조업,전기용 기계ㆍ장비 및 관련 기자재 도매업,응용 소프트웨어 개발 및 공 전자집적회로 제조업
(주)윈팩 코스닥 최원/신동호 2002/04/03 416 반도체 패키징,테스트 제조,판매 다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업
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자회사 및 관계사

단위:원 [8개사 2024/08]

자회사 및 관계사
계열사명 구분 매출액 영업이익 세전이익 순이익 총자산 자본금 자기자본
1 윈팩 코스닥 862억 -229억 -278억 -333억 1,495억 298억 467억
2 어보브반도체 코스닥 1,439억 126억 59억 39억 1,721억 89억 1,273억
3 코텍세미컴 외감 207억 11억 9억 8억 130억 2억 66억
4 그린칩스 외감 431억 2억 -3억 -3억 172억 0.5억 26억
5 코텍플러스 일반 35억 1억 0.8억 0.8억 34억 0.5억 27억
6 라온반도체 일반 0 -8억 -8억 -8억 6억 4억 5억
7 노매드투어 일반 3억 -0.6억 2억 2억 81억 5억 26억
8 그린칩스홀딩스 일반 28억 17억 10억 10억 212억 0.5억 200억
합계 3,006억 -81억 -209억 -285억 3,851억 399억 2,090억